11月10日,晶圆代工大厂台积电发布公10月营收公告,该月营收约2432.03亿元新台币,较9月增加34.8%,较2022年同期增加15.7%,创历史新高,并终止连七个月营收年减。2023年1月至10月营收1兆7794 .1亿元新台币,较2022年同期减少3.7%。台积电在上次法说会预估,第四季以美元计价的营收金额约188亿至196亿美元,毛利率51.5%~53.5%,营业利益率39.5%~41.5%。若以1美元兑换新台币32元汇率基础计算,第四季营收将落在6016亿至6072亿元新台币,较第三季成长9%
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随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性,3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与代工巨头台湾半导体制造公司(TSMC)竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT,即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片(包括AI芯片)所需的内存和处理器。据知情人士周日透露,三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S,垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU;SAINT D,涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
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2021年,全球半导体生产设备市场规模为879亿美元,预计到2031年将达到2099亿美元,2022年至2031年的复合年增长率为9%。半导体生产设备制造半导体电路、存储芯片等。半导体是结构中自由电子很容易在原子之间移动的材料,使电流更自由地流动。晶圆制造设备用于半导体制造过程的早期阶段,而测试和装配设备用于后期阶段。由于新冠肺炎的爆发,半导体生产设备市场在封锁期间受到严重阻碍。电子行业受到了负面影响,新冠肺炎也导致了重大的半导体供应链危机。然而,市场在2021年底复苏。市场动态半导体行业正在全球范围内迅
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半导体制造 晶圆代工 地缘政治
全球最大的芯片代工厂十月份销售额蓬勃发展。台积电、超微和博通的股价周五上涨,截至下午 2:14 分别上涨 6.2%、4.8% 和 4.7%。 等。2023 年的大部分时间里,半导体行业一直处于低迷状态,投资者想知道该行业何时会复苏,以及复苏的轨迹如何。今天,台积电公布了 10 月份的月度营收,意外上涨。 鉴于台积电是全球最大的芯片代工厂,AMD和博通是台积电的大客户,这对半导体股来说也是一个伟大的日子。单月增长近35%10月,台积电公布营收为2,432亿新台币,较上一季度大幅增长34.8%。 甚至与去年
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台积电 股票 市场
IT之家 11 月 13 日消息,据台湾经济日报,晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称,联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率,已经大幅降低明年第一季度的代工报价,降幅达二位数,专案客户降幅更高达 15% 至 20%,试图“以价换量”,甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露,目前除了台积电报价仍坚挺外,其他厂商几乎无一幸免。图源 Pexels据介绍,消费性客户投片需求低,而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大,例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器(MCU)等芯
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晶圆代工 制程
IT之家 11 月 13 日消息,据台湾经济日报,台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明 AI 应用已经遍地开花,各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。IT之家查询发现,目前
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近期,英特尔执行长基辛格表示,英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产,Intel
4制程也已经量产,Intel 3制程准备开始量产,Intel 20A制程将如期于2024年量产,Intel
18A制程将是5世代制程目标的终极制程,已确定相关设计规则。在AI、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显,吸引台积电、三星、英特尔积极布局。台积电方面,该公司N3X、2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍,公司将在2nm制程节点首度使用
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11 月 7 日- 德国卡特尔办公室已批准博世 (ROBG.UL)、英飞凌 (IFXGn.DE) 和恩智浦 (NXP.N) 入股台积电 (2330.TW) 在德国德累斯顿市的新半导体工厂。据称,两家公司将分别收购台积电创立的欧洲半导体制造公司(ESMC)10%的股份。卡特尔办公室主席安德烈亚斯·蒙特 (Andreas Mundt) 在一份声明中表示:“最近的地缘政治动荡表明,安全获取半导体是多么重要,特别是对于德国工业而言。”他补充说,欧盟和德国都致力于将更多的半导体生产放在欧洲和德国。该工厂将是台积电在
