IT之家 8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。▲ 台积电官网 CyberShuttle 晶圆共乘服务页面配图。图源台积电台媒在报道中表示，台积电 3nm
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英特尔正陷入一场资金支出战，该公司为追上台积电生产尖端芯片的能力，已投入数十亿美元，随着英特尔业绩放缓，英特尔将被迫寻找B计划
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台积电美国亚利桑那州厂挑战多，虽较日本熊本厂早动工，但受到人才不足及文化差异影响，建厂进度延后，比熊本厂还晚进入量产，成为市场关注焦点。媒体人陈文茜认为，台积电当初选址时没有做好谈判，也没有学到三星经验，结果在亚利桑那州碰到人才、水资源问题，全都走进死胡同。陈文茜在Yahoo TV茜问节目上谈到此事，她认为台积电当初被美国「逼去」设厂时没有做好谈判，被要求在亚利桑那州设厂时不应该点头，应该先表明愿意赴美，再提出选择德州或其他摇摆州宾州，因为邻近工科及硬件专业的卡内基美隆大学。陈文茜提到，三星在德州设厂很成
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韩厂三星对于维持技术领导地位信心渐失？根据韩媒朝鲜日报报导，三星从2020年财报以来，财报内已不见「世界第一」（world's first）的措辞。虽然三星技术上不断追赶台积电脚步，但产能与良率仍有明显差距。报导分析三星半导体业务部门这10年来的财报，从2014年到2019年，三星每份财报都提到推出全球第一个新产品，并强调领先对手的差距，高度展现其信心。2020年碰到疫情，三星当时坦承对市场环境构成挑战，仍抱持乐观态度，但「世界第一」一词，从这时开始在三星财报消失。三星的2021年和2022年财报
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三星为了与台积电竞争大绝尽出，根据《韩国经济日报》报导，三星计划采用最新「背面电轨」（BSPDN，又称「晶背供电」）芯片制造技术，能让2纳米芯片的尺寸，相比传统前端配电网络（PDN）技术缩小17%。三星代工制程设计套件（PDK）开发团队副总裁Lee Sungjae近期向大众揭露BSPDN细节，BSPDN相较于传统前端配电网络，可将芯片效能、功率分别提升8%、15%，而且三星预定在2027年量产2纳米芯片时采用BSPDN技术。BSPDN被称为次世代晶圆代工技术，该技术主要是将电轨置于硅晶圆被面，进而排除电与
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IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
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近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利。台积电：双端口静态随机存取存储器单元电路静态随机存取存储器(SRAM)通常用于集成电路中。SRAM单元具有保持数据而不需要刷新的有利特征。随着对集成电路速度的要求越来越高，SRAM单元的读取速度和写入速度也变得越来越重要。然而，在已经非常小的SRAM单元的规模不断缩小的情况下，这样的要求很难实现。例如，形成SRAM单元的字线和位线的金属线的薄层电阻变得越来越高，因此SRAM单元中的线路和位
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根据市场调查机构Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告指出，2024年第二季度全球晶圆代工行业的营收环比增长9%，同比增长23%。尽管整个逻辑半导体市场复苏相对缓慢，但全球晶圆代工市场数据已有明显的复苏迹象。
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最近，半导体圈又掀起了一轮反垄断浪潮。首当其冲的是 AI 芯片巨头英伟达，美国司法部盯上英伟达并对其展开两项反垄断调查。首先是今年 4 月，英伟达斥资 7 亿美元收购了以色列一家专门从事 GPU 管理软件的初创公司 Run:ai。虽然有关 Run:ai 收购案的具体问题尚未披露，但美国以及国际监管机构近来一直在密切审查大型科技收购案，涉及到反竞争商业行为和市场垄断等问题。人工智能领域的收购尤其引人关注。美国司法部发起的第二项调查是为了回应竞争对手的投诉。美国司法部将审查英伟达是否滥用其市场主导地位，向云厂
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据媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日在德国德累斯顿举行动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。该晶圆厂预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程。按照规划，该工厂将在2027年底正式投入运营，初期月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。对此，台积电回应本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧
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台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登。台积电德勒斯登厂正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电预估成本超过100亿欧元（108亿美元）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。根据规划，台积电的德国勒斯登厂预计2024年底动工，2027年底量产，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。据了解，台积电德国勒斯登厂欧洲合资企业包括了英飞凌、
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台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。先前，台积电法说会上，法人提问到CoWoS先进封装产能吃紧的问题时，董事长魏哲家就回应表示，台积电CoWoS先进封装需求非常强，台积电2025~2026年会持续扩增，希望达供需平衡。至于，CoWoS资本支出无法明确说明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年产能成长超过一倍，台积
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DIGITIMES研究中心预估，2023～2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充年均复合成长率（CAGR）达23％；不过先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％。 DIGITIMES研究中心发表最新研究《AI芯片特别报告》，其中指出生成式AI模型的训练与推论仰赖大量运算资源，提供运算力的AI芯片将成为关注焦点，而晶圆代工业者先进制造技术与产能，将是实现此波AI芯片加速运算的关键要角。因应云端及边缘AI芯片强烈的生产需
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AI强劲需求，救了台积电的业绩，7月营收成长45%至79亿美元，高效能运算业务占上季度营收过半，英国金融时报撰文示警，包括台积电在内的芯片公司面临人力短缺危机， 恐阻碍AI发展。报导指出，台积电营收数字亮眼，但这几个月AI类股走势震荡，投资人看待台积电这类企业面临的风险越来越警惕，除了地缘政治风险，工程师和技术人员短缺的问题也迫在眉睫。值得关注的是，美国芯片制造劳动力从2000年高峰以来减少43%，每年只有约1500名工程师、1000名技术人员加入该领域，报导称，这些专业工人的需求预计在未来5年内增加到7
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自从台积电赴美国亚利桑那州设厂以来，关于台美工作文化的差异持续在网络发烧，也引来外媒的争相报导。尽管台积电的严格管理模式频遭质疑在美国行不通，但凤凰城市长盖雷哥（Kate Gallego）近日发文强调，台积电创造了数以千计的优质就业机会，不但改变了民众的生活，也提振了当地的经济。美国总统拜登在2022年8月9日签署了美国芯片法（CHIPS and Science Act）。在芯片法通过2周年之际，盖雷哥特地在社群平台X（前身为推特）上发文庆祝，强调该法案对凤凰城小区产生的深远影响。2位当地民众也透过影片现
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台积电.晶圆代工介绍
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