曝 iPhone 18 将采用台积电 2nm 芯片

近日，有关苹果 iPhone 18 芯片的消息引发关注。苹果供应链分析师郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺制造。早在六个月前，郭明錤就做出了这一预测，而另一位分析师 Jeff Pu 本周早些时候也表达了相同观点。此前曾有传言称 A20 芯片将维持 3nm 工艺，但该说法现已被撤回。

郭明錤还透露，台积电 2nm 芯片的研发试产良率在 3 个多月前就已高于 60%-70%，如今这一比例更是远高于该范围。所谓良率，指的是每片硅晶圆中能够获得的功能性芯片的百分比，硅晶圆本质上是一个大的圆形芯片盘，高良率意味着生产效率提升和成本降低。
从制程工艺的发展来看，从 3nm 升级到 2nm 意义重大。采用更先进的 2nm 工艺，可使每颗芯片容纳更多晶体管，进而提升性能。相关报道指出，A20 芯片预计比 iPhone 17 系列所搭载的 A19 芯片速度快 15%，能效提升高达 30%。这意味着，未来 iPhone 18 在运行速度、电池续航等方面可能会给用户带来更好体验。

目前，台积电已在新竹宝山工厂启动了 2nm 工艺的试产工作。按照计划，该工艺将于 2025 年下半年正式进入批量生产阶段 。届时，若 A20 芯片顺利采用 2nm 工艺，苹果有望借此在手机芯片性能竞争中占据更有利地位。当然，距离 iPhone 18 发布还有约一年半时间，后续情况仍值得持续关注。