- IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”IT之家注意到，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆
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- 2023年9月7日，MediaTek与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，已成功流片，并计划在明年量产。 MediaTek与台积公司长期以来一直保持着紧密的战略合作关系，双方发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造高性能、低功耗的高能效旗舰芯片，为全球终端设备赋能。 MediaTek总经理陈冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力
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- 9月7日消息，今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。据悉，台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25
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- 「日本之所以失败，是因为它试图自己制造一切。」
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- TrendForce（集邦科技）表示，电视部分零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，但第二季全球前十大晶圆代工产值仍季减约1.1％，达262亿美元。其中台积电市占率由首季的60.2％下降至56.4％，联电及世界先进分别由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力积电则是持平1.2％。 台积电第二季营收衰退至156.6亿美元，季减幅度收敛至6.4％。观察7奈米以下先进制程变化，7/6nm制程营收成长，但5/4nm制
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- 据外媒报道，苹果已经预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将搭载的M3芯片。1据悉，最初台积电分配了约10%的3nm产线来完成英特尔芯片的订单。然而由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的量产，这导致台积电3nm制程工艺最初的生产计划被打乱。与此同时，最新消息称已预订了台积电3nm制程工艺今年全部产能的苹果，也削减了订单，所以台积电3nm制程工艺在四季度的产量预计将由此前
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- IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介
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- 作为全球晶圆代工龙头企业，台积电的产线发展策略，原本与该公司的商业模式和技术发展策略高度一致，也比较清晰、甚至可以用简单来形容。大道至简，达到台积电这种级别和技术水准的半导体企业，原本不再需要像众多半导体企业那样，为了应对融资、产品规划与客户妥协，甚至发展策略摇摆不定等「琐事」耗费大量精力和人力。凭借坚定的不与客户竞争、全心全意为客户做好芯片制造服务这一发展理念，以及中国台湾的天时、地利、人和，可以根据市场需要不断在台湾地区的北部、中部和南部拓展晶圆代工产线，同时，在庞大的中国大陆市场拓展一部分 16nm
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- IT之家 8 月 22 日消息，法拉第未来在最新的季度报告中称，其亏损有所缩小，并表示已经进入创收阶段。该公司在截至 6 月 30 日的第二季度的亏损为 1.249 亿美元（IT之家备注：当前约 9.13 亿元人民币），即每股 10 美分，而去年同期的亏损为 1.417 亿美元，即每股 44 美分。法拉第未来在本季度没有报告任何收入。总运营费用从 1.375 亿美元降至 4,940 万美元，主要是由于研发和管理费用的减少。法拉第未来在给投资者的信中表示，公司计划在未来几个月内将其制造团队扩大两倍
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- 快科技8月18日消息，随着iPhone 15的量产，3nm A17芯片出货提升了台积电7月份的业绩，然而全年算下来依然会是下滑，此前台积电已经下调了2023年预期，芯片行业的黑暗时刻远没有结束。需求不足，台积电一向坚挺的高价也撑不住了，哪怕是先进工艺闲置了也很多，逼得台积电在未来一年代工报价上做出让步。据报道，台积电近期与客户协商，只要投片量符合规定，报价将有折扣，这还是数年来台积电首次在价格上让步。由于产能及技术占优，台积电在芯片代工议价上一直是绝对强势，说一不二，不同意就不接单，哪怕是苹果也很忌惮。如
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- 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。三星代工厂为客户提供具有竞争力的工艺、设计技术、IP和大批量制造能力，其中的全套先进工艺技术包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技术。CEVA的I
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- 2023 开年到现在，全球晶圆代工业不见了过去 3 年的光辉，走入了低谷，整体表现萎靡不振，特别是上半年，霸主台积电的营收同样下滑明显，三星电子则更加惨淡。不过，进入 6 月以来，持续的低迷状态出现了一些变化，似乎有触底反弹的迹象。那么，今年下半年，全球晶圆代工业是否会重回往日辉煌呢上半年表现根据市场研调机构 Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（从订购到交付）在 2022 年 12 月缩短了 8 天，创下 2017 年以来最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均约
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- 吐槽台积电美国晶圆厂的人越来越多。
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