换号重练！英特尔的“翻身仗”

英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。

6月21日，在英特尔召开的代工模式投资者网络研讨会（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）上，英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益（Profit and Loss，P&L）。

随着大厂们的大举投入，晶圆代工市场格局处于变化之中。英特尔晶圆代工的潜在客户颇受关注，此前已经公布过高通和亚马逊两家，今年或公布更多第三方客户的信息。

IDM 2.0转型

英特尔重组晶圆制造业务，是公司55年历史上第二次重大业务转型，这一决定可以说是和「1985年英特尔决定退出存储市场，重心转向CPU计算芯片」历史转变同样重要。英特尔退出存储市场，成就了全球微处理器的霸主地位；现在全球微处理器的霸主地位受到挑战，英特尔正在进行再一次豪赌。

从1968年成立以来，英特尔一直奉行IDM（integrated device manufacturer）策略，自己设计、制造、封装半导体芯片，这被称之为IDM 1.0战略。

2021年，英特尔CEO帕特·基辛格提出推进IDM2.0模式，决定进军晶圆代工产业 —— 这被英特尔称为全新的“内部代工模式”（internal foundry model）。同时，英特尔为晶圆代工组建了新业务部门，即英特尔代工服务事业部（IFS），如今该事业部的模式再次更新。

伴随着IDM 2.0转型，英特尔调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式，并称将为客户分配专门的产能保障供应、确保英特尔代工服务的公平性。

在新的代工模式中，晶圆代工业务将成为独立部门。这也意味着，英特尔将晶圆代工业务剥离开，更加强调第三方纯代工厂的属性，英特尔原有的产品业务部门也将成为其客户。

代工服务一直被视为IDM 2.0战略的关键，目标是将其技术和利润恢复到以往的范围内，并为全球客户提供代工服务。英特尔的新计划被视为“扭亏为盈”的关键，通过业务独立运作的方式，内部效率应该会有较大提升。

单独核算损益下，制造部门可以制定价格基准，实现降本增效，凭借制造工艺性能和价格来抢夺客户。根据产能情况，业务调整后营收有可能超过200亿美元；而业务部门在晶圆制造服务商选择方面有了更大的灵活性，可以节省的成本，增加下单给更便宜的晶圆代工厂，目前英特尔大约20%的晶圆制造是委外代工。

从长远来看，此次英特尔IDM 2.0转型走向类似于AMD拆分Global Foundries模式的可能性较大。不难看出，英特尔未来有可能将晶圆制造业务完全剥离，本次晶圆制造业务重组将是英特尔制造业务分拆的前奏，也可以说是英特尔晶圆制造业务重组1.0版；晶圆制造业务重组2.0版可能将是保留少部分股份，将晶圆制造业务完全独立。

资深半导体分析师陆行之表示，这次的部门分割还是纸上谈兵，仅限于财务数字的调整分类，短期英特尔还是100%持有晶圆代工制造部门，对于整体获利结果帮助不大。但要是英特尔能在两年内加速分割晶圆代工制造部门，并将持股降到50%以下，英特尔设计部门对投资人都还算有吸引力，其纯代工部门在经过至少4-5年的整顿裁员、优退之后，也才能够回到行业的水准。

英特尔想要夺回领导地位，来势汹汹。当前，英特尔的两大目标是：在2025年重新夺回制程领先地位，以及在2030年成为第二大外部代工厂。而从IDM企业转向IDM+晶圆代工双线发展，仍面临激烈的竞争和挑战。

按照英特尔给出的数据模型测算，明年英特尔将超越三星成为全球第二大晶圆代工厂，收入将超过200亿美元，不过距离台积电2024年预期的850亿美元的规模还有很远的一段距离。

根据TrendForce集邦咨询数据，2023年第一季度全球晶圆代工厂排名前五的是台积电（60.1%）、三星（12.4%）、格芯（6.6%）、联电（6.4%）、中芯国际（5.3%）。

加快20A以及18A芯片工艺落地

英特尔宣布将会在2024年的下半年开始量产Intel 18A工艺，作为Intel 20A工艺的改进版，从晶体密度来看，基本等效于其他晶圆代工厂商的1.8nm工艺。同时，Intel 18A工艺还会支持PowerVia、RibbonFET等技术，按英特尔的说法，Intel 18A的效能会完全超过台积电和三星的2nm工艺。 

