- 4 月 3 日消息，据中国台湾《工商时报》，英特尔下一代 Battlemage 以及 Celestial 两大 GPU 产品线将由台积电代工，分别基于 4nm 以及 3nm 工艺。消息人士称，虽然 AXG 部门进行了重组，现在分为 CCG 和 DCAI 两个部门，但英特尔对于 Arc 显卡在游戏领域的表现依然保持乐观，看好电竞及 AI 等相关应用将带动 GPU 强劲需求，目前正着手与台积电一起规划两款 GPU。据介绍，第一款将 GPU 是基于 Xe2 架构的第二代 Battlemage GPU，预计将于
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- 半导体进入库存调整期，晶圆代工成熟制程转为买方市场。
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- 据中国台湾经济日报报道，全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂也难逃遭砍单、削价压力，势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映市况不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相
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- 随着车厂开始自行设计芯片、半导体供应链将因此发生改变。
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- 台积电熊本工厂测试九州是否准备好迎接激增的投资。
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- • 英特尔仍是全球最有价值的半导体品牌，价值229亿美元，略高于台积电216亿美元• 博通和ADI是增长最快的半导体品牌，分别增长29%和21%• AMD品牌价值目前是疫情前价值的5倍，达到69亿美元• 意法半导体的品牌价值在分布式经销商网络上增长• 台积电是最强的半导体品牌，获得AA+评级 英特尔仍是全球最有价值的半导体品牌，价值229亿美元，略高于台积电216亿美元根据领先的品牌估值咨询公司brand Finance的一份新报告，英特尔（品牌价值下降10%，至229亿美元）几乎没有保住世界上
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- IT之家 3 月 23 日消息，据台湾电子时报，半导体业者指出，台积电各制程产能利用率自 Q2 陆续开始止跌且部分缓步回升，Q3 有望明回弹。业内消息人士称，预计台积电今年的收入增长大致与去年持平，但 5/4nm 芯片销售额将增加 1000 亿新台币。他指出，28 纳米是台积电目前唯一仍维持 95% 接近满载的制程；16/12 纳米在首季与下半年产能利用率也都在 8 成上下。受到智能手机和 PC 等终端市场疲软以及客户的产品进度延迟、库存持续去化等因素，台积电先前也表示 7 纳米与 6 纳米产能
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- 算力硬件作为AI大模型基础设施，未来将持续受益于AI技术的迭代和商业化应用。GPT4.0从语言模型走向多模态模型，将带来更为丰富的应用场景。同时，GPT-4更大的模型对算力提出更高需求，多模态特性又增加了对其他编解码模块的需求。
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- 3月22日，英特尔宣布，任命原企业规划事业部主管Stuart
Pann为英特尔代工服务（IFS）的高级副总裁兼总经理，接替代工服务部门首任总经理Randhir Thakur，将直接向英特尔首席执行官Pat
Gelsinger汇报工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，将于本月底离开公司。Pann主要负责推动IFS及其差异化系统代工产品的持续增长，该产品超越了传统的晶圆制造，包括封装、小芯片标准和软件，以及美国和欧洲的产能。资料显示，Pann拥有密歇根理工大学电气工程学士学位和密
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- 中国台湾地区的工作文化是非常有效地生产芯片的优势和关键。
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- 晶圆代工龙头台积电20日获颁2023年科睿唯安全球百大创新机构奖，副法务长陈碧莉表示，台积电去年研发经费达54.7亿美元，研发占营收比重达8％，这是台积电之所以能提供每一世代新技术的原因，同时，台积电以专利与营业秘密双轨机制来保护创新成果。 陈碧莉表示，创新是台积电企业的核心价值，台积电的第一项创新，其实源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成电路专业制造服务的创新模式。而台积电30年来致力研发创新，坚持自主技术，2022年研发经费高达54.7亿美元，占当年度营收8％，这是为何台积电能提供每一代新技术
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- 3月17日，据台湾《经济日报》消息，台积电美国亚利桑那州厂预计2024年量产4纳米，高通（Qualcomm）全球资深副总裁暨首席运营官陈若文今天表示，高通将是台积电美国厂4纳米的首批客户。陈若文进一步说明，外界误解台积电的美国大客户要求台积电将台湾地区的产能搬至美国，实际上是希望台积电在美国也能建置产能。至于成本，他不认为是个问题。
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- 3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂预计 2024 年量产 4nm，高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通将是台积电美国厂 4nm 的首批客户。高通于 3 月 17 日举行新竹大楼落成启用典礼，台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席致意，并参加高通举办的产业高峰会，展现双方的紧密关系。对于媒体关心高通是否评估在台积电亚利桑那州厂投片生产，陈若文说，高通很早就开始评估，高通会是台积电美国厂 4nm 制程的首批客户。去年 12 月，台积电将其对去年底开始建设的亚
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- 中国台湾应慎防美国背后阴谋，不要被美国牵着鼻子走。
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- 据韩媒Business Korea报道，三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片。报道称，三星电子3月12日发布了一份商业报告，报告提到将在今年上半年开始2.3代（2.3-generation
process）4纳米工艺大规模生产。这是三星电子首次提到4纳米新版本的具体量产时间。与4纳米芯片的第一代产品SF4E相比，第二代和第三代产品显示出更好的性能，更低的功耗，并且使用更小的晶圆面积。目前，业界已经量产的最先进的半导体工艺制程为3纳米，但市场主要产品仍为4纳米和5纳米芯片上，竞争厂商主要
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台积电.晶圆代工介绍
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