- 在2021开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，台积电（TSMC）宣布推出N4P工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。N4P制程工艺的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合，其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。经过优化的N4P可提供高性能运算（HPC）与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。N4N4P是继N5、N4后，台积电5nm家族的第三个主要强化版本。台积电称，N4P的性能较原先的N5增
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台积电 N4P 5nm 制程
- 10月26日，台积电创办人张忠谋指出，过去的全球化与自由贸易给世界带来蓬勃发展，Thomas L.Friedman过去写过“世界是平的”，但当前世界已不再是平的。他认为，美国半导体供应链不完整，生产成本高，他认为美国要推动半导体在地制造不可能会成功。 据台媒报道称，张忠谋今晚在玉山科技协会20周年晚宴上发表了以“经营人的学习与成长”的专题演讲，并在会后接受提问。 当被问及对美国积极推动半导体本地制造与英特尔有意扩大投资的看法时，张忠谋表示，美国过去半导体制造市占率曾达42%，目前降至17%，美国政
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台积电 美国半导体 本地制造
- 据台湾“中时新闻网”报道，针对美国要求上交库存、客户订单等敏感资料一事，此前声称“不会泄露客户的机密资料”的台积电22日表态称，将会在11月8日截止日期前，把相关资料提交给美国。 9月23日，美国商务部召开半导体峰会，台积电、英特尔、三星、美光以及各产业巨头都有出席。据韩国媒体爆料，面对芯片缺货问题，美国商务部要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。消息传出后，台积电法务副总经理暨法务长方淑华10月6日受访做出回应，客户是台积电成功
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- 台积电季度销售额跃升至创纪录水平，凸显了这家全球最大的合同制芯片制造商如何受益于从汽车到智能手机的硅片的持续短缺。苹果和AMD等客户的强劲订单 —— 特别是7纳米和5纳米芯片订单的支持下，台积电第三季度的收入攀升至4147亿新台币（148亿美元），符合分析师估计的大约4130亿新台币的平均值。9月份的销售额为1527亿新台币，比去年同期增长20%。台积电通常从节前订单以及包括苹果公司在内的公司的新产品中获得第三季度提振，苹果iPhone 13系列自上月底推出以来需求强劲。但是，产能限制了台积电的能力，与此
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- 随着近年来芯片制造巨头在半导体产业中的地位日益凸显 ，先进制程正成为全球各国科技角力场的最前线。而最新的战火，已经烧到3nm制程。TrendForce数据最新显示，目前台积电的市场份额接近52.9%，是全球最大的芯片代工企业，而三星位居第二，市场份额为17.3%。在近几个季度的财报会议上，台积电总裁魏哲家就透露，3nm晶圆片计划今年下半年风险试产，明年可实现量产。而三星也一直对3nm工艺寄予厚望，不仅在多年前就已开始投入研发事宜，更在今年上半年宣布预备投入1160亿美元研发和生产3nm制程，以期赶超台积电
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- 10月8日，据日经新闻报导，台积电和日本索尼考虑在日本南部的熊本市联合建设一个芯片工厂，总投资约8,000亿日圆(71.5亿美元)，日本政府准备承担一部分投资。报导称，该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。另有报道称，工厂将设在熊本县，在索尼拥有的土地上，靠近其图像传感器工厂。工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及用于汽车和其他产品的芯片。
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- 为解决芯片严重短缺问题，美国政府要求全球多家相关企业提供供应链信息，引发广泛不满和担忧。据韩联社7日报道，韩国政府当天举行有关部门长官会议商讨应对方案。韩国外交部称，已从政府层面向美方表达了担忧，今后将对相关问题持续作出应对。 据美媒报道，当地时间9月24日，美国政府与三星电子等多家芯片企业进行视频会议，要求来自韩国、中国台湾地区等地的部分芯片企业，在45天之内向美方提交包括库存、订单、生产战略、工厂增设计划等相关信息的问卷。彭博社称，美国商务部虽然声称是在自愿的基础上向一些公司寻求供应链信息，然而
