台积电熊本新厂建筑工程上个月末已完成

1月8日消息，据报道，日本熊本放送消息，台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成，预定年内投产，目前处于设备移入进机阶段。另外，该厂开幕式预计在2月24日举行。

公开资料显示，台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼，以及持股约10%的日本电装（DENSO），熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体，初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器（ISP），其余则为电装代工车用电子微控制器 MCU，电装可取得约每月1万片产能。

台积电CEO魏哲家10月披露财报时表示该工厂预计在明年年底开始量产，日本政府已决定向第一工厂提供最多4760亿日元的补贴。此外，台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产5nm芯片。