- 据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月初，业界媒体表示，多家IC设计企业证实接获通知，台积电明年起8英寸价格上扬6% ，12英寸上涨3%至5%。10
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晶圆代工 IC设计
- 半导体行业寒冬再添阴霾，中下游厂商砍单浪潮终于扑向了上游。据媒体报道，由于3nm制程大客户临时取消订单，台积电也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划，其砍单幅度最高达40%-50%。本次砍单，受影响厂商涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等多个环节；冲击领域包括前段生产制程与后端先进封装制程，其中，对后端影响程度高于前段。台积电供应商透露，的确，从Q3末以来，来自台积电的订单便开始转弱，Q4与明年Q1订单也持续下滑。值得注意的是，此前台积电各类“被砍单”的消息已多次传出，公司也在近期电话会议上宣布下调资本支出
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供应链 台积电
- 据报道，台积电总裁魏哲家罕见发信鼓励员工休假，被市场解读为台积电接单下滑、产能利用率下滑，导致台积电股价大跌。此外，境外芯片企业也出现颓势，英特尔经营陷入困难，三星电子、SK海力士三季报业绩出现大幅下滑。与之相对应的是，A股中的大部分芯片上市公司的经营状况呈现的却是一片欣欣向荣的景象，多家公司的盈利水平持续提升。盘面上看，截至10月28日收盘，A股芯片半导体板块表现活跃，盈方微（000670.SZ）、亚翔集成（603929.SH）收获涨停，国科微（300672.SZ）、安路科技-U（688107.SH）、
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台积电 高端芯片
- 在先进工艺上，台积电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。 再往后呢？2nm之后是1.4nm工艺，Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺，其中三星首个宣布2027年量产1.4nm工艺，台积电没说时间点，预计也是在2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工艺了，这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限，是无法实现的，但是现在芯片厂商也已经在攻关中。 台积电已经启动了先导计划，传闻中的1nm晶圆厂将落户新竹科技园下
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光刻机 台积电 摩尔定律 1nm
- 台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
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台积电 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
- 台湾《经济日报》消息，针对近日媒体报道，台积电公关处10月26日晚澄清，公司并未强迫员工休假或有任何无薪假计划。台积电声明，公司仍维持10月13日法说会中所发布之内容，对于2022年第四季包括营收与获利表现的预测范围并未改变，也重申2023年仍会是成长的一年。 台积电表示，公司向来期许同仁追求工作与生活的平衡，公司总裁日前在内部谈话中对公司同仁表达诚挚感谢，同时也盼望同仁不只与公司并肩打拼，在辛勤工作之余，生活逐渐正常化的状况下亦能多把握与家人相处时间，能透过“正常休假”充电后继续努力工作。
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台积电 休假 辟谣
- IT之家 10 月 26 日消息，市场调研机构 Strategy Analytics 最新数据显示，台积电在智能手机 AP 代工市场份额将在 2022 年达到历史新高，约为 85%。▲ 图源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通转向三星，台积电的市场份额被三星夺走。7nm 及以下的智能手机 AP 将在 2022 年首次突破 50% 的关口。在 7nm 及以下制造节点的 AP 中，台积电将占
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台积电 智能手机 代工
- 从2020年下半年算起，全球半导体行业的繁荣周期持续了三年，今年下半年开始转向熊市周期，市场需求已经下滑，曾经被各家争抢的半导体产能也开始过剩，台积电联席CEO魏哲家现在鼓励员工多多休假，陪陪家人。 根据台积电发布的内部信，台积电联席CEO魏哲家感谢了公司员工过去三年的辛苦工作，表说目前因生活逐渐正常化，鼓励同仁多与家人相处，休假充电后再继续努力。 不过台积电鼓励休假的员工并不包含涉及3nm及以下工艺的研发人员，因为3nm工艺即将量产，现在依然需要员工工作。 鼓励员工休假一事也引发了外界的担心，
