集邦咨询（TrendForce）数据显示，2026 年第一季度，全球新能源汽车（含纯电动汽车、插电式混合动力汽车及氢燃料电池汽车）销量达 394 万辆，同比下降 2%。本季度新能源汽车销量占全球汽车总销量的 19%。区域市场表现分化：中国新能源汽车市场走势疲软，西欧市场显现复苏迹象，日韩纯电动汽车销量则实现大幅增长。中国车企高度依赖本土市场，而国内需求走弱，导致其纯电动汽车市场份额萎缩、销量下滑。全球纯电动汽车销量榜单中，特斯拉反超比亚迪，重回榜首。比亚迪、吉利、上汽通用五菱分列第二、三、四名，三家车企销
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新能源汽车
TrendForce
TrendForce最新存储器产业研究指出，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月，整体价格已累积惊人涨幅。 由于目前市场供需仍未平衡，市场普遍看好，内存报价涨势，至少将延伸到今年下半年。TrendForce考量供给持续缩减，以及订单转移，但台厂产能扩张不及等因素，预估2026年第二季consumer DRAM合约价格，仍将持续季增45~50%。内存业者则更乐观的预期，今年全年价格都将维持向上趋势。TrendForce表示，2026年3月consumer DR
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内存
TrendForce
DRAM
当前由 AI 驱动的内存紧缺问题，早已超出高端加速计算系统的范畴。国际数据公司（IDC）指出，2026 年动态随机存取存储器（DRAM）与闪存（NAND）价格持续上涨、供应持续收紧，正重塑智能手机与个人电脑市场；集邦咨询（TrendForce）则预测，2026 年第一季度个人电脑用 DRAM 合约价环比涨幅将超 100%。SK 海力士曾预警此轮短缺或持续至 2030 年，如今供应压力已不再局限于高带宽内存（HBM）领域。供应短缺绝非仅数据中心难题美光在 3 月 18 日表示，人工智能与传统服务器需求均受
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AI
内存紧缺
内存
TrendForce
记忆体供应持续紧张，冲击智能手机产业，也让智能手机平均容量产生变化。 根据调研机构TrendForce最新研究显示，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高阶品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估2026年手机平均容量将逆势年增4.8%。市场原先预期，智能手机品牌面临NAND Flash价格压力，普遍将调降规格以保护利润，2026年平均储存容量将因此转为负成长。 然而，以苹果、华为为首的高阶品牌优化AI功能，推出Apple Intelli
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手机
容量
TrendForce
根据TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI server GPU、Google TPU供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。 成熟制程部分，server、edge AI的电源管理订单维持8寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上12寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，为近463亿美元。总结2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。 展望2026年，即便上
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AI
晶圆代工
TrendForce
TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究指出，2025年全球前十大晶圆代工业者合计产值约达1,695亿美元，年增26.3%、再创历史新高。 其中，台积电全年市占率达69.9%，逼近7成大关，持续稳居全球晶圆代工龙头。展望2026年，在AI服务器GPU、高效能运算与智慧手机旗舰晶片需求续强带动下，法人预期台积电全年市占率可望首度突破7成，龙头地位进一步巩固; 同时台湾成熟制程厂联电与力积电营运动能亦维持稳健。TrendForce指出，台积电于2025年第四季市占率达70.4%，持续稳居全球晶圆代
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晶圆代工
台积电
TrendForce
TrendForce最新研究指出，传统铜缆因物理限制，在超高频传输下讯号急遽衰退，光学传输方案迎来发展契机，共同封装光学（CPO）在AI数据中心光通讯模组的渗透率，有机会于2030年达35%。随着AI模型规模持续扩大，GPU算力柜及跨机柜互连已成为数据中心核心挑战。 NVIDIA新一代NVLink 6通信协议定义了单通道400G SerDes极速，使单颗GPU带宽高达3.6 TB/s。在此极端速率下，铜缆电讯号衰退加剧，有效传输距离被严格限制在一米内。 根据Broadcom预测，凭借成本与功耗优势，铜缆至
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AI算力
光互连
CPO
TrendForce