Intel 18A是英特尔跟台积电竞争的关键制程工艺，英特尔一旦如期成功量产Intel 18A工艺，很可能将超越台积电并自此重新成为全球芯片制造工艺领先者 —— 台积电预计在2025年才能量产2nm制程工艺。

从英特尔对外公布的技术文档来看，PowerVia被称为“背面供电技术”，该技术将传统的电源线从前端移到晶圆的背面，将电源线与信号线分开部署，旨在解决芯片微缩结构中日益严重的互连瓶颈问题。数十年来，晶体管架构中的电源线和信号线一直都在“抢占”晶圆内的同一块空间。通过在结构上将这两者的布线分开，可以很好地提高芯片性能和能效。

在研发代号为“Blue Sky Creek”的测试芯片上，英特尔已经证实了这项技术确实能显著提高芯片的使用效率，单元利用率（cell utilization）超过90%，平台电压（platform voltage）降低了30%，并实现了6%的频率增益（frequency benefit）。PowerVia测试芯片也展示了良好的散热特性，符合逻辑微缩预期将实现的更高功率密度。

背面供电对晶体管微缩而言至关重要，可使芯片设计公司在不牺牲资源的同时提高晶体管密度，进而显著地提高功率和性能。英特尔的PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。

而RibbonFET实质上是一个全新的晶体管架构，它是基于Gate All Around (GAA) 晶体管开发的，正式中文名称为全环绕栅极晶体管。RibbonFET革新之处在于它堆叠了多个通道以实现与多个鳍片相同的驱动电流，但占用空间更小。对于给定的封装，更高的驱动电流会导致更快的晶体管开关速度，并最终带来更高的性能。

4月13日，英特尔宣布和芯片厂商ARM达成合作。双方将基于ARM芯片设计架构和英特尔代工部门的Intel 18A工艺改善生产技艺，高通、联发科等芯片设计厂商可在此基础上构建低功耗移动SoC。英特尔内部已经明确，和ARM合作就是为了争夺更多来自高通和联发科的订单。

作为ARM的合作伙伴，英特尔的开放式代工系统不仅能优化SoC性能，还可以改善封装、测试等环节，为前者客户提供更具价值的延伸服务。

除此之外，英特尔也在2D材料等领域不断探索，据悉英特尔和CEA-Leti将使用层转移技术在300毫米晶圆上开发金属二硫化物 (2D TMD)，例如基于钼和钨的TMD，目标是将摩尔定律扩展到2030年以后。这主要是因为2D-FET提供了固有的亚1nm晶体管沟道厚度。

虽说还有各种各样新技术、新材料、封装和互联技术等等的支撑，但英特尔折戟10nm制程之后，RibbonFET和PowerVia这两大技术将成为英特尔重回正轨的关键，再一次的成败似乎在此一举。或许我们将见证晶体管性能的又一次飞跃。

另外，英特尔能不能赢得大客户，对芯片代工制造部门可谓关系重大。以台积电为例，2022年，苹果、高通、超威、博通、英伟达、英特尔这六家美国公司客户就为台积电贡献了近58%的营收。

在英特尔发布制程规划后，很快就有芯片企业做出了回应，而且还是近期风头正盛的英伟达。早前，英伟达的CEO黄仁勋在面对外界问询时回复，自己确实收到了英特尔提供的Intel 18A工艺的测试样品，并且他已经向英特尔方面表示了自己的兴趣与关注。

如果英伟达选择让英特尔进行芯片代工，无疑是对英特尔制程工艺的一个肯定，也会让其他芯片厂商在寻找代工厂时将英特尔纳入考虑范围。如此英特尔在代工市场上位会直接威胁到台积电，不管是让台积电暂缓提价方案，还是降价打价格战，对于芯片厂商来说都是乐见其成的。

如今的半导体代工市场，确实缺乏一个新力量来遏制台积电，而英特尔或许就会是其中的关键。

值得注意的是，时隔数年，半导体市场似乎又进入到一个风起云涌的时代。随着AI大模型到来，半导体巨头们都开始加大投资，期望在AI时代中可以获得新的增长。

英伟达作为AI大模型时代获益最多的厂商，自然是稳坐钓鱼台，而AMD也开始奋力直追，陆续推出多款新的超强算力产品，目标都直指AI市场。半导体领域中的两大巨头都已经开始了明争暗斗，那么英特尔显然是不会缺席的。