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台积电 半导体 芯片
- 晶圆代工大厂联电受惠于产能满载及新台币贬值，第三季合并营收753.92亿元续创历史新高，第四季因客户进行库存去化而减少投片，预期产能利用率将出现下滑，明年第一季有机会触底并在第二季回升。联电21日宣布，获英飞凌最佳晶圆代工奖肯定，未来将在车用电子、5G、人工智能物联网（AIoT）等领域扩大合作。联电并在吉隆坡举行的英飞凌2022年全球供货商活动中，获得英飞凌最佳晶圆代工奖，肯定联电在近期供应链中断情况下，持续致力于卓越制造并坚定履行对客户承诺的贡献。英飞凌营运长Rutger Wijburg表示，感谢过去两
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联电 英飞凌 晶圆代工
- 10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。在上述晶圆代工系列活动上，三星对外介绍了最新技术成果，以及未来五年晶圆代工事业发展规划。豪赌先进制程：2025年2nm、2027年1.4nm！今年6月，三星率先启动了基于GAA(全环绕栅极）架构的3nm制程芯片生产。未来三星将继续提升GAA相关技术，并将其导入2nm和1.7nm节点工艺。按照规划，三星将于2025年量产2nm先进制程工艺技术，到202
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晶圆代工 1.4纳米
- IT之家 10 月 21 日消息，据台媒中央社报道，台积电业务开发资深副总经理张晓强近日表示，元宇宙世界会来临，虽然现在市场还小但未来极具成长潜质，先进半导体技术是基础。据介绍，元宇宙定义为将现实世界与虚拟世界的融合，需要更强大的高性能运算才能实现，对先进半导体技术要求越来越高。张晓强指出，目前头戴式装置的应用处理器采用 7 纳米制程，图像信号处理器采用 28 纳米，设备重量 500 克，要做到可随处穿戴的设备，性能须提升 10 倍，应用处理器及图像信号处理器都将采用 2 纳米，系统与构架也要改
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台积电 元宇宙
- rendForce：2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」，精彩内容节录如下：库存乱象冲击，晶圆代工制程多元布局成关键随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，消费性电子产品销售力道减弱，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度，同时积极调整产品组合至汽车、
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- 市调机构集邦半导体研究处资深分析师乔安表示，明年影响半导体的四大因素包括全球通膨、中国清零、美国对中国新禁令、半导体在地化等。其中，晶圆代工龙头台积电受惠于涨价及3nm量产，明年营收可望成长7％～9％，并带动全球晶圆代工产值成长2.7％。对于美国扩大对中国半导体产业限制及发布新禁令，乔安以「扼杀先进、递延成熟」形容，在设备部份将冲击中国的晶圆厂扩产，不过台积电南京厂扩产已快完成，并且取得一年宽限期较不受影响。至于美国发布对中国的高阶高效能运算（HPC）芯片出口禁令，辉达及超威销售受限为间接影响，但中国市场
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台积电 集邦咨询
- 日前韩媒报道称，台积电再度将3纳米芯片量产时程延后三个月。对此，台积电表示，3纳米制程的发展符合预期，良率高，将在第4季稍后量产。 据台媒《经济日报》报道，业界人士指出，韩媒之所以用“再度延后”的字眼，应与台积电最初释出“3纳米预计2022年下半年量产”的说法有关，韩媒可能认为“2022年下半年”指的是7月。 此前台积电总裁魏哲家在第三季度法说会上表示，客户对3纳米的需求超越台积电的供应量，明年将满载生产。台积电正与设备供应商紧密合作，为3纳米制程准备更多产能，以支持客户在明年、2024年及未来的
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台积电 芯片 工艺
- 10 月 19 日消息，台积电本应在上个月开始生产使用其 3 纳米工艺节点的芯片，然而根据 Seeking Alpha 的一份新报告，台积电的 3 纳米芯片生产已被推迟到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月开始生产使用 3 纳米工艺节点的芯片，抢在了台积电之前。即使台积电本月开始生产 3 纳米芯片，三星仍领先三个月。不过，三星目前生产的 3 纳米芯片数量非常少，这很可能是因为该公司需要更多时间来提高产量。由于产能低，三星目前只向一家中国加密货币公司提供 3 纳米芯片，还没能与
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台积电.晶圆代工介绍
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