近期日媒报道，Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商，潜在对象除半导体厂商之外，还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司、车厂。Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus
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台积电美国亚历桑那州Fab 21晶圆厂进展受关注，美国财经媒体专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）透露Fab 21正在少量生产苹果A16，量小但意义重大，苹果可能是首位客户。外媒撰文分析，这项消息可能对中国台湾引以为傲的「硅盾」相当不利。根据《每日电讯报》报导，苹果芯片可以在美国生产，是拜登总统推出《芯片与科学法案》的重大成就，美国政府希望能扭转先进芯片制造高度依赖亚洲，特别是中国台湾。美国产业机构半导体产业协会预测，截至2032年，中国台湾对最先进半导体生产的控制权将降至47%，而前几个月，美国总统参
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9月23日，中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案，其中台积电以75亿美元（逾2400亿元新台币）增资美国亚利桑那州新厂，从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。中国台湾经济部门投审会昨日召开会议，通过五件重大投资案。其中对外投资部分通过二案。第一案是台积电以75亿美元增资美国TSMC ARIZONA CORPORATION。官员表示，因台积电在美国亚利桑那晶圆厂投资12英寸晶圆厂，因有运营资金需求而增资，这也是昨日通过五案中，金额最大的一个案子。经济部门是在2020年12月
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9月23日，全球最大的芯片制造商台积电表示，公司目前没有新的海外投资具体计划。据《华尔街日报》22日报道称，台积电和另一芯片巨头三星电子均讨论了在阿联酋建设大型芯片工厂的计划，相关成本可能超过1000亿美元。根据拟议中的初步条款，这些项目将由阿联酋提供资金，阿联酋三大主权财富基金之一穆巴达将发挥核心作用。建造和维护晶圆厂的成本十分高昂，建造一座最先进的制造工厂可能需要数百亿美元。针对《华尔街日报》的报道，台积电23日回应称，公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论，台积电正专注于现有的全球布
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16
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外媒报道，彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在Substack电子报平台公布，美国亚利桑那州台积电Fab 21晶圆厂第一期产线已开始营运，试产品是iPhone 14 Pro的A16处理器。台积电亚利桑那州晶圆厂兴建多年，自2020年宣布投资兴建以来，历经四年才营运，并为苹果生产处理器。高灿鸣表示，亚利桑那州Fab 21工厂一期工程试产iPhone 14 Pro的A16处理器中，数量虽少但意义重大。 若产品功能正常，产量会大幅增加。 亚利桑那州厂预定2025上半年量产。目前试产的A16处理器采N
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日前，有消息称，字节跳动计划与台积电就AI芯片开展合作。对此，字节跳动方9月18日回应称：此报道不实。并表示，字节跳动在芯片领域确实有一些探索，但还处于初期阶段，主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化，所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。此外，今年上半年，曾有外媒报道称字节跳动与博通公司合作开发AI处理器，以确保有足够多的高端芯片。这款AI处理器制程为 5nm，将由台积电制造。后续，字节跳动否认了“与博通合作开发 AI 芯片”相关传闻。
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外媒The Information披露，中国科技巨头、TikTok母公司字节跳动开发两款人工智能芯片，将交由台积电代工，使用5纳米技术，预计2026年量产，引发高度关注。事实上，路透社曾在6月底报导此事，当时双方皆未正面响应，但知情人士强调，一切符合美国出口管制措施。The Information引述知情人士说法指出，字节跳动将自行设计的AI推理与训练芯片交由台积电代工，预估成本会比英伟达低上一阶，盼透过此举瓜分市占，但目前距离预估量产的2026年还有一段时间。报导提到，字节跳动采用台积电5纳米技术，与英
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台积电2纳米进展顺利，预计2025年量产，首批产能预料由大客户苹果一手包办。外媒《9to5mac》指出，iPhone 17 Pro系列将采台积电2纳米制程芯片，但无法独自发展先进封装技术，凸显出生态系的重要性。消息人士说法指出，台积电早在去年12月向苹果和英伟达等大客户展示2纳米的制程测试结果，根据了解，2纳米制造设备今年第2季已进驻新竹宝山厂，并进行安装，规划第3季试产，比市场预期的第4季还要早。市场解读为量产前加速，以确保良率稳定。报导称，推测苹果可能已预留台积电所有2纳米的产能，这和先前苹果对iPh
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市场消息传出，台积电正在提前试产2nm芯片，预期将在明年iPhone17上首度亮相，但也面临一些挑战。两位消息人士透露，台积电去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款「N2」原型的制程测试结果；2nm制造设备已于第二季开始进驻宝山厂并进行安装、于第三季试产，比市场预期的第四季还早。市场解读，台积电在量产前加快速度是为了确保良率稳定。有报导称，苹果可能已预留台积电所有2nm产能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一样。虽然台积电能制造芯片，但需要其他供应商协助，2nm更是凸显出
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近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。晶圆代工业务设立子公司，Intel 18A工艺拿下大单上述调整计划中，晶圆代工无疑是最受关注的领域。基辛格指出，英特尔计划将Intel Foundry设立为公司内部的一个独立子公司，这一管理架构预期今年完成。图片来源：英特尔英特尔认为，晶圆代工业务设立子公司将带来重要好处，它使公司的外部代工客户、供应商与英特尔其他部门
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据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头
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据业界消息人士透露，Google正考虑将新一代手机应用处理器（AP）Tensor G5及G6的生产委托，从现有的供货商三星转移到台积电，其背后原因在于三星的3纳米制程良率仅20%，远远低于台积电的同级制程技术。韩媒BusinessKorea报导， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手机搭载的 Tensor G4处理器由三星代工生产，引发市场对于三星将持续生产Google新一代行动应用处理器的强劲预期。然而，近期有消息指出，Google已与台积电携手，进入Tensor G5的全面量产阶段。行动
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今日凌晨，苹果正式发布了A18 Pro芯片，采用台积电新一代N3P 3nm工艺制造，官方称性能提升10％，同等性能下耗降低16％，将在iPhone 16 Pro / Max新机中首发搭载。据介绍，A18 Pro搭载16核神经引擎、Apple Intelligence速度较上一代A17 Pro提升15%，可利用系统内存总带宽多了17%。配备6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持动态缓存、网格着色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相较A17 Pro性能提升20%
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IT之家 9 月 11 日消息，韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称，三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单，将为美国无厂边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 生产 ADAS（IT之家注：高级驾驶辅助系统）芯片。知情人士表示，三星近期成功中标安霸的代工订单，相关产品预计于 2025 年流片，计划 2026 年量产。根据三星今年 6 月公布的 2nm 家族路线图，初代 SF2 工艺将于 2025 年量产，而面向车用环境的 SF2A 量产时间落在 2027 年。若市场
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