- 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform——用于 IC 签核的领先物理验证解决方案；以及 Analog FastSPICE™ 平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储器和定制数字电路提供快速电路验证。这两个产品系列目前均已获得台积电 N4P 和 N3E 工艺认证。作为台积电 N3E 工艺的定制设计参考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平台还可支持可靠性感知仿真，包括老化、实时自热效应和高级可靠性功能。 Calibr
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西门子 IC设计 台积电
- 晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家24日出席「台积电日本3DIC研究开发中心」开幕启用典礼，日本经济产业相萩生田光一亦出席致词。该中心由台积电设立，并与揖斐电（Ibiden）、新光电气、信越化学等日本逾20家厂商合作，总投资金额达370亿日圆，日本政府透过新能源及产业技术统合开发机构（NEDO）出资190亿日圆。台积电在日本茨城县筑波市产业技术总合研究所设立的台积电日本3DIC研究开发中心24日开幕启用，由于日本已开放台湾人士以商务签证入境且免隔离，魏哲家与台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆一同出席，说明台
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台积电 3DIC 材料研发
- 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 与新思科技（Synopsys）定制化编译器设计环境已完成整合，以便支持台积电（TSMC）最新的 6 纳米 RF（N6RF）设计参考流程。对于集成电路（IC）设计人员来说，EDA 工具和设计方法至关重要。最新的 TSMC N6RF 设计参考流程，为设计人员提供重要指引，使其能够利用台积电先进的 N6RF 互补
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是德科技 新思科技 台积电 N6RF
- 根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而十二英寸年增幅则为18%。其中，十二英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于十二英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
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晶圆代工 制程
- 随着双寡头拉起的3nm制程竞赛，未来行业内的晶圆代工订单势必将向这两家公司进一步集中，由于半导体行业极度依赖规模效应，未来晶圆代工这个行业也很难再有新的挑战者出现。
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3nm 三星 台积电
- 据TrendForce研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。由于台积电（TSMC）在去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高效能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，
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TrendForce 晶圆代工
- 近日，由台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了日本官方给予的4760亿日元（折合人民币约237亿元）的补助。而这座工厂的计划成本为1.1万亿日元，所以此次的补贴占据了投资计划的43%。根据此前消息，台积电计划该工厂与2024年12月开始投产，预计生产28nm~22nm制程工艺，未来可能会升级到12nm~16nm制程工艺。值得一提的是，虽然此次日本官方的补贴占据了投资计划的43%，但台积电依旧全资持有该工厂。
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台积电 熊本 晶圆厂
- 在技术论坛上，台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。 然而性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。 台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。 密度提
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台积电 英特尔
- 日前，台积电全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。
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台积电 2nm
- 台积电在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet（纳米片电晶体）的微观结构，取代FinFET。期间，台积电甚至规划了5种3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%，包括兴建更多的晶圆厂。显然，作为产能提升以及兴建晶圆厂的关键核心设备，EUV光刻机少不了要采购一大批。台积电表示，计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机。此前，Intel曾说自己是第一个订购ASML下一代EUV光刻机的
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台积电 Intel 三星 ASML EUV光刻机
- 6月17日消息，据外媒报道，台积电高管周四表示，该公司将在2024年引入荷兰厂商阿斯麦的最新一代光刻机。 台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的技术研讨会上表示，“展望未来，台积电将在2024年引入高数值孔径的极紫外光刻机，为的是开发客户所需相关基础设施和模式解决方案，进一步推动创新。” 米玉杰并未透露新一代光刻机引入后何时用于大规模生产芯片。阿斯麦推出的第二代极紫外线光刻机能用于制造尺寸更小、处理速度更快的芯片。台积电竞争对手英特尔公司此前表示，将在2025年之前开始使用新一代光刻机生产芯片，并
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台积电 光刻机
- 晶圆代工龙头台积电积极扩建3奈米及更先进制程晶圆厂，同时扩大后段封测厂投资，除了看好5G及高效能运算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先进封装技术已成主流趋势，也预期3DIC封装架构能够延续摩尔定律。台积电加强供应链本土化并扩大后段设备采购，包括万润、辛耘、弘塑、钛升等业者直接受惠。台积电在先进制程及先进封装的投资齐头并进。在晶圆厂投资部份，Fab 18厂已完成3奈米前期产能建置，并完成支持HPC运算及智能型手机应用的完整平台，为下半年量产做好准备。台积电2奈米晶圆厂Fab 20建厂计划已启动，并采
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台积电
- 据国外媒体报道，推进3nm制程工艺今年下半年量产的台积电，在更先进的2nm制程工艺的研发方面已取得重大进展，预计在明年年中就将开始风险试产 —— 也就意味着台积电2nm制程工艺距量产又更近了一步。业界估计，台积电2nm试产时间点最快在2024年，并于2025年量产，之后再进入1nm以及后续更新世代的“埃米”制程。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。以投资规模及近百公顷设厂土地面积研判，除了规划2nm厂
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台积电 2nm 制程 工艺
- 晶圆代工龙头台积电公告5月合并营收1857.05亿元，续创单月营收历史新高。虽然外在环境变量冲击消费性电子产品终端销售动能，但包括车用芯片、工业自动化、高效能运算（HPC）等需求续强，台积电产能利用率维持满载，第二季营收表现有机会超越业绩展望高标。台积电先进制程及成熟制程产能全线满载，5奈米及4奈米新增产能开出，加上平均晶圆销售价格上涨，新台币兑美元汇率趋贬，5月合并营收达1857.05亿元，较4月营收1725.61亿元成长7.6％，与去年同期1123.60亿元相较成长65.3％，改写单月营收历史新高纪录
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台积电 营收 历史新高
- WWDC2022上苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息，对新芯片感兴趣的小伙伴儿可以持续关注跟进报道。
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苹果 M3 Palma 台积电 3nm
台积电.晶圆代工介绍
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