IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达 15% 至 20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。图源 Pexels据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯
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晶圆代工 制程
IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。IT之家查询发现，目前
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近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel
4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产，Intel 20A制程将如期于2024年量产，Intel
18A制程将是5世代制程目标的终极制程，已确定相关设计规则。在AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显，吸引台积电、三星、英特尔积极布局。台积电方面，该公司N3X、2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍，公司将在2nm制程节点首度使用
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11 月 7 日- 德国卡特尔办公室已批准博世 (ROBG.UL)、英飞凌 (IFXGn.DE) 和恩智浦 (NXP.N) 入股台积电 (2330.TW) 在德国德累斯顿市的新半导体工厂。据称，两家公司将分别收购台积电创立的欧洲半导体制造公司（ESMC）10%的股份。卡特尔办公室主席安德烈亚斯·蒙特 (Andreas Mundt) 在一份声明中表示：“最近的地缘政治动荡表明，安全获取半导体是多么重要，特别是对于德国工业而言。”他补充说，欧盟和德国都致力于将更多的半导体生产放在欧洲和德国。该工厂将是台积电在
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公布10月合并营收191.91亿元，月微增0.7％，仍写九个月营收新高，年减21.2％。市场法人认为，在该公司预估第四季出货小减约5％、ASP（平均销售单价）持平上季的状况下，第四季营收将可望持平或小幅低于上季表现。联电公布10月自结合并营收191.91亿元，月增0.73％，为今年与同期次高，但年减21.17％，累计前十月营收1,867.66亿元，为同期次高，年减20.6％。联电先前法说会释出第四季展望，认为计算机和通讯领域的短期需求逐渐回温，但车用市场状况仍具挑战性，客户仍采谨慎保守方式管理库存，因此，
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NVIDIA AI GPU无疑是当下的抢手货，但一方面产能严重不足，另一方面价格不断飙升，让不少客户望而却步。当然，NVIDIA并不是唯一的选择，Intel、AMD也都有类似的方案。韩国头号搜索引擎Naver最近就转投了Intel。Naver原本使用NVIDIA GPU来训练自己的Place AI地图平台，但是NVIDIA AI加速器的价格已经翻番涨到8000万韩元，折合人民币超过43万元，而且交货周期长达52周，也就是现在下单一年后才能拿到货。无奈之下，Naver改而使用Intel Sapphire R
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10 月 31 日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024 年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年 8 月抵达日本；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本工厂内，为 2024 年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过 1000 人，官方计划在第 3 季度财报电话会议期间公布更多内容。IT之家此前报道，台积电日本工厂主要生产 12/16 nm 和 22/28
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近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。据朝鲜日报报道，对于三星率先量产3nm（环绕式闸极，gate-all-around，GAA）制程、大客户方面却不如台积电的言论，Samsung
Foundry科技长Jeong Ki-tae近日在韩国国际会议暨展示中心（COEX）举行的2023年半导体博览会（Semiconductor
Expo 2023）表示，晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。三星正在跟大
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在新冠肺炎疫情高峰期，由于国家安全担忧和供应链中断，美国与中国的贸易摩擦加剧，许多公司希望减少对亚洲进口的依赖，从而刺激了美国对国内芯片制造的推动。台积电首席执行官魏哲家上周承认，由于多种因素，海外制造厂的运营初始成本高于国内市场，这表明与中国台湾成熟市场相比，国际半导体行业处于早期阶段。在第三季度财报电话会议上，首席执行官表示，其他关键原因是新工厂的生产规模较小，整个供应链的成本较高。魏哲家解释说，“战略定价”和降低成本的规模经济意味着台积电将能够“管理并最小化成本差距，以最大限度地提高股东回报”。他还
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在酷暑和台风的洗礼中，笔者开始考虑“半导体地缘政治”这一话题。这是因为，继美国亚利桑那州投入5.5万亿日元（约2674亿人民币）和日本熊本投入2万亿日元（约972亿人民币）之后，台湾硅谷巨头TSMC（台积电）终于宣布在德国德累斯顿设立新工厂投入1.5万亿日元（约729亿人民币）。TSMC现在就以半导体代工的总价值来说已经超过了10兆日元（约4862亿人民币），超过三星和英特尔，实际上成为了世界半导体代工的龙头企业，所以事情并不像表面那般风平浪静。简而言之，如今的中国经济处在内需不振，进出口不振，公共投资也
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半导体制造 晶圆代工 地缘政治
据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
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台积电 2nm 1.4nm
IT之家 10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nm 产线利用率曾一度下降至 40%，而目前恢复到 60%，到今年年底预估可以达到 70%；5/4nm 利用率为 75-80%，而季节性增加的 3nm 产能约为 80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell 和意法半导体等科技巨头。IT之家此前报道，AMD 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、
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台积电 晶圆代工 市场分析
晶圆代工产业今年发展趋缓，但未来几年仍有新厂投产，全球晶圆供给量未来将逐年增加，但多数研调机构及晶圆代工业者均认为，以长期来看，晶圆代工产业仍是需求成长大于供给。DIGITIMES研究中心23日发布展望报告指出，预估2023～2028年全球晶圆代工营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3％，先进制造及封装技术是晶圆代工业者研发重点。DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，今年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1,215亿美元，减少13.8％；展望2024年，虽营收可望反弹，然总经成长动能不强及地缘政
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据中国台湾媒体报道，近期台积电产能利用率缓步回升，台积电客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象。不过，部分晶圆代工厂商仍旧谨慎评估产业前景。台积电产能利用率回升媒体报道，台积电产能利用率缓步回升，7/6nm曾崩跌至四成，现已回到约六成左右，至年底有机会攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，产能逐季提升的3nm，也约在八成左右。与此同时，台积电客户投片量出现明显增加。包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell及意法半导体等已经确定下单。另外，A
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据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智
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台积电.晶圆代工介绍
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