人工智能、机器学习等应用带动，ASIC（特殊应用芯片）成为下一个阶段半导体成长动能。虽然目前CSP业者仍以GPU为首选，然各家大厂相继推出自家ASIC，因应训练需求，并导入推论应用。台积电将是AI浪潮中最受惠企业，同时带领中国台湾股市中的IP大联盟共啖大饼，创意、世芯-KY、力旺已挤进千金（股价破千）行列，M31近日站上900元大关，有望接棒续强，扮演画龙点睛之效。英伟达GPU通用性高，除高算力芯片之外，也提供完整生态系之护城河，如CUDA内含一系列程序设计工具、链接库及框架。然GPU售价高昂，且未提供客
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ASIC 台积电 IP授权
中国台湾经济部门负责人王美花表示，台积电已获得美国的豁免延期，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。去年 10 月，拜登政府发布了一系列全面的出口管制措施，其中包括限制中国大陆进口美国设备及这些设备生产的先进半导体芯片，从而扩大了减缓中国大陆技术进步的范围。台积电去年表示，已获得美国为期一年的授权，涵盖其位于南京的工厂，该工厂生产不太先进的 28nm 芯片。当时获得一年豁免权的还有三星和海力士。就在本周一，韩国总统办公室宣布，美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片
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台积电
芯片制造商台积电（TSMC）的创始人Morris Chang（张忠谋）表示，随着地缘政治紧张局势的加剧，半导体行业将不再全球化，这意味着更多的国家可能会涌入市场，使台积电面临更加严峻的挑战。张忠谋在台积电年度运动会中向员工发表讲话时表示，全球化和自由贸易在当今世界中正在呈现衰退迹象，这将导致越来越多的竞争对手与台积电竞争。据张忠谋称，潜在竞争对手包括日本九州岛，该岛拥有丰富的水资源和电力供应，以及新加坡，新加坡是纯晶圆代工厂运营商的理想场所。张忠谋在服务台积电30多年后于2018年退休，担任台积电董事长，
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台积电 晶圆代工
台湾经济部长王美华周五表示，台湾芯片制造商台积电已收到美国的豁免延期，可以向该公司在中国的工厂供应美国芯片设备。去年10月，拜登政府发布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一项措施，切断中国与世界任何地方使用美国工具生产的某些半导体芯片的联系，从而大大扩大了减缓北京技术和军事进步的范围。韩国政府本周表示，三星电子和 SK 海力士将被允许无限期地向其中国工厂供应美国芯片设备，而无需美国单独批准。全球最大的代工芯片制造商台积电去年表示，已获得美国为期一年的授权，涵盖其位于中国南京的工厂，该工厂生产不太先进的
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半导体 芯片 台积电
台积电新竹宝山工厂预计于2024年第2季度开始安装设备，预计2025年第4季度量产，初期月产量约3万片晶圆。据台媒，台积电正持续推进2nm制程进展，位于新竹宝山的台积电工厂预计于2024年第2季度开始安装设备，预计2025年第4季度量产，初期月产量约3万片晶圆。此外，台积电的高雄工厂预估将会在N2工艺登场1年后，采用背面供电技术，量产 N2P（2nm 加强版）工艺。
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台积电 2nm
中国台湾地区9月出口摆脱一年以来的下滑，13个月迎来首次上涨，原因是美国年底假期购物季前的需求增加。财政部周三表示，9月份出口额较去年同期增长3.4%，升至388.1亿美元，超出了路透社调查中分析师预测的3.0%收缩幅度。8月份出货量也有所改善，下降了7.3%，这是自去年10月以来最小的降幅，也是首次出现个位数百分比下降。该部预测，出口最早将在9月或最晚在11月恢复增长，因为预计对人工智能、高性能计算、数据中心和汽车电子产品的需求将在年底假期之前回升。该部预测，10月份出口将持平或下降3%。“第四季度出口
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IT之家 10 月 12 日消息，台积电目前正在日本九州熊本县菊阳町建设半导体工厂（简称一厂），预计将于 2024 年 12 月开始生产。台积电还有兴趣在日本建设第二座半导体工厂（简称二厂），且日本政府正考虑为二厂提供最高 9000 亿日元（IT之家备注：当前约 441 亿元人民币）的补贴。10 月 4 日召开的“增加国内投资公私合作论坛”上，日本首相岸田文雄敲定了新一轮经济刺激计划。日本经济产业省（METI）将拿出 3.4 万亿日元（当前约 1666 亿元人民币）的预算，设立三项支持半导体生产
