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IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲ 蚀刻图案这意味着可在 HBM 内存......
三星一直想透过3纳米技术超车台积电，但结果始终不如预期，相较台积电已经取得多位大客户的订单，并反映在财报上，三星3纳米技术甚至被爆出良率一度只有0%，即使高层坚称「很稳定」自家人韩媒不买账，直言很多大厂都没有明确要下订单......
与从「器材之王」跌落的尼康有何区别？......
据 CounterpointResearch 统计，2024 年第一季度，全球前 5 大半导体设备制造商的营收同比下降了 9%，主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球市场对 DRA......
1984年1月，比利时正在紧锣密鼓的筹备一件重大活动，于1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人员。当时几乎没人想到imec会在接下来的40年发展为广纳全球5500名雇员的研究......
3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？三星电子正开发“3.3D......
美国当地时间7月8日，晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%，市值首次突破1万亿美元，创下历史新高。截至当日收盘，台积电上涨1.43%，总市值来到9678.77亿美元。今年以来，台积电美股股价累计已上涨80.75......
7月9日消息，据外媒报道称，由于种种因素，ASML绝不能卖给中国厂商最先进的光刻机，但该公司CEO却表示，世界需要中国生产的"传统芯片"。ASML的CEO Christophe Fouquet接受采访......
荷兰半导体设备巨头 ASML 为所有主要企业提供尖端光刻技术。该公司最近离职的首席执行官刚刚分享了他对这一复杂地缘政治格局的见解。彼得-温尼克（Peter Wennink）最近在接受荷兰 BNR 电台采访时，对美......
苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2 纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2 纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhon......
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