- 《科创板日报》6日讯,联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片,相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造,但考虑到相关工艺价格高昂,且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能,因此联发科出于成本和产能考虑,选择N3P工艺制造天玑9500。
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联发科 2nm 天玑 9500芯片 台积电 N3P工艺
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