- 当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比：由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体景气下滑，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展进入调整时期。这一背景下，业界对今年一季度以及2023年全年产业前景发表了谨慎预测。台积电：市场不确定性仍高，产能利用率下滑今年1月，台积电在业绩说明会上表示，目前终端需求不振，库存仍在调整中，需求持续放缓，第一季可看到库存明显减少，但整体市场不确定性仍高，导致产能利用率下滑。台积电预估公司第一季营收将呈现下滑，预估首季合并营收将介于167亿至175亿美元之
- 关键字：
晶圆代工
- 2 月 24 日消息，据外媒报道，在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺量产之后，台积电仍采用鳍式场效应晶体管的 3nm 制程工艺，也在去年的 12 月 29 日正式开始商业化生产。从外媒最新的报道来看，同台积电此前的工艺一样，去年 12 月份量产的 3nm 制程工艺，产能也在逐步提升，月产能在下月将达到 4.5 万片晶圆。报道称，苹果预订台积电 3nm 制程工艺量产初期的全部产能，提及台积电这一工艺的月产能量时表示，将在下月达到 4.5 万片晶圆。不过，即便台积电 3nm 制程工艺的产能
- 关键字：
台积电 3nm
- 受聊天机器人ChatGPT需求推动，大量订单涌向台积电，拉高台积电5纳米产能。2月23日，据台媒科技媒体《电子时报》报道，半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台，当中爆红的ChatGPT推力最大。《电子时报》认为，这种情况将带动台积电业绩提前在首季落底、第二季开始爬升，第三季将回到旺季水平。由于全球经济前景不确定性以及俄乌冲突等因素影响，全球消费电子从去年第二季度逐渐供过于求，出现销量下滑，2023年更是进入寒冬期。这种变化也对台积电业绩形成了拖累，由于PC、手机需求大跌，台积
- 关键字：
台积电 产能 chatgpt
- 据DigiTimes报道，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确，首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架，在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前，英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器，为发烧友和工作站市场
- 关键字：
英特尔 台积电 3nm 芯片
- 业内传出消息称，台积电考虑到目前车用半导体供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此将推迟尚未出炉的欧洲建厂计划。预计最快要等到2025年之后才会决定，比原本外界预期的推迟了两年。针对有关台积电欧洲工厂计划或延后两年的报道，台积电表示不目前没有更新的回应，维持先前法说会上的看法。台积电今年1月举行法说会时魏哲家表示，“在欧洲我们正在与客户和伙伴接洽，将根据客户需求和政府的支持水准，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。”此前车用芯片一货难求，台积电除了加快台
- 关键字：
台积电 欧洲 建厂
- 2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设。
- 关键字：
台积电 芯片 欧洲 建厂
- IT之家 2 月 20 日消息，台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。IT之家了解到，台积电今年 1 月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。业界人士指出，先前车用芯片一货
- 关键字：
台积电 车用芯片
- IT之家 2 月 17 日消息，之前一系列爆料都表明，苹果将是今年台积电 3nm 工艺唯一的大客户，但现在看来台积电的订单似乎又减少了一些。身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主 @手机晶片达人 透露，苹果再次下调了投产的晶圆数量，而且这次的调整幅度相对较大，总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。根据之前的爆料和泄露内容，苹果今年为 iPhone 15 Pro / Pro Max 准备的 A17 将会使用台积电
- 关键字：
苹果 台积电
- IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 报道称，三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右，而东部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题。随着经济低迷期的延长，下游产业智能手机、个人电脑、家电等需求不断萎缩，而近期本应稳健的服务器市场也出现走弱。此外，全球第一代工厂台积电的产能利用
- 关键字：
韩国 三星 晶圆代工
- IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商台积电周二表示，其董事会已批准一项计划，将美国亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多 35 亿美元（当前约 238.7 亿元人民币）。去年 12 月，台积电将其对去年底开始建设的亚利桑那芯片厂的计划投资增加了两倍，达到 400 亿美元（当前约 2728 亿元人民币）。该工厂是美国历史上最大的海外投资之一，将于 2026 年投产，采用先进的 3nm 技术。台积电预计其凤凰城工厂将创造 13000 个高科技工作岗位，其中 4500 个在台积电之下，其余在供应商处。
- 关键字：
台积电
- 晶圆代工龙头台积电10日公布2023年1月份营收，无惧淡季效应与开工日子减少冲击，1月营收金额为新台币2000.51亿元，重新站上2000亿元大关，成长幅度较2022年12月成长3.9%，较2022年同期则是成长16.2%。根据台积电日前法说会的说法，2023年第一季展望，其合并营收预计介于167亿到175亿美元，以新台币30.7元兑1美元汇率计算，营收金额约5126.9亿至5372.5亿元，较2022年第四季下滑14.1%~18%。毛利率介于53.5%~55.5%，营业利益率介于41.5%~43.5%。
- 关键字：
台积电
- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
- 关键字：
苹果 芯片 M3 台积电
- IT之家 2 月 8 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。SEMI 表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圆总营收 138 亿美元（当前约 937.02 亿元人民币），同比增长 9.5%。据介绍，在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长。此外，SEMI 称尽管总体经济忧虑加剧，半导体硅晶圆市场持续推进
- 关键字：
晶圆代工
- 2 月 3 日消息，据国外媒体报道，业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的三星电子，也是全球重要的晶圆代工商，他们的市场份额仅次于台积电，3nm 制程工艺还先于台积电量产，此前的 7nm、5nm 等制程工艺在量产时间上也基本能跟上台积电的节奏，长期为高通、英伟达等厂商代工，也曾代工苹果的 A 系列芯片。有证券公司预计，三星电子晶圆代工和系统 LSI 业务在去年的营收约为 29.93 万亿韩元（当前约 1646.15 亿元人民币），营业利润预计在 2.6 万亿韩元（当前约 143 亿元人民币）-3.5 万
- 关键字：
三星 晶圆代工
- IT之家 2 月 2 日消息，美国半导体制造商 Wolfspeed 当地时间 2 月 1 日宣布，计划将在德国萨尔州建造一座 200mm 晶圆制造工厂，这将是该公司在欧洲的首座工厂，也将成为该公司最先进的工厂，以应对汽车、工业、能源等不断增长的需求。Wolfspeed 表示，该工厂将成为全球最大的 200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。这座 Wolfspeed 工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会国
- 关键字：
美国 晶圆代工
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