据市场研究公司DRAMeXchange于2月27日发布的数据显示，DRAM和NAND闪存芯片的价格继续同步上涨，其中DRAM价格再次创下历史新高，达到13美元，而NAND闪存价格涨幅超过33%。自去年4月以来，通用DRAM价格已连续11个月上涨。数据显示，2月份通用PC DRAM产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易价格为13.00美元，较上月的11.50美元上涨了13.04%。这一价格创下自2016年6月开始该项调查以来的最高纪录。TrendForce分析指出，PC DRAM价格较上一季度上涨
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存储芯片
DRAM
NAND
TrendForce
TrendForce公布最新2月下旬面板报价，面板厂因应春节假期调节产能，整体供需稳定，2月电视面板全面调涨1~3美元，监视器面板需求增强，主流尺寸价格调涨0.2~0.3美元。 惟笔电市况保守，笔电面板供过于求，报价仍是全面下跌走势。TrendForce研究副总范博毓表示，2月电视面板需求稳定，且面板厂在农历春节期间进行5~7天不等的产能调节下，整体供需维持稳定，预估春节连假结束后，买卖双方在价格的议定上变化不大，电视面板价格仍维持上涨态势。 目前观察2月份电视面板价格涨幅，预估32吋、43吋与50吋上涨
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面板
Trendforce
TrendForce预计，车辆电气化和“车辆智能化”的快速加速将推动未来五年汽车硅芯片的强劲增长。据该研究机构称，全球汽车半导体市场预计将从2024年的约677亿美元增长到2029年接近969亿美元，2024年至2029年期间复合年增长率为7.4%。很明显汽车电子的重心正向高性能计算、连接性和人工智能支持的硅片转变。这一转变对产品路线图、供应策略以及欧洲一级运营商、OEM厂商和半导体厂商的竞争格局产生了影响。高性能计算芯片的进步超过了传统组件TrendForce指出，汽车半导体各类别的增长“高度不均衡”。
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车辆电气化
汽车半导体
TrendForce
云端服务业者再度拉高资本支出，确立AI服务器需求续强，根据TrendForce最新报告显示，2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云需求稳健，GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，全球AI服务器出货量将年增20%以上，占整体服务器比重上升至17%。观察今年AI服务器出货表现，由于NVIDIA H20于大陆市场受阻，以及GB300、B300推动进度较原计划延后，微幅下修年增率至24%左右。 AI服务器产值方面，今年受惠Blackwell新方案、GB200/GB300机柜较高价值
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AI服务器
TrendForce
记忆体价格涨势持续升温，第四季DRAM市场可望迎来全面上修。 TrendForce最新调查指出，全球云端服务供应商（CSP）积极扩建数据中心，带动服务器用DRAM合约价走强，供应商同步调高报价意愿，使一般型DRAM价格预估涨幅由原先的8%~13%，上修至18%~23%。 惟目前合约价尚未完全开出，后续仍可能再次调升，反映出供需持续偏紧，市场气氛转趋乐观。观察近期CSP采购节奏，从原本保守转为积极，加单需求扩及多家原厂，尤其高容量、高频率规格的服务器DRAM需求上升，已出现排挤效应，推升主流产品报价稳步垫高
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DRAM
TrendForce
TrendForce集邦咨询最新调查显示，2Q25全球晶圆代工营收达到创纪录的417亿美元，环比增长14.6%，这得益于中国消费者补贴计划刺激了早期备货，以及下半年即将推出的新智能手机、笔记本电脑/个人电脑和服务器的需求。前十大代工厂的产能利用率和晶圆出货量均有显著改善。展望25年第三季度，新产品的季节性需求将推动订单势头。先进节点将受益于旗舰芯片的强劲需求，而成熟节点将受到外围IC订单的支撑。因此，预计全行业的利用率将进一步上升，支持收入的持续增长，尽管速度较为温和。第二季度前十大代工厂的营收表现如下：
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代工
台积电
TrendForce
TrendForce集邦咨询表示，第二季度NAND收入前五大供应商的总收入环比增长22%，达到146.7亿美元。三星第二季度收入环比增长 23.8% 至 52 亿美元，将三星的市场份额小幅提升至 32.9%。海力士第二季度收入环比增长 52.5%，达到 33.4 亿美元，市场份额为 21.1%。铠侠第二季度营收环比增长11.4%至21.4亿美元，环比增长11.4%，排名第三。美光收入环比增长 3.7%，达到 21 亿美元，市场份额为 13.3%。SanDisk 的收入环比增长 12.2% 至 19 亿美元
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NAND
Flash
TrendForce
