- 联发科与英特尔宣布建立策略合作伙伴关系，联发科将利用Intel 16制程打造部分产品，市场虽浮现担心台积电客户遭挖角声音，然外资圈最新共识看好，台积电先进制程优势屹立不摇，营收影响幅度不到1％，分析股价回调主要来自情绪面因素。花旗环球证券半导体产业分析师陈佳仪剖析台积电与联发科合作关系，并指出，联发科身为台积电前五大客户之一，贡献台积电营收比重将近1成，主要采用台积电的7与6纳米制程，多用在5G智能机系统级芯片（SoC），其次，4G SoC与5G射频收发器则采台积电16与12纳米制程，至于电源管理IC（P
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- 据知情人士透露，中国台湾将派出一个由半导体制造商组成的代表团前往印度进行半导体合作。据《印度斯坦时报》报道，知情人士称，在印度 2021 年两次访问中国台湾商讨半导体合作后，台积电、联电等中国台湾代表团将在未来几周内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面的合作。另一位知情人士表示，此次访问将让中国台湾制造商更多地了解印度政府去年 12 月宣布的半导体计划，即已经批准一项 100 亿美元的刺激计划，以吸引半导体制造商和显示器制造商投资，作为努力打造全球电子产品生产中心的一
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- 芯研所7月22日消息，作为台积电的第一大客户，苹果最近几年的iPhone新品都能首发台积电新一代工艺，不过今年的iPhone 14是赶不上台积电3nm工艺了。iPhone 14系列无缘3nm主要是台积电的3nm工艺今年进度有些晚，上半年没能量产，拖到下半年，跟不上苹果的量产进度，不过最新消息称3nm工艺已经开始投片量产，而且在新竹、南科两个园区的工厂同时量产最先进的工艺。不过台积电官方没有确认这一消息，台积电表示不评价市场传闻。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N
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- 全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张。大众汽车与意法半导体本周三表示，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来，高管们一直在践行这一举措。大众汽车软件部门 Cariad 今年 5 月表示，公司还将从高通采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此，Cariad 发言人表示，新协议不会影响双方的合作关系。Cariad 和意法半导体在一份声明中表示，将共同设计这款新芯片，它
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- 在全球半导体晶圆代工市场上，三星虽然是仅次于台积电的第二大公司，但是三星跟台积电的差距还是很大的，技术及产能都远不如后者，今年又丢了高通的骁龙8+订单，未来的解决办法可能就是拆分业务，将晶圆代工业务独立运营。 三星在半导体行业的整体实力不俗，但主要优势在存储芯片上，包括闪存及内存都是全球第一，但在晶圆代工业务上多年来都是老二，而且差距还在扩大，不过三星早就定下目标，希望在2030年前超越台积电。 如何实现这个目标，同为三星集团的三星证券提出了意见，那就是三星电子拆分晶圆代工部门，并且去美国上市，以
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- 台积电14日召开法人说明会，台积电总裁暨执行长魏哲家表示，虽然消费性电子产品需求疲弱及进入库存修正，过高的库存需要几个季度时间去化，应会延续到2023年，但包括车用电子及数据中心HPC运算需求续强，台积电看好5G智能型手机及数据中心的芯片含量（silicon content）持续增加，未来几年将维持5～9％的成长幅度。魏哲家表示，对台积电来说，第三季7奈米及5奈米需求续强，今年产能仍将维持全年紧绷状态，预期全年美元营收将较去年成长35％。在先进制程部份，3奈米N3制程下半年进入量产，明年上半年会开始明显贡
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- 芯研所7月15日消息，2020年台积电宣布将在美国建设晶圆厂，这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂，总投资计划高达240亿美元，目前还在建设中。在美国建设晶圆厂的成本是要高于亚洲地区的，在今天的Q2财报会议上，台积电也谈到了这个问题，表示仍处于工厂的建设阶段，美国工厂的成本比我们预期的要高。芯研所采编台积电表示，我们将这些信息提供给了当地政府，让他们全面了解成本差距，台积电仍在努力争取政府补贴，将继续努力降低成本。此前美国推出了高达520亿美元的半导体补贴法案，很多半导体公司都在争取这一补贴，不过这
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- 芯研所7月14日消息，根据台积电发布的Q2运营数据，以新台币算，当季营收5341.4亿新台币，环比增长8.8%，同比增长43.5%，以美元计则是181.6亿美元，环比增长3.4%，同比增长36.6%。Q2季度的毛利率达到了59.1%，运营利率49.1%，同样超过了预期，同比增长了10个百分点。芯研所采编税后利润2370.3亿新台币，环比增长16.9%，同比大涨了76.4%，创造了历年新高。在台积电的营收中，5nm先进工艺贡献了21%，7nm工艺贡献了30%的收入，合计贡献了51%的营收，这方面无人能敌，苹
