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自1990年代中期，铜（Cu）一直用于后段制程，作为内连导线（interconnect）与通孔（via）的主流金属材料。这些年来，铜材在双镶嵌整合制程上展现了长年不败的优良导电性与可靠度，因此过去认为在芯片导线应用上无需......
当地时间，2023年1月25日，荷兰光刻机龙头ASML发布了2022年第四季度和全年业绩。2022年第四季度的净销售额为64亿欧元，达到了预期目标区间中位，毛利率为51.5%，高于预期。同时，毛利率还受到去年ASML柏林......
据华虹半导体最新公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体（无锡锡虹国芯投资有限公司）于2023年1月18日订立了合营协议及合营投资协议。根据合营协议，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡......
星电子今天宣布，关于其半导体产品碳足迹的生命周期评估（Life Cycle Assessment，简称LCA）已被认可，并获得了全球独立认证机构之一的DNV（DET NORSKE VERITAS）的验证。三星半导体生产线......
随着半导体行业步入下行、调整周期，此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓，以应对寒冬。1三星或将缩减晶圆代工开支韩媒最新消息显示，为应对半导体需求疲软，三星电子可能缩减晶圆代工投资。业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可......
IT之家 1 月 11 日消息，据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。......
日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂（于2014年转给Global Fo......
过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅......
众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。而从3nm到1nm之间，也就只有2nm这么一代工艺了，之后就再难前进了。那么在硅基芯片之后，......
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