全球芯片龙头英伟达近日发布Jetson Thor处理器，为人形机器人带来「物理智能核心」。 研调机构TrendForce指出，这项技术突破关键在于，终端机器人本体具备实时处理庞大感测数据与大型语言模型（LLM）的能力，实现「看见、思考与行动」的智能化运作模式; 同时预估人形机器人芯片市场规模将于2028年突破4,800万美元大关，展现强劲成长动能。Jetson Thor凭借Blackwell GPU架构与128GB内存配置，创造出高达2,070 FP4 TFLOPS的AI运算能力，国际大厂如Agility
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机器人
芯片市场
TrendForce
随NVIDIA GB200/GB300平台进入放量与送样阶段，液冷散热正式从辅助选项升级为AI服务器的结构核心，推升台系散热供应链迎来技术与营运的双重成长动能，包括富世达、奇鋐、双鸿等专攻冷水板与快接头模组的厂商，近来不仅积极切入CSP资料中心新案，更同步扩充模块化设计与量产能力，预期下半年起出货节奏将逐步加快， 成为供应链中率先受惠的关键环节。根据TrendForce调查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式导入市场，包括GB200 Rack与HGX B200机种已陆续放量，更新一代的
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NVIDIA
液冷
TrendForce
随着第二季即将结束，多家内存原厂已展开第三季合约报价谈判。 原厂持续执行减产、并调整产品组合，市场供需变化牵动价格走势分歧，尤以高带宽记忆体（HBM）、LPDDR4X与DDR4等关键产品为观察重点。根据TrendForce调查，2025年DRAM整体位元产出将年增约25%，但若排除HBM产品，一般型DRAM位年增幅约20%，其中，三星、SK海力士及美光三大原厂成长幅度仅15%，反映产能资源向HBM倾斜。HBM成为AI服务器核心零组件，供应持续吃紧，特别是HBM3e更面临严重短缺，推升报价动能。在一般型DR
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内存
供应链
TrendForce
TrendForce最新半导体封测研究报告出炉，全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元，年增3%，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成强大挑战。TrendForce表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年营收表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45
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日月光
长电科技
天水华天
封测
TrendForce
TrendForce最新研究，2024年汽车、工业需求走弱，SiC基板出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC基板产业营收年减9%，为10.4亿美元。进入2025年，即便SiC基板市场持续面临需求疲软、供给过剩的双重压力，然而，长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降、半导体元件技术不断提升，未来SiC应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。 同时，市场竞争激烈的环境下，加速企业整合，重新塑造产业发展格局。TrendForce分析各供应商营收
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SiC
衬底
TrendForce
TrendForce公布5月上旬面板报价，研究副总范博毓表示，5月电视面板需求走弱，面板厂五一假期启动减产，估计平均稼动率约减6~7%，缓和跌价压力，预估5月电视面板价格持平。 监视器面板价格涨势也随之收敛，笔电面板则是持平。范博毓表示，进入5月，电视面板需求走弱趋势确立，部分品牌客户已经开始透过此一机会，陆续要求面板厂在面板价格上面作出让步。 面板厂也意识需求趋于弱势，因此5月劳动节假期期间，启动一连串的减产措施，目前预估5月份较4月份的产业平均稼动率修正幅度约有6~7%，寄望能够透过供需之间的调整，让
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面板
电视面板
TrendForce
2025年上半年中国补贴政策和对等关税议题，对品牌在面板的作策略造成不小的影响，间接牵动面板驱动IC（Driver IC）的价格走势。从需求面分析价格跌势趋缓原因，其一由于品牌厂、面板厂调整备货节奏，库存逐渐回复到健康水位，其二中国去年开始实施的补贴政策刺激需求回升，激励驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看，因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助整体报价保持平稳。TrendForce表示，近期市场存在甚多变量，原物料金价持续飙升，由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bu
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TrendForce
面板
驱动IC
