9月17日21时41分，在中国台湾花莲县（北纬23.05度，东经121.21度）发生6.5级地震，震源深度10千米。 这是今年以来我国最大地震，对当地造成了破坏性影响，花莲大桥断成数截，民众卡在桥上，截至18日晚11时，地震造成1人死亡、142人受伤。 除了人员安全之外，地震还有可能对企业生产造成影响，特别是台湾省内有多家全球芯片工厂及面板厂，这次是否会导致全球芯片大涨价？这要看厂商的受影响程度。 全球最大也是最先进的晶圆代工厂台积电已经回应，18日下午地震发生后，公司已按照内部程序，对于南部厂
关键字：
芯片 台积电 地震
苹果目前正在研发的A17处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行大规模生产，并且N3E很可能是首发用于A17处理器，包括之后的苹果M系列芯片。
关键字：
iPhone 台积电 N3E 芯片
据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利，搭配FINFLEX架构的3nm将在今年下半年量产，升级版3nm（N3E）制程将于3nm量产一年后量产，即2023年量产。先进封装部分，首座全自动化3DFabric晶圆厂预计于2022年下半年开始生产。虽然在3nm世代略有保守，但无论如何，FinFET宽度都已经接近实际极限，再向下就会遇到瓶颈。所以外资法人预估台积电2nm先进制程将采用环绕式闸极场效电晶体GAAFET高端架构生
关键字：
台积电 2nm
EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV 设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。据了解台积电目前拥有大约80台EUV光刻机，主要用于7nm、5nm及以下的先进工艺，今年9月份还会量产3nm工艺，都需要E
关键字：
EUV光刻机 台积电
IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至今...据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外
关键字：
英特尔 台积电 EDA
IT之家 8 月 30 日消息，据中国台湾经济日报，台积电总裁魏哲家今日现身 2022 台积电技术论坛并提到，台积电 3 纳米思考良久维持 FF 架构并即将量产，至于 2 纳米也可和在座各位保证 2025 年量产会是最领先技术。据悉，台积电 2 纳米技术和 3 纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全 JC Hsu 在演讲期间展示合作简报，魏哲家眼尖发现“效能仅提升 2
关键字：
EDA 3nm 台积电
Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，包括：超长距（LR+）、长距（LR）、中距（MR）、超极短距（XSR+）以及极短距（XSR）。 Credo IP产品业务开发助理副总裁Jim Bartenslager表示， “Credo先进的混合信号以及数字信号处理（DSP）1
关键字：
Credo 台积电 5nm 4nm SerDes IP
韩国媒体表示，韩国三星计划3年内创建GAAFET技术3纳米节点，成为芯片代工业界的游戏规则破坏者，追上全球芯片代工龙头台积电。《BusinessKorea》指出，GAAFET技术是新时代制程，改善半导体晶体管结构，使栅极接触晶体管所有四面，而不是目前FinFET制程三面，使GAAFET技术生产芯片比FinFET更精确控制电流。市场研究调查机构TrendForce报告指出，2021年第四季台积电全球芯片代工产业以高达52.1%市场占有率狠甩韩国三星，为了追上台积电，三星押注GAAFET技术，并首先用于3纳米
关键字：
三星 GAAFET 台积电
摘要市值被反超，不是 AMD 太牛，而是英特尔太拉胯。7 月 29 日，英特尔发布财报后，股价大跌近 9%，而 AMD 股价上涨超 3%，以 1530 亿美元的市值再次超过英特尔（1480 亿美元），这一具有象征意义的信号在 5 天后 AMD 财报发布时得到了强化。一边是英特尔公布了自 1999 年以来最差的财报表现，收入同比下降 22%，达 153 亿美元；而另一边，AMD 营收连续第八个季度创纪录地高增长，本季度同比增长 70%，达 66 亿美元，实力打脸英特尔前 CEO Brian Krzanich
关键字：
英特尔 AMD 台积电
