- 据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。除台积电、格芯市占率不减反增，前五大业者难逃砍单潮
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晶圆代工 集邦
- IT之家 3 月 13 日消息，据台媒中央社报道，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC 设计厂为强化供应链，同时因未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将面临压力。台媒指出，晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第一季度产能利用率恐较去年第四季度下滑 10 个百分点，力积电将降至 6 成多水准，联电第一季度产能利用率也将降至 7 成。IC 设计厂多数表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优
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晶圆代工 IC 设计
- IT之家 3 月 10 日消息，台积电现公布 2 月营收报告，2 月合并营收约为新台币 1631.74 亿元（IT之家备注：当前约 368.77 亿元人民币），较上月减少了 18.4%，较去年同期增加了 11.1%。累计 1 至 2 月营收约为 3632.25 亿元（约 820.89 亿元人民币），较去年同期增加了 13.8%。今年 1 月，台积电 2023 年 1 月营收约 2000.5 亿新台币（当前约 450.11 亿元人民币），环比增长 3.9%，同比增长 16.2%。台积电总裁魏哲家曾
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- 3月6日，据台湾《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
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台积电 晶圆制程 工艺 降价
- 半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托，日前，知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。数据显示，2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。去年，半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，也就是半数以上。美国公司占比26%，英国仅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司来看，台积电以4793件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了209件，闪迪申请了50项，IBM申请了
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- 2月23日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模530亿美元的《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。作为吸引更多半导体产业来美国投资办厂的“第一步”计划，《芯片与科学法案》向新建与扩建生产设施的半导体公司提供390亿美元的补贴，同时还有超120亿美元将投资于研发、产业工人培养方面。雷蒙多在乔治城大学发表演讲称：“我们希望在这项计划完成时，美国是世界上唯一一个每
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- 当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比：由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体景气下滑，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展进入调整时期。这一背景下，业界对今年一季度以及2023年全年产业前景发表了谨慎预测。台积电：市场不确定性仍高，产能利用率下滑今年1月，台积电在业绩说明会上表示，目前终端需求不振，库存仍在调整中，需求持续放缓，第一季可看到库存明显减少，但整体市场不确定性仍高，导致产能利用率下滑。台积电预估公司第一季营收将呈现下滑，预估首季合并营收将介于167亿至175亿美元之
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- 2 月 24 日消息，据外媒报道，在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺量产之后，台积电仍采用鳍式场效应晶体管的 3nm 制程工艺，也在去年的 12 月 29 日正式开始商业化生产。从外媒最新的报道来看，同台积电此前的工艺一样，去年 12 月份量产的 3nm 制程工艺，产能也在逐步提升，月产能在下月将达到 4.5 万片晶圆。报道称，苹果预订台积电 3nm 制程工艺量产初期的全部产能，提及台积电这一工艺的月产能量时表示，将在下月达到 4.5 万片晶圆。不过，即便台积电 3nm 制程工艺的产能
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- 受聊天机器人ChatGPT需求推动，大量订单涌向台积电，拉高台积电5纳米产能。2月23日，据台媒科技媒体《电子时报》报道，半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台，当中爆红的ChatGPT推力最大。《电子时报》认为，这种情况将带动台积电业绩提前在首季落底、第二季开始爬升，第三季将回到旺季水平。由于全球经济前景不确定性以及俄乌冲突等因素影响，全球消费电子从去年第二季度逐渐供过于求，出现销量下滑，2023年更是进入寒冬期。这种变化也对台积电业绩形成了拖累，由于PC、手机需求大跌，台积
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- 据DigiTimes报道，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确，首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架，在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前，英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器，为发烧友和工作站市场
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- 业内传出消息称，台积电考虑到目前车用半导体供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此将推迟尚未出炉的欧洲建厂计划。预计最快要等到2025年之后才会决定，比原本外界预期的推迟了两年。针对有关台积电欧洲工厂计划或延后两年的报道，台积电表示不目前没有更新的回应，维持先前法说会上的看法。台积电今年1月举行法说会时魏哲家表示，“在欧洲我们正在与客户和伙伴接洽，将根据客户需求和政府的支持水准，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。”此前车用芯片一货难求，台积电除了加快台
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- 2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设。
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- IT之家 2 月 20 日消息，台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。IT之家了解到，台积电今年 1 月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。业界人士指出，先前车用芯片一货
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- IT之家 2 月 17 日消息，之前一系列爆料都表明，苹果将是今年台积电 3nm 工艺唯一的大客户，但现在看来台积电的订单似乎又减少了一些。身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主 @手机晶片达人 透露，苹果再次下调了投产的晶圆数量，而且这次的调整幅度相对较大，总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。根据之前的爆料和泄露内容，苹果今年为 iPhone 15 Pro / Pro Max 准备的 A17 将会使用台积电
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- IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 报道称，三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右，而东部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题。随着经济低迷期的延长，下游产业智能手机、个人电脑、家电等需求不断萎缩，而近期本应稳健的服务器市场也出现走弱。此外，全球第一代工厂台积电的产能利用
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