- 今日，三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。本次论坛将以"突破界限的创新（Innovation Beyond Boundaries）"为主题，自今日起至第四季度分别在美国、韩国等地举办，并在中国举行线上会议，旨在深入讨论在人工智能时代，三星晶圆代工如何通过半导体技术创新满足客户需求这一使命。 三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士"三星晶圆代工一直致力于推动
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- IT之家 6 月 28 日消息，鸿海集团投资的半导体封装厂讯芯于今日举行股东大会，台积电传奇老将蒋尚义将担任该公司董事长一职。▲ 图源：讯芯，下同讯芯表示，蒋尚义曾担任台积电 COO，对半导体产业有着丰富的经验，将帮助公司人工智能、半导体、下一代通信技术等 3 大核心业务领域获得竞争优势。IT之家注意到，蒋尚义是一位半导体界传奇工程师，被台积电人亲切地称为“蒋爸”。其主持了台积电从 250nm 到 16nm FinFET 节点的关键技术研发，使台积电超越 IBM，从技术跟随变为技术引领者。据介绍
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- 据中国台湾媒体引述业内人士消息称，晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元。当前，台积电、三星、英特尔在先进制程的竞赛愈演愈烈，已延伸至3纳米/2纳米。尽管当前半导体产业仍处于下行周期，但台积电3纳米世代订单早与客户确立，而2025年量产的2纳米也已开始洽谈，这意味着台积电在议价、供货等方面拥有更多的话语权。据台湾地区媒体报道指出，台积电3纳米报价维持2万美元左右，而预计2025年量产的2纳米价格或将逼近2.5万美元。业者人士表示，台积电代工报价飙上新高，加上通膨压力等，压力势必转嫁给下游客
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- 英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益
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- 韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔此举突显三家公司竞争加剧，导致利润率可能下降。日前英特尔财务长David
Zinsner表示，英特尔代工服务（IFS）将拆分，所有客户一视同仁，对英特尔产品也收取市价。英特尔业务部门也会独立建立客户与供应商关系。这模式有望使英特尔2024年超越三星，成为第二大代工厂，收入超过200亿美元。虽然英特尔愿望与台积电2024年达850亿美元营收相形见绌，但英特尔最终目标是2030
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- 近期，有消息称，英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后，竞争者三星也心动了，开始有至欧洲设厂的想法。据韩媒BusinessKorea报导，自欧洲公布准备针对先进半导体设备和汽车半导体等产业，以期能在全球供应链中发挥影响力以来，包括台积电和英特尔在内的先进半导体企业都陆续准备在欧洲地区进行大量投资，这也使得欧洲成为亚洲与美洲之后，半导体产业最新的竞争区域。欧洲半导体的关键合作伙伴是英特尔。欧洲当地时间6月18日，该公司宣布将投资250亿美元在以色列建设新的半导体工厂
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- IT之家 4 月 24 日消息，据日经新闻报道，4 月 19 日，日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议，总裁兼 CEO 小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。据报道，Rapidus 千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应 2nm 之后不同的技术世代。预计到 2023 年底，员工人数将从目前的 100 人增加一倍，并且从 2024 财年起将进一步增加人数，以加强技术开发。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索
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- 据外媒报导，全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发2纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且最近也开始准备为Apple和NVIDIA开始试产2纳米产品。另外，为了进一步开发2纳米制程技术，台积电将派遣约1,000名研发人员前往目前正在建设中的Fab
20晶圆厂工作。外媒Patently
apple报导指出，三星电子于2022年6月采用GAA技术开始量产3纳米制程芯片，比台积电提前6个月，成为全球首家量产该制程技术的企业。而受到三星先发制人的冲击，台积电高层多次公开2纳米制程技术的发展计划，形成先进制程
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- 2022 下半年，特别是第四季度，全球芯片需求急转直下，特别是手机和 PC，是重灾区。这样的供需关系对芯片产业链产生了很大的负面影响，特别是晶圆代工。芯片消费市场供需关系影响传导到产业链上游的设计、制造需要一定的时间（通常为 3-6 个月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相关企业的表现很不乐观。晶圆代工是芯片制造最为重要的一环，今年第一季度，该领域的业绩普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨询发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂营收榜单，它们总营收环比跌幅达 18.6%，减少近两成。如上图所示
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- 本文分析台积电于苹果推出 iPhone 6 时挤掉三星，吃下 A8 处理器订单的 3 大关键优势。
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- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。产能利用率及出货量同步下跌，营收跌幅扩大第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌，台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%，由于笔电、智能手机等主流应用需求
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- IT之家 6 月 12 日消息，台湾地区《经济日报》消息，业界传出，在英伟达增加 AI 芯片投片量带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅提升，5nm 产能利用率从五成多提高到七至八成左右；7nm 产能利用率也从原本仅三、四成低档，逐步拉升至五成左右。台积电不评论产能利用率相关动态传闻。根据台积电此前披露的数据，今年首季 5nm 与 7nm 制程贡献业绩共约五成，是最主要的营收来源，随着这两大先进制程产能利用率同步提升，法人看好将对台积电后续营收有相当正面帮助。业界人士指出，台积电 5nm 制程
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- 预估将创造每年约当上百万片 12 英寸晶圆的 3D Fabric 制程技术产能。
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- IT之家 6 月 9 日消息，根据国外科技媒体 patentlyapple 报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约 1000 名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。IT之家注：台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家实现前端到后
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