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联发科近日公布其9月份营收达到了360.78亿新台币，同比下降了36.23%。据了解，今年前三季度联发科的累计营收为3038.84亿新台币，同比下降了31.03%。联发科CEO蔡力行预计，公司第三季度的营收有望重回1000亿新台币大关，并达到1021亿至1089亿新台币，环比增长4%-11%。从目前的数据来看，联发科第三季度的营收已经超出了预期数字。蔡力行表示，在智能设备、手机和电源管理芯片等领域，联发科取得了同步增长。他指出，智能手机、联网芯片和电源管理芯片的营收表现有望改善，将减缓智能电视和其他消费产
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台积电 联发科
作为当前全球最先进的制程工艺，台积电和三星的3nm制程工艺均已在去年量产，其中三星电子是在6月30日开始量产，台积电则是在12月29日开始商业化生产。从外媒最新的报道来看，这两大厂商3nm制程工艺的良品率，目前均还在60%以下，在将良品率提升到60%以上都遇到了挑战。此前预计三星的良品率在今年将超过60%，台积电的良品率在8月份时就已在70%-80%，高于三星电子。虽然三星电子3nm制程工艺为一家客户代工的芯片，良品率达到了60%，但由于并不包括逻辑芯片的SRAM，不被认为是完整的3nm制程工艺产品。3n
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三星 台积电 3nm 制程 芯片
● 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案● 强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率● 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4P
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即使亚利桑那州工厂成功运营，台积电实现全球芯片生产多元化的雄心仍将因公司规模庞大而面临障碍。
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据中国台湾媒体报道，台积电正在扩大 CoWoS 先进封装产能，以满足客户，尤其是 AI 芯片领域的需求。英伟达等大客户增加了对 CoWoS 封装的订单量，AMD、亚马逊等其他大厂也出现了紧急订单。为了满足这些需求，台积电已要求设备供应商增加 CoWoS 机台的生产数量，并计划在明年上半年完成交付和安装。9 月底，传出消息台积电再次追加 30% 半导体设备订单，带动联电、日月光投控等 CoWoS 先进封装中介层供应商接单量，并传出后者要涨价的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是台积电独门技术，201
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CoWoS 先进封装 台积电
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。CGD 的 ICeGaN 已使用台积电的 GaN 工艺技术为全球客户进行大批量生产，将典型外部驱动电路的复杂性引入单片集成的 GaN HEMT 中。这一概念减少了 PCB 级的元件数量，并显著提高功率晶体管和整个系统
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台积电通常在每月10日公布上一月营收，在前两天就已公布了9月份的营收，较通常的月度营收公布时间略有提前。虽然台积电9月份营收的公布时间有提前，但他们这一个月的营收，却并未大涨，同比仍在下滑，环比也再次下滑，并未延续增长势头。官网公布的数据显示，台积电9月份营收56.11亿美元，不及去年同期的64.77亿美元，同比下滑13.4%；较8月份的58.68亿也有减少，环比下滑4.4%。9月份的营收同比下滑13.4%，也就意味着台积电的月度营收，自3月份以来已连续7个月同比下滑，在今年仅1月份和2月份同比有增长。台
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半导体周要闻2023.9.28-2023.10.61. 英特尔决战2nm，4年追赶5代制程，与台积电维持竞合关系明年底，英特尔将推进至18Ａ制程，挑战台积电2nm制程，并将用于2025年推出的服务器处理器产品上。英特尔认为，届时将用比超微更佳的制程夺回市场。台积电则预计于2025年量产2nm制程芯片。基辛格宣告英特尔下一代制程20Ａ将在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于电晶体的体积极小，因此，英特尔将改采用GAA（闸极全环电晶体）技术设计的新型电晶体「Ri
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台积电.晶圆代工介绍
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