- 半导体需要「通才」、「专才」、「活才」。
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台积电
- 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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- 在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星近半年的3nm制程工艺上，台积电可能遇到了良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。
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- 三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍。据Digitimes报道，三星在第三代4nm工艺的进步可能超出外界预期，从之前的60%提高到70%以上。
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- 4 月 24 日消息，据外媒报道，台积电仍采用鳍式场效应晶体管架构的 3nm 制程工艺，在去年的 12 月 29 日正式开始商业化生产，虽然较三星电子晚了近半年，但仍被业界看好。对于 3nm 制程工艺，台积电管理层在一季度的财报分析师电话会议上，也有重点谈及。在财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家表示，他们的 3nm 制程工艺以可观的良品率量产，在高性能计算和智能手机应用需求的推动下，客户对 3nm 制程工艺的需求超过了他们的产能，他们预计今年的产能将得到充分利用。魏哲家在会上还透露，他们的 3n
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- 据台系设备厂商透露ASML近期由于客户大砍资本支出、缩减订单，最重要的是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。根据ASML的财报显示，今年一季度的净销售额为67.46亿欧元，较去年同期的35.34亿欧元大幅增加，接近翻番，较上一季度的64.3亿欧元也有增加；净利润为19.56亿欧元，较去年同期的6.95亿欧元大幅增加，较上一季度的18.17亿欧元也有增加。虽然净销售及利润同比环比均有增加，但ASML在财报中也披露了不利的消息，其一季度的净订单只有37.52亿欧元
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- 据《科创板日报》报道，针对“因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定，客户订单正逐渐增加，稼动率也相应反弹，12英寸稼动率回升至九成。”这一市场消息，三星半导体对其进行了回应。报道指出，三星半导体相关负责人回应表示，“暂无法透露最新良率或者客户情况。正如我们在2022年4月的财务电话会议上所提及，5nm制程良率自去年年初以来已稳定下来，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以来一直在预期的轨道上。自此4~5nm制程良率已经稳定了。”据韩国媒体BusinessKorea报道，三星4纳米制程良率相较之前
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- 处理器大厂超威（AMD）预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。不过，目前我们无法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影，超威仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示超威预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zah
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- 路透社报导，全球经济不景气，从汽车到高阶运算等各种领域半导体需求都减少，台积电20日将召开2023年第一季法说会，届时可能公布第一季净利下滑达5%。台积电是全球最大芯片制造商，也是科技大厂苹果主要供应商，1~3月第一季净利可能为新台币1925亿元（约63亿美元），低于路透社调查21位市场分析师平均值，也低于2022年同期2027亿元。市场法人指出，展望2023年第二季，因是传统淡季，主要客户减少订单压力下，台积电单季销售金额仍受库存调整压力，这种趋势最快可能第三季回温，与苹果、英伟达、AMD等台积电大客户
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- 过去两年的半导体牛市中，台积电原本准备扩增成熟的 28nm 产能，在高雄新建晶圆厂，然而日前传出了由于需求变化，28nm 设备订单全都取消的消息。台积电高雄新厂原定于明年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后 1 年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的 28nm 设备清单也全数取消。对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论。但是「祸不单行」，最近台积电的消息总是不尽如人意……台积电变相降价据集邦咨询在三月份今
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- 研调机构集邦科技（TrendForce）表示，美国商务部近期基于《芯片法案》释出补贴细则，其中明文规定获补助者未来十年在中国大陆、北韩、伊朗与俄罗斯等，将被限制包含先进制程与成熟制程在内的相关投资活动，恐进一步降低跨国半导体业者未来十年在中国大陆的投资意愿，其中台积电（2330）由于在美中两地皆有设厂，未来可能将降低台积电在中国大陆的投资意愿。 美近年陆续祭出的出口禁令、《芯片法案》等，使得供应链去中化影响程度加剧。以晶圆代工的供应端来看，回溯当时的出口禁令，虽以「非平面式晶体管架构」制程（16／14nm
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- 近日，台积电海外建厂计划传来新的消息。据台湾地区媒体报道称，有半导体设备厂商指出，台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事项，并且有台积电供应链收到出货评估通知，建厂模式已经确立，将仿照日本熊本厂与Sony、丰田旗下电装合资作法，而此次的主要合作对象为德国博世。台积电将与Bosch合资建设12英寸新厂，暂以28纳米车用特殊制程为主，不过目前只是初步阶段。报道指出，Bosch或其他合资者若能承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险，台积电将待总体经济与半导体景气回温后，会启动建厂计划。目前台积电海外扩厂动作
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- 最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
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- 4月10日，台积电官网最新公布的信息显示，其在3月份营收为1454.08亿新台币，折合约47.69亿美元，不及上一个月的1631.74亿新台币，环比下滑10.9%；也不及去年同期的1719.67亿，同比下滑15.4%。意味着台积电的月度营收时隔快4年再次出现下滑，终结了自2019年6月份以来的同比增长势头。台积电的月度营收上一次同比下滑，还是在2019年的5月份，当月营收804.37亿新台币，不及2018年同期的809.69亿，同比下滑0.7%。虽然台积电的月度营收，在3月份时隔45个月再次同比下滑，但得
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台积电.晶圆代工介绍
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