此前，英特尔的新架构处理器一直难产，以至于被AMD抢占大量市场，最主要的原因就是英特尔的晶圆生产能力无法满足新架构处理器的生产。即使解决了生产问题，英特尔也依然用了两年来对技术进行完善，最终才在13代酷睿处理器上完成了对AMD的反超。

即使如此，英特尔与AMD在市场份额上依然处于拉锯状态，目前是英特尔暂时领先，正在逐步拉高自己的市场份额。但是，在服务器领域，AMD已经对英特尔的地位构成了直接威胁，能否继续遏制AMD的进攻，新的制程工艺与架构将成为关键。 

开启“钞能力”模式

英特尔一边在内部进行组织变革，一边在全球疯狂建厂，维持和扩大在全球的内部芯片制造工厂网络。英特尔目前在全球有10个制造厂，在现有的基地中，包括五个晶圆厂和四个装配和测试设施。过去几年，英特尔不断在这些基地的基础上进行扩产建厂。

去年，英特尔也宣布现金收购晶圆代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor），后者是全球第九大晶圆代工厂。现在，英特尔正积极推进其制造业务的进一步扩张，以进一步拓展其制造版图。

据了解，英特尔在四天内宣布分别在波兰、以色列、德国建立46亿美元的封测厂、250亿美元的制造厂以及330亿美元的制造厂。紧咬IDM2.0代工战略，一周之内，英特尔在三个国家豪掷626亿美元用以在全球布局晶圆代工厂。

· 英特尔将在德国建立330亿美元芯片制造基地，将部署更先进的技术，极有可能是20A以及18A工艺制程。

· 新建的波兰的封测厂，未来将与英特尔计划在德国建设的前沿芯片制造基地及其在爱尔兰现有的芯片工厂（致力于Intel 7和Intel 4先进制程节点的生产）合作，三个制造基地之间的密切合作有助于提高欧洲半导体供应链的弹性和效率。

· 此次英特尔掷重金在以色列建立的代工厂，极有可能也与先进制程有关。以色列市场对于英特尔代工意义重大，未来将是英特尔代工的重要“根据地”，英特尔此前收购的高塔半导体就是以色列企业。

尽管英特尔此次并没有明确地披露这三家工厂的具体情况，但多位业内专家表示，极有可能是英特尔IDM 2.0中积极研发的先进制程以及先进封装工厂，且极有可能会为英特尔先进制程以及先进封装的代工服务带来巨大客户资源，未来对于英特尔IDM 2.0战略发展意义重大。

英特尔选择大手笔投资，很大程度上是看重了欧洲未来的芯片产业发展环境。掷重金在欧洲建厂为自己生产芯片的同时也为其他公司提供代工服务，不仅可以满足欧洲市场需求，还能打入全球市场，抢占市场先机，为英特尔在全球的竞争地位提供坚实支撑。

此外，以色列的半导体产业至今已有四十多年的发展历史，拥有全世界最完整的半导体产业生态链。人口不足千万但芯片厂近200家，对于英特尔而言，潜在客户资源也极其丰富。

英特尔若想在IDM 2.0战略中打个‘翻身仗’，一方面需要和台积电紧密合作，另一方面也需要大力扩充产能，以强调该公司不仅会继续在内部大量生产产品，还能扩大其所能提供的晶圆代工服务范围。这样才能使得英特尔形成差异化的优势，帮助其实现2025年重返业内巅峰。

在英特尔疯狂投资建厂扩充产能的同时，其在代工方面最大的竞争对手，即同样坐拥雄厚资本的台积电和三星也在猛推建厂进程，都维持着较高的资本支出比例。台积电拟于中国台湾地区、美国亚利桑那州、日本熊本三地新建工厂，总资本支出超过480亿美元；三星将在美国德克萨斯州建新厂，用于5nm-7nm工艺节点的代工，投资金额170亿美元，计划2024年下半年投产。

面对同样拥有“炒能力”的三星和台积电，英特尔能否在2025年实现“翻盘”，值得期待。在财务运营上的变化之后，英特尔晶圆代工将吸引哪些新客户、高额的投资能否顺利获利、2025年英特尔能否夺回制程宝座，都将会是业界焦点。

PC市场萎缩导致CPU需求急速下滑，英特尔又没有赶上移动互联、AI等风口，成为其业绩暴跌的主要原因。如今，高通、英伟达、AMD群雄割据，留给英特尔这个老霸主的空间已经越来越小。扩产、代工，或是英特尔的新出路、新突围。