据业界消息人士透露，Google正考虑将新一代手机应用处理器（AP）Tensor G5及G6的生产委托，从现有的供货商三星转移到台积电，其背后原因在于三星的3纳米制程良率仅20%，远远低于台积电的同级制程技术。韩媒BusinessKorea报导， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手机搭载的 Tensor G4处理器由三星代工生产，引发市场对于三星将持续生产Google新一代行动应用处理器的强劲预期。然而，近期有消息指出，Google已与台积电携手，进入Tensor G5的全面量产阶段。行动
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今日凌晨，苹果正式发布了A18 Pro芯片，采用台积电新一代N3P 3nm工艺制造，官方称性能提升10％，同等性能下耗降低16％，将在iPhone 16 Pro / Max新机中首发搭载。据介绍，A18 Pro搭载16核神经引擎、Apple Intelligence速度较上一代A17 Pro提升15%，可利用系统内存总带宽多了17%。配备6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持动态缓存、网格着色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相较A17 Pro性能提升20%
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IT之家 9 月 11 日消息，韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称，三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单，将为美国无厂边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 生产 ADAS（IT之家注：高级驾驶辅助系统）芯片。知情人士表示，三星近期成功中标安霸的代工订单，相关产品预计于 2025 年流片，计划 2026 年量产。根据三星今年 6 月公布的 2nm 家族路线图，初代 SF2 工艺将于 2025 年量产，而面向车用环境的 SF2A 量产时间落在 2027 年。若市场
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IT之家 9 月 10 日消息，台积电刚刚公布了最新的 8 月净收入：合并销售额为 2508.7 亿新台币（IT之家备注：当前约 556.08 亿元人民币），同比增长 33%，环比降低 2.4%。台积电 2024 年 1 月至 8 月的收入总计为新台币 17739.7 亿新台币（当前约 3932.22 亿元人民币），比 2023 年同期增长 30.8%。根据最新业界消息，台积电首台 ASML High NA EUV 光刻系统设备本月将进机，这将使其“持续领先”三星晶圆代工的交机进度。
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据彭博社援引消息称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的试产良率已与台积电位于台湾地区的南科厂良率相近。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。根据此前的信息显示，台积电美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月中旬完成了第一条生产线的架设，并开始接电并投入基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，而根据彭博社最新的报道来看，基于该生产线的第一批试产的4nm晶圆良率如果与南科厂良率相当，那么表明其后续如果量产，良率将不是问题。根据规划，台积电将在美国亚利
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美国芯片大厂英特尔正重新考虑放弃赔钱的代工业务，外界关注是否会让三星受益，但韩媒保守看待，直指三星想在2030年击败台积电，似乎是一个不切实际的目标。根据《韩国先驱报》报导，有专家表示，三星寻求在台积电主导的代工市场里分一杯羹，虽然英特尔的退出可能是有利的，因为消除潜在的威胁，不过成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂，英特尔一直在亏损，累计上半年亏损已达53亿美元，如果英特尔决定出售代工业务，三星有机会扩大业务，但台积电和三星都被视为可能的潜在买家，台积电又是强敌。行业观察人士认为，三星要在2030年击败台
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美国芯片巨头英特尔（intel Corporation）面临成立56年以来最大的经营危机，传出正在考虑分拆IC设计与晶圆代工，事实上，台积电创办人张忠谋早就预告，虽然英特尔在晶圆代工领域追赶台积电，对台积电存在阴影，但他并不看好英特尔，如今看来一语成谶。英特尔近年来积极推动晶圆代工事业，反而拖累营运，上季净亏损16.1亿美元，分析师预估明年出现更多亏损。根据美国媒体报导，英特尔正与投资银行合作，讨论各种方案，包括分拆IC设计与晶圆代工，激励英特尔上周五股价飙升逾9%。英特尔今年初发表系统级晶圆代工（Sys
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近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。
也就是从个人电脑时代、网络、智能手机及汽车，每一个新趋势都将产业推向新的高度。 2021 年半导体产业营收达约 5,000
亿美元的规模，2024 年可望达 6,000 亿美元。 AI 推动半导体产业的情况下，
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近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒晶圆厂；中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报，三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年末12英寸的月产能将增加6万片左右；华虹则正加快无锡新12英寸产线的建设，预计在明年一季度投产。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。台积电、三星、中芯国际、华虹集团、
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IT之家 9 月 3 日消息，中国台湾《工商时报》今天报道称，台积电 CoW-SoW 预计 2027 年量产。为提升良率，英伟达需要重新设计 GPU 顶部金属层和凸点。不只是 AI 芯片需要 RTO（重新流片）修改设计，@手机晶片达人 表示英伟达正准备发布的 RTX 50 系列消费级显卡 GPU 也需要 RTO，故上市时间有所推迟。英伟达 Blackwell 被黄仁勋称为「非常非常大的 GPU」，当然它确实也是目前业界面积最大的 GPU，由两颗 Blackwell 芯片拼接而成，采用台
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随着IC设计业者透过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积电4纳米制程，拥有2,080亿个晶体管，然而难免遇到封装方式过于复杂之问题。CoWoS-L封装技术，使用LSI（本地硅互连）桥接RDL（硅中介层）连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右；不过封装步骤由于桥接放置精度要求极高，稍有缺陷都可能导致价值4万美元的芯片报废，从而影响良率及获利
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近日，据外媒报道透露，英特尔首席执行官Pat
Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划，计划的主要目标是剥离非核心业务和调整资本支出，以期重振公司在芯片制造领域的领导地位。8月29日，Pat
Gelsinger告诉投资者，该公司的销售可能会在未来很多年内陷入低迷，这迫使公司重新考虑其增长战略和支出。具体而言，该计划包括与相关投资银行家合作寻求资金支持，可能会拆分晶圆代工业务部门以及出售Altera可编程芯片部门，以及大幅减少不必要的资本开支。对于资金部分，据行业相关知
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根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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台积电新一代的埃米级制程芯片A16，离预计量产还有将近两年时间，但已经获得众多巨头青睐。9月2日，据台湾《经济日报》报道，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。今年初曾有媒体报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7万亿美元来建设晶圆厂，以进行自家 AI 芯片的研发和生产。但目前这一计划已经发生变化。上述报道援引业界人士称，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建设专用晶圆厂，但在评估发展效益后
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英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
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