- IT之家 7 月 21 日消息，超威半导体（AMD）CEO 苏姿丰今日在日本东京接受《日经亚洲》采访时表示，AMD 对于台积电以外的其他代工厂持开放态度，该公司将“考虑其他制造能力”来生产 AMD 设计的芯片，以“确保 AMD 拥有最具弹性的供应链”。▲ 图源 Pixabay苏姿丰承认，寻找合适的替代厂商并不容易，因为台积电一直在芯片制造行业占据主导地位，并拥有尖端技术。台积电的竞争对手包括韩国的三星、中国台湾的联华电子以及美国的格罗方德等，但苏姿丰没有透露任何厂商的名字。苏姿丰也对利
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AMD 供应链 苏姿丰 台积电 代工厂
- 台积电在汽车电子领域的工艺与技术布局。
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- 【CNMO新闻】作为苹果芯片的供应商，台积电（TSMC）一直致力于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂为苹果制造芯片，但由于工人短缺和生产成本问题，大规模生产将被推迟。台积电7月20日，台积电董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。刘德音称：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，我们正面临某些挑战”。台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和更高的生产成本。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那
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- IT之家 7 月 19 日消息，据彭博社报道，日本经济产业省信息产业科科长金指寿在熊本县举行的半导体相关活动上表示，日本政府正考虑为台积电第二家日本工厂提供补贴等相关事宜。▲ 图源：台积电金指寿表示：“我们希望从连续性的角度来确保预算投入，就经济产业省的半导体战略而言，连续性与速度一样重要。”他还指出，日本政府已经认识到最近的国际局势是重振日本半导体产业的机会。日本政府已将确保半导体的稳定供应视为重要的经济安全问题，除了为台积电第一家生产逻辑半导体的日本工厂提供高达约 4760 亿日元
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- 7月19日消息，继5月底台北电脑展之后，AMD CEO苏姿丰日前再次拜访了合作伙伴，包括台积电、日月光、和硕等公司。AMD官方没有透露苏姿丰与厂商会谈的具体内容，不过业界认为这次访问供应链厂商，主要是为Q3季度量产MI300系列AI显卡打前哨，确保产能，毕竟NVIDIA的AI显卡就遇到了供不应求的问题。如今AI显卡市场炙手可热，但NVIDIA一家独大，占了90%的份额，A100、H100两款显卡售价超过10万到25万元依然供不应求，国内特供的A800、H800更是被加价抢购，AMD自然也不会错过这个市场。
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- IT之家 7 月 18 日消息，根据 Hi Investment & Securities 机构近日发布的报告，Samsung Foundry 在 3nm 工艺上的良率达到了 60%，高于台积电（55%）。报道称三星大力发展 3nm，不断提升生产工艺、提高生产良率，目前已经将良率提升到 60%，该媒体认为三星会在超先进芯片制造技术上胜过台积电。报告中也指出三星目前在 4nm 工艺方面良率为 75%，和台积电（80%）存在差距，不过通过发力 3nm，有望在未来超过台积电。报告中还指出由于台
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- 消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么？对传统晶圆代工龙头而言，2nm能带来更高性能，满足AI时代下业界对高性能半导体的需求。而对新兴企业而言，2nm则可以提升半导体产品价值，并助力其积极追赶龙头企业。目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片，2nm制程之争将全面打响，这三家企业进展如何？台积电：3nm、2nm路线规划曝光台积电认为，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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- 受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外，云端服务供应商如AWS、Google等也都相继宣布将投入人工智能芯片的发展，让目前几乎囊括市场中所有人工智能制造芯片订单的台积电相关产能供不应
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- 7 月 14 日消息，苹果 A17 仿生芯片和 M3 芯片将使用台积电第一代 3nm 工艺，占了台积电产能的 90%，目标良率是 55%。报道称，由于现阶段的良率仍然过低，苹果将仅向台积电支付合格产品的费用，而不是标准的晶圆价格，而标准晶圆价格可达 17000 美元。据了解，如果良率达到 70%，苹果将按照标准晶圆价格付费，但业界预计 2024 年上半年之前，良率都不会达到这个高值。苹果可能会在 2024 年改用 N3E 工艺，不再使用第一代 3nm（N3B），据说 N3E 具有更好的良率和更低的生产成本
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- 6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
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- 以成熟制程为主的晶圆代工厂，企业给予大客户的降价空间幅度在 10%-20%
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- 7月11日消息，人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，就像高科技的乐高积木一样。业内高管称，这种所谓的Chiplet（芯粒）技术可以更轻松地设计出更强大的芯片，它被认为是集成电路问世60多年以来最重要的突破之一。IBM研究主管达里奥·吉尔（Darío Gil）在接受采访时表示：“封装和Chiplet技术是半导体的未来重要组成部分。”“相比于从零开始设计一款大型芯片，这种技术更加强大。”去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。英伟达，
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- 苹果是台积电最重要的合作伙伴，没有之一，每年基本都会吃掉其最新工艺制程，今年3nm自然也不会例外。据台湾省媒体报道，苹果与台积电谈判中再次取得主动权，要求降低明年先进制程代工成本，后者同意将代工价格降低25%左右。报道指出，苹果今年是台积电3nm工艺制程唯一客户，既是抢先独占先进工艺，同时也承担磨合新工艺与良品率不足问题。在这种情况下，苹果向台积电提出降低价格要求，希望从明年开始生产3nm工艺制程调低成本，台积电考虑答应苹果要求，决定将明年价格降低1/4左右，也就是从原本2万美元（约合14.4万元人民币）
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- 7月7日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线下跌。美国6月ADP新增就业人数大幅高于预期，投资者重新调整加息预期，美债收益率上涨。道琼斯指数收于33922.26点，下跌366.38点，跌幅1.07%；标准普尔500指数收于4411.59点，跌幅0.79%；纳斯达克指数收于13679.04点，跌幅0.82%。大型科技股多数下跌，谷歌、亚马逊和奈飞跌幅超过1%；苹果和微软逆势上涨，涨幅均不到1%。芯片龙头股普遍下跌，阿斯麦跌幅超过2%，台积电、英特尔、高通和博通等跌幅超过1%。新能源汽车热门股普遍下跌，特
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台积电.晶圆代工介绍
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