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阿斯麦（ASML）今日发布了2022年度报告。该报告以“小影像，大影响”为主题，包含了首席执行官、首席技术官和首席财务官致辞，ASML财务业绩、市场、商业模式和技术路线图。报告中还包括了环境、社会和治理（ESG）可持续发......
IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商台积电周二表示，其董事会已批准一项计划，将美国亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多 35 亿美元（当前约 238.7 亿元人民币）。去年 12 月，台积电将其对去年底开始建......
随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK海力士为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的先进封装产品和开发下一代封装技术，尽力......
外媒报导，处理器大厂英特尔上周向合作伙伴宣布，停止生产第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日为最后出货日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列处理器为最后一代采用14纳米......
近日，据路透社报道，英特尔正考虑对其位于越南的芯片测试和封装工厂加大投资。位于越南南部胡志明市的工厂是英特尔全球最大的芯片封装和测试工厂。据估计，到目前为止，该公司已在该工厂投资了约15亿美元。报道称，英特尔正在考虑的这......
近日，安森美宣布，已成功收购格芯(GlobalFoundries) 位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill，EFK）地区的300mm晶圆厂，自2022年12月31日起生效。该交易为安森美团队增加了1,000......
晶圆代工龙头台积电10日公布2023年1月份营收，无惧淡季效应与开工日子减少冲击，1月营收金额为新台币2000.51亿元，重新站上2000亿元大关，成长幅度较2022年12月成长3.9%，较2022年同期则是成长16.2......
LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称FC-BGA）基板市场。郑哲东社长（中）出席在LG Innotek龟尾第四工厂举行的FC-BGA新工厂设备引进仪式在最近举行的&q......
IT之家 1 月 31 日消息，根据韩媒 Joongang 报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用 Exynos 芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为 2025 年推出的 Galaxy S25 研......
荷兰菲尔德霍芬，2023年1月25日——阿斯麦(ASML) 今日发布了2022年第四季度及全年财报。第四季度净销售额达到64亿欧元，毛利率51.5%，净利润达18亿欧元。第四季度订单金额为63亿欧元，其中包括34亿欧元的......
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故渊 2023-02-02