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- 芯片是这几年美国打压我国的主要行业领域之一，从最开始插手华为采购芯片、到之后阻止中国拥有光刻机技术，一步一步地行为，让我国几乎无法做出任何高端芯片，华为空有一手芯片设计技术却无法顺利施展！不过随着时间的推进，中国在这个领域中也终于闯出了头，然而美国却并没有放弃继续针对！前不久，美国公开召集世界前沿的芯片企业前往美国摆下“鸿门宴”，目的就是一个要求台积电、三星、英特尔等企业向美国上交自家客户名单、库存量等供应链的核心相关机密资料，甚至明确表示，必须在45天之内上交，一旦没有在11月8日之前给美国好消息，那么
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- 因市场和设备技术都掌握在美国手中，台积电一直都对美国言听计从。美国让台积电往东，台积电便不敢往西。例如中断与华为、飞腾等国产半导体厂商的合作关系，帮助美国拦截大陆半导体的发展。但与美国合作等于“与虎谋皮”，迟早会遭到反噬，这不，美国开始接二连三的对台积电下手。2021年9月23日，美国在召开的半导体峰会中点名三星、台积电等芯片厂商。要求它们在45天的时间内上交公司内部的芯片库存、销售订单等机密信息。为了让三星、台积电“束手就范”，美国以技术、市场作为筹码，声称：如果三星、台积电不按照要求上交公司数据，美国
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- 在IC领域，存在着三种经营模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式，随着半导体芯片垂直化，集约化的加剧，成本和运营压力额不断攀升，全球范围内几乎很少坚持IDM道路的经营模式了。反而是，专注于单项领域的设计，或代加工模式，在近年来得到了飞速发展，其中Foundry模式，因其更低创新压力，和稳定可靠的订单加持，更是成为了众多IC大厂转型的重要方向。市场研究机构IC Insights最新数据显示，受益于5G智能手机处理器、网络和数据中心处理器等应用的推动，今年
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- 据澎湃报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会举办的线上高科技智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。
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- 9月24日消息，据外媒报道，据多位业内消息人士周四透露，韩国三星电子公司击败了规模更大的竞争对手台积电赢得了特斯拉的芯片制造合同，将为这家电动汽车制造商生产下一代支持全自动驾驶技术硬件HW 4.0的芯片。图1：研究人员正在三星电子公司芯片无尘室中工作 消息人士称：“从今年年初开始，特斯拉和三星旗下代工部门就始终在研究芯片的设计和样品。近日，特斯拉决定将HW 4.0自动驾驶芯片的生产外包给三星。这几乎已经是板上钉钉的交易！” 据悉，三星计划最早在今年第四季度在其位于韩国华雄的工厂使用7纳米工艺批量生
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- 芯研所消息，随着Intel正式进军GPU，关于其制程和代工问题一直备受关注。近日消息，Intel Arc品牌的绘图处理器（GPU）已确定将由台积电6纳米操刀生产，对此选择，英特尔高级主管近期接受海内外媒体访问时，透露决策的关键原因：产能。针对该决策，英特尔首席架构师暨资深副总裁Raja Kodur 提到，主要是考虑产能，英特尔和台积电签订6纳米制程制造Arc GPU的决定主要是考虑到生产力，具体而言，如果英特尔要自行生产该款产品，就需要减少其他芯片的生产，否则没有足够的产能。面对媒体询问，Raja也说，委
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- 9月21日消息英特尔CEO Pat Gelsinger在此前的架构日(Architecture Day)上逐一说明了CPU、GPU的次世代架构平台布局。 该公司当时表示其Xe-HPG GPU将采用台积电的6nm制程(N6）代工，其中包括英特尔的Xe-HPG显卡Alchemist，这是首批被列为来自“外部代工厂”的产品之一。 对于这种选择的原因英特尔没有透露，业界认为是因为英特尔的10nm工艺与台积电的7nm工艺相比竞争力不够，所以选在外部晶圆厂制造。Digitimes今日表示，英特尔称其Alche
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英特尔 台积电 10nm
- 美国时间周一，美股收盘主要股指涨跌不一。受科技股提振，标普500指数和纳斯达克指数再创历史新高，原因是上周美联储官员就缩减货币刺激措施发表了温和言论，令投资者重新关注经济增长。 道琼斯指数收于35399.84点，下跌55.96点，跌幅0.16%；标准普尔500指数收于4528.79点，涨幅0.43%，创下历史新高；纳斯达克综合指数收于15265.89点，涨幅0.90%，创下历史新高。 大型科技股普遍上涨，苹果、谷歌、亚马逊、微软、Facebook和奈飞股价均上涨，其中亚马逊和Facebook涨幅超
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台积电.晶圆代工介绍
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