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源自台积电2016年之InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、辉达等业者积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行芯片封装，带动市场对FOPLP（扇出型面板级封装）关注。集邦科技指出......
TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发......
7月3日消息，三星今天正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。这款芯片专为可穿戴设备设计，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos......
7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC ......
晶圆代工龙头台积电将在7月18日举行法说会，2日业界先传出台积电可能会在云林觅地设先进封装厂，台积电表示，一切以公司对外公告为主；法人认为台积电受惠AI强劲需求，仍看好长线，挤进千元俱乐部没问题。 台积电在嘉义的CoWo......
埃米时代来临，背面电轨（BSPDN）成为先进制程最佳解决方案，包括台积电、英特尔、imec（比利时微电子研究中心）提出不同解方，锁定晶圆薄化、原子层沉积检测（ALD）及再生晶圆三大制程重点，相关供应链包括中砂、天虹及升阳......
从公司的角度来看，无法将曾经花费数十亿韩元采购的设备作为二手物品处理掉，这是令人沮丧和无助的。......
在过去的五年中，EUV 模式设计取得了长足的进步，但高 NA EUV 又重现了旧的挑战。......
7月1日，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联网和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。资......
随着人工智能技术快速发展，AI芯片需求正急剧上升，推动先进封装以及HBM技术不断提升，硅晶圆产业有望从中受益。近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（di......
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