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- IT之家 7 月 13 日消息，今天分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。”按照高通的规划，2023 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8+ 5G 旗舰芯片。从骁龙 8+ Gen 1 芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产 5G 旗舰 芯片。高通骁龙 8 Gen
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- IT之家7 月 13 日消息，据 The Register 报道，为了建立能够与三星和台积电抗衡的晶圆代工业务，英特尔正积极从三星和台积电等竞争对手中聘请高管和资深员工。据领英资料显示，Suk Lee 目前在英特尔代工业务中担任生态系统技术办公室的副总裁，在此之前，其在台积电工作了 13 年，最后的头衔是设计基础设施管理部门副总裁。Michael Chang 在英特尔代工业务中担任客户支持副总裁，此前在台积电工作了 31 年，最后的头衔是先进技术解决方案总监。去年 6 月，英特尔首次高调聘用外部人员 Ho
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- 最近几个月以来，随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响，消费电子产品市场的需求正迅速放缓，无论是智能手机、PC还是电视等产品，销量都出现了不同程度的下滑。因应市场环境的变化，各大厂商也开始对生产进行调整。据DigiTimes报道，英伟达、AMD和苹果都打算修改在台积电（TSMC）的订单。英伟达正面临显卡市场过度饱和的状况，以及下一代GPU需求下降的问题，正考虑削减基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列GPU的订单。目前英伟达的合作伙伴还有大量GeForce RTX 3
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- 英特尔晶圆代工服务（IFS）29日宣布下个阶段加速器生态系计划。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）将在云端实现安全的设计环境，透过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间。本计划的初始成员包含亚马逊AWS及微软Azure，以及电子设计自动化（EDA）的主要厂商。英特尔晶圆代工服务事业群总裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端为基础设计环境的可扩展性，IFS云端联盟将能够更广泛地使用英特尔的先进制程和封装技术。我们和领先云端供货商与EDA工具供货商
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- 芯研所6月29日消息，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。苹果已经预定台积电3nm工艺产能，专门为生产M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代会更强。按照台积电之前公布的计划，将于2022年下半年开始量产3nm芯片。如果消息属实的话，那么M2 Max芯片自然也会升级至3nm工艺，最后自然还有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工艺，而已经发布的M2芯片也是5nm，这多少会让外界怀疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的会用3n
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- 你还记得英特尔第一次成为全球半导体销售第一是哪一年么？笔者查阅了资料，应该是1992年，那一年英特尔终于超越了日本巨头NEC占据了半导体的头把交椅，而这一坐就是24年。直到2017年三星凭借存储器价格高涨连夺两年第一后，2019年又被英特尔重新夺回，不过2021年三星再次依靠存储行业的暴涨拿回了领头羊位置，而到2022年年终结算的时候，英特尔可能不仅保不住第一的位置，甚至连第二的位置都很难守住。因为按照中国台湾媒体的报道，台积电（TSMC）依靠快速增长的营收，正在无限逼近英特尔，很有可能在三季度实现在营收
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- 据台媒经济日报报道，台积电营收最快将于本季首度追上英特尔，成为仅次于三星的全球第二大半导体厂，并在第三季度传统旺季进一步拉开差距。
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