根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。基于对未来国际形势走向不明的担忧，采购端普遍秉持“降低不确定因素、建立安全库存”的策略，积极提高DRAM和NAND Flash的库存水位。TrendForce集邦咨询表示，受到积极备货潮带动，第二季的DRAM和NAND
Flash合约价调涨幅度皆较原本预期扩大。然
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TrendForce
集邦咨询
存储器
美国于当地时间4月2日公布对等关税政策，随后提出含美国价值(US value)
20%以上的制造品能享有豁免。根据TrendForce集邦咨询最新调查，受美国新一轮关税政策的影响，下修包含AI
Server、Server（服务器）、智能手机和笔电等终端市场的2025年出货量展望。2025年第一季Server、智能手机和笔电出货皆优于预期，主要是业者应对美国关税而提前出货。TrendForce集邦咨询表示，目前供应链仍在探讨如何吸收因关税而提高的生产成本，美国价值欲以品牌国家或制造地为认定、举证方式
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TrendForce
集邦咨询
美国关税
终端市场
随着英伟达（NVIDIA）的AI GPU平台逐步转换，今年上半年作为出货主力的Hopper平台，在各主力台服务器厂的GB200整机柜产品进入量产后，也将逐步转向Blackwell平台，接续于第二季下旬后进入量产的B200、及下半年出货的B300上场后，中国台湾的AI服务器业务将全面进入Blackwell世代。目前除了华硕已取得接续GB200的GB300 NVL72订单外，包括广达、鸿海、英业达，与纬创及纬颖的合作，也皆有来自客户端的订单接洽，市场则多集中于北美及欧洲。业者指出，今年上半年除了正放量出货的H
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服务器
Blackwell
英伟达
TrendForce
根据TrendForce最新调查，中国政策刺激太阳能产业整体需求，增添太阳能板供给紧张气氛，预期2025年3月和4月的需求将出现小高峰，可能顺势带动第二季产业链价格上升。 随着原物料价格上涨，中国台湾太阳能厂表示，预估涨价会在5月告终，公司弹性调整采购策略，降低成本涨价的冲击。 随着组件价格触底反弹，期望今年价格持稳。由于太阳能产业维持自律，以及中国「531新政」刺激，下游需求快速回暖。 近几个月最上游的多晶硅材料商维持低稼动率，短期尚无增加产量的迹象，预计硅料价格上涨动力将延续至第二季，业界普遍预期可达
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太阳能
TrendForce
多晶硅
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional
DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM价格皆持平上季因应国际形势变化，各主要PC OEM要求ODM提高整机组装量，将加速去化OEM手中的DRAM库存。为确保2025年下半年产线供料稳定，库存水
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TrendForce
集邦咨询
DRAM
AI需求持续升温与地缘政治影响下，全球晶圆代工市场正迎来结构性变革。 研调机构Trendforce预估，2025年市场成长将由AI应用与库存回补驱动，台积电以先进制程稳固龙头地位，中国大陆系晶圆厂则在成熟制程领域快速崛起; 然而，供应链逆全球化趋势加剧，产业面临成本上升与效率下降的挑战，市场将分化为「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大阵营。Trendforce分析，2025年全球晶圆代工市场年增率
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TrendForce
集邦咨询
先进制程
晶圆代工
TrendForce研究，英伟达（NVIDIA）于GTC 2025发表Isaac GR00T N1通用人形机器人基础模型，可望大幅优化机器人AI训练，预期该领域产品将提前放量，推升全球人形机器人市场产值于2028年接近40亿美元。TrendForce指出，Isaac GR00T N1通用人形机器人基础模型，具备完整资料集、多模式输入及开源特性，有望助研究人员在特定场域或应用任务，以真实、合成数据对GR00T N1作后期训练。 有助于相关业者研发进度，并缩短产品上市前的准备期。在GR00T N1优化AI训练
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英伟达
人形机器人
Isaac GR00T N1
TrendForce
根据TrendForce最新研究，2024年全球IC设计前十大业者，台厂联发科、瑞昱、联咏再度上榜; 得益于AI热潮的推进，英伟达不意外成为IC设计产业霸主，更独占前十大业者总营收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要庞大资本投入和先进技术，使得市场进入门槛极高，导致产业开始出现明显寡占现象; 于2024年数据指出，前五大IC设计业者的营收合计占前十大业者总营收的90%以上，代表市场资源与技术优势正向少数领先企业集中。英伟达是AI浪潮最大受惠者，去年合并营收高达1,243亿美元，占前
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