- 全球半导体产业持续平缓，市场多看好明年产业可望回升，但DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预估，2023年中国台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，且对于明年半导体产业展望保守，陈泽嘉认为，明年全球晶圆代工产业成长可望达15％，但总经前景仍是可能变量。DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预估，2023年中国台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，仅达779亿美元，较前次预测下修近10个百分点，主要反映总经环境不佳，电子产品供应链库存调整期延长至2023年下半，并拖累芯片需求。陈泽嘉提到，2023年上半总经压力环
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晶圆代工 台积电
- 路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产成本。据悉，受到影响的设备公司或涵盖阿斯麦（ASML）。阿斯麦首席执行官温宁克近日接受路透社采访时透露，该公司一些高端芯片生产设备的订单确实被客户推迟，但并未透露客户名字。不过温宁克表示，这只是一个“短期管理问题”。今年上半年以来，需求市场疲软问题令台积电承压。对比去年台积电资本支出高达360亿美
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- 全球最大芯片制造商台积电正在大举押注新兴半导体领域——硅光芯片。据媒体报道，台积电已组建了一支约200人的研发团队，瞄准明年即将到来的硅光子超高速芯片商机；该公司不仅正在积极推进硅光子技术，还在与博通和英伟达等大客户进行谈判，共同开发以该技术为中心的应用。报道称，此次合作旨在生产下一代硅光子芯片，相关制程技术涵盖45nm至7nm，预计最快将于2024年下半年开始迎来大单。台积电系统集成探路副总裁余振华此前表示：“如果我们能够提供良好的硅光子整合系统……我们就可以解决AI的能源效率和计算能力的关键问题。这将
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- 台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。拿下IMS 10%股权台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication （以下简称“IMS”）10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43
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- 9月12日，台积电宣布以不超4.328亿美元的价格，收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特尔表示，台积电的收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保留IMS的大部分股权。据了解，IMS Nanofabrication 是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司，其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域，具有高分辨率、高精度、高速度等优点。同时，台积电宣布根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资。A
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- 苹果发表会正式公开iPhone 15系列新机，其中Pro及Pro Max搭载A17 Pro处理器芯片，受外界高度关注。该产品不仅是由台积电代工，还是首款3奈米手机芯片，成为苹果此次发表会的核心，盘点5大亮点让你了解。苹果对A17 Pro芯片信心十足，带有6核CPU、6核GPU及16 核神经网络引擎，甚至可以挑战某些PC性能，相当强大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率与性能可说是历代最强。A17 Pro芯片仅应用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
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- 台积电官网宣布，董事会批准对软银旗下ARM投资至多1亿美元，批准以高达4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS10%的股份。
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- ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，台积电已第三次追加设备订单。业界透露，目前台积电将订单可见性从2024年第二季度延长到年底。一些独家供应商甚至收到了延续至2025年的订单。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等国际设备巨头继续受益于新增订单外，Scientech、GPTC等中国台湾设备制造商也收到了第三波订单。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，202
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- 芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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- IT之家 9 月 12 日消息，根据 The Information 报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂在拜登总统的大力推动下，整个建设规模达到了 400 亿美元（IT之家备注：当前约 2944 亿元人民币），但事实上该工厂更像是面子工程，对美国的芯片制造业几乎没有什么帮助。IT之家援引该媒体报道，在采访了多名台积电工程师和前苹果员工之后，他们均表示亚利桑那州工厂虽然为苹果、英伟达、AMD 和特斯拉等客户生产许多先进芯片，但封装依然需要转移到中国台湾地区完成。消息称台积电并
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- 何处设厂？地缘政治、供应链韧性、政府补助都是考量点。
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- 近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大客户博通以及英伟达开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年进入量产阶段。事实上，IBM 早在20 年前就已积极投入集 20 世纪两大最重要的发明「硅集成电路」与「半导体镭射」大成的「硅光子」技术。称霸CPU市场多年的英特尔也早已投资这项技术超过10年的时间，而苹果、英伟达、台积电等巨头公司也已投入多年研发硅光子技术。业界预测，硅光子市场（以裸晶计算）规模将
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- 9月8日，晶圆代工大厂台积电公布，8月合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元，较2022年同期减少5.2%。台积电先前法说会预期，第三季合并营收介于167～175亿美元，以中位数估算，合并营收5266.8亿元，季增9.5％、年减12.09％。并表示，3nm制程强劲量产将带动第三季营收回升，唯部分成长动能被客户持续库存调整抵消。据TrendForce集邦咨询最新数据显示，在2023年
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- TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板
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- ASML 即将推出 NA 为 0.55，分辨率达到 8nm 的 EUV 设备。
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台积电.晶圆代工介绍
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