自2022年二季度以来，半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业，终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单，供应链持续调整库存，产能松动趋势明显。过去一年内业界关键词便由涨价、缺货、扩产切换至降价、砍单、减产。各代工厂动态正在释放出明确的信息：晶圆代工行业已进入下行周期。根据TrendForce报告显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。近段时间来，晶圆代工大厂先后发布了20
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6月1日下午，中国台湾地区南部科学园区发生压降情况。对于压降事件的发生，南科管理局指出，台电丰华D/S变电所下午2时59分因161kV GIS隔离开关故障，发生电力压降，造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降。资料显示，台积电和联电分别为全球排名第一和第三的晶圆代工厂商，均在台南拥有多座晶圆厂。而此次事件也引发了业界对企业运营状况及全球半导体产能的高度关注。对此，台积电和联电均在当天作出了回应。台积电不对营运造成影响台积电表示，受影响的厂区电力供应均迅速恢复正常，不预期对营运造成影响，详细压降原因依台电公
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6月2日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线上涨，大型科技股再度普遍上涨。美国众议院通过了债务上限法案，同时市场押注美联储将在6月份暂停加息。道琼斯指数收于33061.57点，上涨153.30点，涨幅0.47%；标准普尔500指数收于4221.02点，涨幅0.99%；纳斯达克指数收于13100.98点，涨幅1.28%。大型科技股普遍上涨，Meta涨幅接近3%，奈飞涨2%，苹果、亚马逊和微软涨幅超过1%。芯片龙头股多数上涨，英伟达涨幅超过5%，高通涨幅超过2%；英特尔和博通下跌，博通跌幅超过2%。博通表
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6 月 1 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。因此有人怀疑英特尔会为英伟达代工 H100 这类顶级芯片。黄仁勋现表示，H100 是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做 1 次都很困难了，分开 2 家代工做 2 次更困难”。英伟达与台积电已开始 3/2nm 合作规划，黄仁勋也首次证实下一代 AI 芯片下单台积电，至少在 AI GPU 系列，数年内将继续由台积电“独
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晶圆厂价格升降一波未平一波又起，压力从上游传到下游，2022 年寒气逼人，2023 年第一季度已经画上了句号，三巨头短兵相接，刀刃见谁血？台积电：都不是事台积电进入 2023 年持续展现出「红人体质」，始终处于风口浪尖，首先是依旧亮眼的成绩。根据台积电财报，其 2021 年第一季度营收为 3614.1 亿新台币，同比增长 16.7%，环比增长 0.2%。同时，净利润为 1397.39 亿新台币（约合 49.81 亿美元），同比增长了 19.4%，环比增长 2.2%，Q1 净利润率则为 38.6%。尽管成绩
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5 月 23 日消息，据路透社报道，台积电的高级副总裁 Kevin Zhang 周二对记者表示，在德国建立芯片制造厂的谈判仍在进行中，最早将在 8 月份给出决定。Kevin Zhang 称，“我认为我们有必要为我们的客户提供多样化的供应，欧洲是一个非常重要的地理区域。”Kevin Zhang没有透露潜在项目的补贴规模、成本或参与公司的名称。德国经济部的一位发言人向路透社证实，与台积电的谈判仍在进行中，但没有提供细节。据本月早些时候报道，台积电正与合作伙伴商谈投资多达 100 亿欧元（IT之家备注：当前约
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据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。根据报道，由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元，只有苹果有8折优惠，目前有多家客户已修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长4/5nm世代周期，放缓N3E、N3P采用进度，等待2nmGAA制程世代再重押。报道称，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于2nm GAA世代相当有信心，已采用4/3nm的客户，几乎皆有2nm投片规划。从3nm工艺上看，台积电曾表示
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● 恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP● 借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈● 恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品 荷兰埃因霍温——2023年5月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布与台积电合作交付行业首创的采用16纳米
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以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种。进一步降低了芯片企业的准入门槛，让一些企业只要专注于从事某一项工作就行，这种业务模式一下子火遍全球，特别是Fabless企业蓬勃发展，越来越多。这些企业利用现成的架构、IP核，可以很迅速的设计出自己想要的芯片来，然后制造、封测交给专业代工企
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晶圆代工
芯东西 6 月 28 日报道，近日，市场分析公司 TrendForce 数据显示，半导体设备再遇短缺危机，其平均交付时间已延长至 18-30 个月。硅晶圆、电子特气、光刻胶、光刻机等关键半导体设备、材料的现状受到了产业关注，其中晶圆制造龙头对本土设备材料企业的带动不可忽视。 从最新发布的全球晶圆代工企业排名来看，台积电和三星是排名前二的两大龙头，也是代工领域彼此最大的对手。在芯片制程逼近物理极限的竞争中，它们还分别带动了中国台湾地区和韩国的半导体产业的发展。 近年来，全球半导体产业链开始分化，台积
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今年是台积电成立35周年，由于疫情，官方并没有举办盛大的庆祝活动。创始人张忠谋言简意赅地概括了公司的成就：如果成立时就买入台积电股票，如今能赚1000倍。35年1000倍背后，见证了世界上规模最大的半导体制造厂的崛起。《时代杂志》曾这样描绘台积电精准而有序的运转：每一天，在位于新竹县的白色四方的总部内，穿着鲜艳防护服的技术人员——员工蓝白色，承包商绿色，孕妇则是粉色——都会在淡黄色的防护灯下推着抛光的金属手推车。他们头顶上，负责搬运的天车系统（OHT）在数百个机台之间将装有25个独立硅片（晶圆）的9公斤前
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IT之家 5 月 18 日消息，据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等 7 名半导体业界高层，在官邸举行了会谈。路透社报道称，日本希望各厂扩大对日直接投资，而经产省
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巴菲特：「台积电在芯片业的地位无人可及，是产业中最好的公司。」
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2022年下半年开始，压力由下游逐渐传导到晶圆代工行业，迫于库存压力，IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单，各晶圆厂产能利用率开始出现松动。 数月之前业界还在谈论涨价、缺货、扩产，转眼间降价、砍单、减产，甚至降薪裁员成为行业关键词。 代工市场的新闻密集程度从没有像如今这番“乱花渐欲迷人眼”，无论是台积电计划在美新建3nm工厂、三星加大外包产能、英特尔放言争夺代工榜眼、代工业寒意或尚未触底、业内巨头削减资本开支等等，都在显现出代工业正在面临半导体周期性和不确定性加大的时代命题，代工巨头也
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台积电.晶圆代工介绍
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