- 英伟达日前在美国举行的全球领先半导体会议IEDM 2024上，首度展示与台积电合作开发的硅光子原型，并预测硅光子技术，将有助于AI数据中心内芯片到芯片连接，加快数据传输数百倍。英伟达此一突破性的宣言，代表硅光子组件即将进入量产阶段。根据外电指出，英伟达在IEDM 2024上，首次对外说明与台积电在硅光子技术合作上的突破，台积电提出的技术核心理念，是创建两个先进的装置，并使用SoIC的方法，将它们组合起来，就好像是单个芯片一样。一位业内人士评论了这项技术的重要性，英伟达及台积电合作开发的硅光子原型，将比现有
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英伟达 台积电 硅光子原型
硅光子原型介绍
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