全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)公布，第二季度实现了创纪录的净利润。然而，台积电 CEO CC Wei 表示，该公司的部分资本支出将“推迟到2023年”强劲的业绩和前景(但对支出持谨慎态度)突显出，在人们担心价格上涨和消费者需求受到影响之际，芯片制造商正谨慎行事。2019年6月5日，星期三，台积电在新竹的总部挂出了“台积电”的标牌。全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)公布第二季度净利润达到创纪录水平，这有助于缓解市场对高通胀导致的需求疲软和部分半导体供过于求的担忧。以下是截至6月30日的3个月的一
关键字：
台积电 市场分析
过去两年中，全球半导体产能紧张，受影响最多的领域之一就是汽车芯片，一些芯片甚至涨价上百倍，这样还不一定买得到，这期间台积电成了香饽饽，很多厂商都急忙找台积电下单生产芯片。 然而紧急时刻找台积电，得到的不一定是支持，还有可能是台积电的嘲讽。 据报道，台积电联席CEO魏哲家日前透露了一则内幕消息，在汽车缺芯爆发之前，他从来没有接过汽车厂商的求助电话，过去两年就有很多厂商的高层跟他来电，表现好像老朋友一样。 其中有一家公司的高层紧急致电，表示急需25片晶圆支持，希望台积电帮忙，然而魏哲家的回应毫不客气
关键字：
汽车芯片 台积电
在3nm工艺制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有厂家购买了自家3nm工艺芯片，而台积电要想实现3nm工艺芯片的量产还需要等半年呢。这意味着三星和台积电此次“竞争”三星赢了。据悉，三星的3nm工艺分为了两代，第一代3nm GAE工艺降低了45%的功耗，同时性能提升23%。这次量产的就是第一代，不过，第一代3nm工艺还没有应用到手机上，它的首个客户是中国矿机芯片公司。而第二代3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量产的话，需要两年之后了，也就是2024年。同时
关键字：
三星 3nm 晶圆代工
韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子的存储芯片业务在过去稳定获利，由于产业市况下半年将开始严重恶化，三星开始扩大晶圆代工事业发展，以平衡目前专注于存储芯片事业的业务结构。台积电创始人张忠谋曾说，三星是台积电最需要注意的竞争对手，随着三星将更多资源往晶圆代工业务集中，预期也将对台积电带来一定程度的压力。从三星第二季财报来看，存储芯片业务获利贡献高达 7 成。但随着全球经济下滑，对智能手机与 PC 等应用需求萎缩，下半年存储芯片市场成长动能放缓，下半年获利将因此衰退。也因此，三星正将重心转往晶圆代工事业，要将其
关键字：
晶圆代工 存储芯片
IT之家7 月 28 日消息，两年前，台积电宣布将投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 晶圆厂。该工厂于 2021 年 4 月动工兴建，预计 2024 年营运量产，月产能 2 万片。昨日，台积电为该工厂举行了上梁典礼。台积电的领英（linkedin）账号显示，本次上梁典礼有 4000 多名台积电员工及合作伙伴参加，他们一起庆祝了台积电 5nm 工厂的新里程碑。该典礼的举行意味着该工厂的基础设施全部完工，即将开始安装设备进行调试。该工厂未来产能以 5nm 工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。此
关键字：
台积电 5nm 美国
英特尔（Intel）、联发科宣布将建立晶圆代工合作关系，未来联发科将会在Intel 16成熟制程投片量产。联发科对此指出，公司向来采取多元供货商策略，除在高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系没有改变外，与英特尔的此合作将有助于提升联发科技成熟制程的产能供给。联发科表示，继与英特尔在5G data card的合作后，着眼于快速成长的全球智能装置，进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程晶圆制造上的合作。联发科技向来采取多元供货商策略，除在高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系没有改变外，与英特尔的此合作将有
关键字：
英特尔 联发科 台积电
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473