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台积电 欧盟 半导体
公布10月合并营收191.91亿元,月微增0.7%,仍写九个月营收新高,年减21.2%。市场法人认为,在该公司预估第四季出货小减约5%、ASP(平均销售单价)持平上季的状况下,第四季营收将可望持平或小幅低于上季表现。联电公布10月自结合并营收191.91亿元,月增0.73%,为今年与同期次高,但年减21.17%,累计前十月营收1,867.66亿元,为同期次高,年减20.6%。联电先前法说会释出第四季展望,认为计算机和通讯领域的短期需求逐渐回温,但车用市场状况仍具挑战性,客户仍采谨慎保守方式管理库存,因此,
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NVIDIA AI GPU无疑是当下的抢手货,但一方面产能严重不足,另一方面价格不断飙升,让不少客户望而却步。当然,NVIDIA并不是唯一的选择,Intel、AMD也都有类似的方案。韩国头号搜索引擎Naver最近就转投了Intel。Naver原本使用NVIDIA GPU来训练自己的Place AI地图平台,但是NVIDIA AI加速器的价格已经翻番涨到8000万韩元,折合人民币超过43万元,而且交货周期长达52周,也就是现在下单一年后才能拿到货。无奈之下,Naver改而使用Intel Sapphire R
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10 月 31 日消息,根据《经济日报》报道,台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展,目前已经外派和招募到了 1000 多人,计划 2024 年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下,于今年 8 月抵达日本;此外当地招募的工程师已经完成培训,陆续部署到熊本工厂内,为 2024 年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工,目前台积电日本熊本工厂员工数量超过 1000 人,官方计划在第 3 季度财报电话会议期间公布更多内容。IT之家此前报道,台积电日本工厂主要生产 12/16 nm 和 22/28
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近期,三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露,已开始跟大型芯片客户接洽,准备提供1.4nm及2nm制程的服务。据朝鲜日报报道,对于三星率先量产3nm(环绕式闸极,gate-all-around,GAA)制程、大客户方面却不如台积电的言论,Samsung
Foundry科技长Jeong Ki-tae近日在韩国国际会议暨展示中心(COEX)举行的2023年半导体博览会(Semiconductor
Expo 2023)表示,晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。三星正在跟大
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在新冠肺炎疫情高峰期,由于国家安全担忧和供应链中断,美国与中国的贸易摩擦加剧,许多公司希望减少对亚洲进口的依赖,从而刺激了美国对国内芯片制造的推动。台积电首席执行官魏哲家上周承认,由于多种因素,海外制造厂的运营初始成本高于国内市场,这表明与中国台湾成熟市场相比,国际半导体行业处于早期阶段。在第三季度财报电话会议上,首席执行官表示,其他关键原因是新工厂的生产规模较小,整个供应链的成本较高。魏哲家解释说,“战略定价”和降低成本的规模经济意味着台积电将能够“管理并最小化成本差距,以最大限度地提高股东回报”。他还
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芯片补贴 台积电
在酷暑和台风的洗礼中,笔者开始考虑“半导体地缘政治”这一话题。这是因为,继美国亚利桑那州投入5.5万亿日元(约2674亿人民币)和日本熊本投入2万亿日元(约972亿人民币)之后,台湾硅谷巨头TSMC(台积电)终于宣布在德国德累斯顿设立新工厂投入1.5万亿日元(约729亿人民币)。TSMC现在就以半导体代工的总价值来说已经超过了10兆日元(约4862亿人民币),超过三星和英特尔,实际上成为了世界半导体代工的龙头企业,所以事情并不像表面那般风平浪静。简而言之,如今的中国经济处在内需不振,进出口不振,公共投资也
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半导体制造 晶圆代工 地缘政治
据中国台湾经济日报报道,台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为,台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄,但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出,台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例,将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划,改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际,也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息,台积电在北部(新竹宝山)、中部(台中
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台积电.晶圆代工介绍
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