在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电表示电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已为性能增强型N2P/N2X制程技术做好准备。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和电迁移工具，都已经通过N2P工艺开发套件（PDK）版本0.9的认证，该版本PDK被认为足够成熟。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2nm制程节点开发芯片。据悉，台积电计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。台积电N2系
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台积电 2nm 制程 设计平台
近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。台积电表示，目前先进工艺的开发正在按路线图推进，预计未来几年基本保持不变。据悉，A16将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术。可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。相比于N2P工艺，A16在相同工作电压下速度快了
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台积电 N2工艺 A16
据台媒报道，日前，台积电传出已在南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”，而并非为了增建新厂。消息称，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。台积电曾表示，其CoWoS是AI革命的关键推动技术，让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及HBM。同时SoIC也成为3D芯片堆叠的领先解决方案，客户愈发趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装（System in Package; SiP）整合。台积电董事长魏哲家
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台积电 先进制程
台积电创办人张忠谋在即将上市的自传下册透露，与大客户英伟达曾因40纳米初期生产问题，导致英伟达遭受严重损失，后来张忠谋亲自飞往硅谷，与英伟达执行长黄仁勋吃披萨晚餐，吃完饭后两人到书房谈话，张提出上亿美元的赔偿金建议方案，成功化解两公司的争端。张忠谋自传下册将在11月29日上市，综合媒体报导，天下文化提前曝光内容指出，其中有章节写到张忠谋如何在2009年7月解决与英伟达的争议细节。张忠谋透露，英伟达曾因台积电40纳米初期生产问题遭受严重损失，这项争议是他重回台积电担任执行长一年前就发生，但一直没有解决。他在
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台积电 英伟达
苹果今年9月推出iPhone 16系列，因缺乏特色销量不如预期，有关iPhone 17系列的传言已满天飞，最新消息指出，苹果计划推出超薄新机iPhone 17 Air，厚度只有约6毫米，是有史以来最薄的iPhone，将采用台积电第三代3奈米制程（N3P）制造。根据macrumor报导，分析师Jeff Pu预测，苹果即将推出的iPhone 17系列将搭载全新一代A19芯片，标准机型iPhone 17和iPhone 17 Air预计采用A19芯片，iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Ma
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台积电 iPhone 17 Air
对于iPhone 17系列将搭载的芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。资料显示，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上表示2
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iPhone 台积电 2nm 3nm
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17
Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19
Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管
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特朗普赢得美国总统大选，他先前公开喊话台积电偷走美国芯片生意，要付保护费，市场担忧他上任后台积电处境，有媒体爆料，台积电为了怕被特朗普盯上，董事长魏哲家将送上2大礼。根据镜周刊报导，传出魏哲家可能把先进封装也赴美生产，2nm制程也可能在美提前量产，藉此向特朗普以及美国示好。台积电则强调，目前投资计划不变。业界人士透露，去年亚利桑那州长郝恺悌（Katie Hobbs）就希望台积电扩增先进封装生产线，但台积电一直没同意，特朗普胜选后，魏哲家恐怕难抵挡让CoWoS先进封装赴美设厂。推测在12月台积电美国厂完工典
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魏哲家 台积电
11月12日，据台积电官网公告，该公司已批准拨款约154.8亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。另外，台积电董事会还批准在多个市场发行不超过600亿元新台币（约合18.5亿美元）的无担保公司债券，以资助台积电的产能开发和/或污染防治支出。近期，台积电公布了第三季度财报。数据显示，台积电三季度实现营收235亿美元，同比增长39%，环比增长12.8%；净利润为101亿美元，同比增长54.2%；毛利率为57.8%，环比提高4.6%，同比提高了3.5%；经营利润率高达47.5%
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台积电 新晶圆厂 先进节点产能
据外媒报道，美国商务部已向台积电发函，对7nm及以下制程的芯片实施更为严格的出口管控措施，特别是针对人工智能（AI）和图形处理器（GPU）领域。对此台积电计划提高与客户洽谈与投片的审核标准，扩大产品审查范围 —— 同时，已通知中国大陆的部分芯片设计公司，从即日起暂停向它们提供7nm或以下制程的芯片。台积电回应称，对于传言不予置评。从最新的传闻来看，虽然美国目前尚未正式出台相关的限制细则，但三星似乎也受到了来自美国商务部的压力，不得不采取与台积电类似的举措。有消息称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件
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台积电的 5nm 和 3nm
工艺是该公司在市场上"最热门"的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了
100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将大幅上升。 这一进展充分显示了台积电在现代市场中的主导地位，不给竞争对手任何空间。台积电
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台积电 5nm 3nm
据路透社当地时间11月9日援引一名知情人士独家报道称，美国已要求台积电从11月11日开始，停止向中国大陆客户运送常用于人工智能（AI）应用领域的先进芯片。这名知情人士称，美国商务部致函台积电，对出口到中国大陆的某些7纳米或更先进设计的精密芯片实施出口限制，这些芯片用于驱动AI加速器和图形处理器（GPU）。英国《金融时报》近日也援引三名知情人士报道了类似消息，其中两名知情人士甚至还称，台积电未来向中国大陆客户供应任何此类半导体都将由华盛顿方面批准。报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此
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台积电 7纳米 AI芯片代工
前一段时间，台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长。目前看来，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头，为此台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划。由于台积电在海外还有新修晶圆厂的计划，据相关媒体报道，中国台湾当地的主管部门表示，虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺的晶圆厂，但是最先进的半导体生产技术不能转移到海外的生产设施，这受到当地法律的保护，核心技术不能外移，现阶段无法
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台积电 2nm芯片 半导体 TSMC
11月11日消息，据国内媒体报道称，台积电通知中国芯片设计公司，将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关，手机、汽车等芯片不在管辖范围内。至于AI/GPU相关芯片，则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则，符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。这一决策对中国大陆AI和GPU公司来说是一个巨大的打击，无法再使用台积
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台积电 人工智能 GPU 7nm
11 月 8 日消息，台积电刚刚公布了最新的 2024 年 10 月运营报告。2024 年 10 月合并营收约为新台币 3142.4 亿元（备注：当前约 698.74 亿元人民币），较上月增长了 24.8% ，较去年同期增长了 29.2% 。年初至今，台积电累计营收约为新台币 2340.9 亿元（当前约 520.52 亿元人民币），较去年同期增加了 31.5% 。
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台积电.晶圆代工 市场分析
台积电.晶圆代工介绍
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