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格芯与MIT合作，将采用22FDX制程平台发展AI关键芯片技术

EDA/PCB 格芯 MIT 22FDX 制程平台 AI关键芯片 |2025-03-03
IBM、格芯达成和解

EDA/PCB IBM 格芯 |2025-01-03
发力氮化镓，格芯获巨额补贴

EDA/PCB 氮化镓格芯 |2024-12-06
向实体名单企业供应1700万美元晶圆：格芯被美国罚款50万美元

EDA/PCB 格芯晶圆制造 |2024-11-04
纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商

EDA/PCB 晶圆代工格芯 GaN |2024-07-03
中芯国际收入首次超越联电、格芯：成全球第三大晶圆代工厂

EDA/PCB 中芯国际台积电格芯晶圆厂 |2024-05-11
格芯（GlobalFoundries）一季度营收 15.49 亿美元，环比、同比均下滑 16%

EDA/PCB 格芯半导体代工 |2024-05-08
半导体工业的关键——晶圆专题

嵌入式系统晶圆制造台积电格芯三星 |2024-02-23
格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体

EDA/PCB 格芯半导体补贴晶圆代工 |2024-02-22
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金

EDA/PCB 芯片法案格芯 |2024-02-20
英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议

汽车电子英飞凌格芯汽车微控制器 |2024-01-29
意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂

EDA/PCB 意法半导体 ST 格芯晶圆厂碳化硅电动车 |2023-12-04
格芯CEO最新访谈，格芯什么时候才能成为第一大晶圆代工厂？

EDA/PCB 格芯 |2023-11-10
格芯和Microchip宣布Microchip 28纳米SuperFlash嵌入式闪存解决方案投产

嵌入式系统格芯 Microchip SuperFlash 嵌入式闪存 |2023-09-29
40亿美元！格芯新加坡厂启用

EDA/PCB 格芯晶圆厂 TrendForce |2023-09-13
针对台积电德国厂，格芯欲向欧盟提出申诉

国际视野台积电格芯 |2023-08-29
ST格芯共建的12英寸晶圆厂获逾220亿补贴

EDA/PCB ST 格芯晶圆厂 |2023-06-06
格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

EDA/PCB 格芯意法半导体 12英寸晶圆 |2023-06-06
2nm：半导体企业的一场创新竞赛

EDA/PCB 格芯英特尔三星 Rapidus ASML |2023-04-28
全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目

国际视野半导体格芯 |2023-02-20
格芯收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术，加强存储器产品组合

格芯瑞萨易失性电阻式 RAM 存储器 |2023-02-13
行业首例，通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议

汽车电子格芯通用汽车 |2023-02-10
机构：Q3 台积电代工营业利润份额高达 82%，格芯增幅最大

EDA/PCB 台积电格芯 |2022-11-28
格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接

EDA/PCB 格芯硅光子芯片 Fabrinet |2022-11-18
格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式

EDA/PCB 格芯晶圆制造 |2022-06-23
CEA、Soitec、格芯、意法半导体携手推动下一代FD-SOI技术发展规划

EDA/PCB CEA Soitec 格芯意法半导体 FD-SOI |2022-04-26
Intel欲2000亿买下 AMD“前女友” GF

EDA/PCB Intel AMD 格芯 |2021-07-19
传英特尔拟斥资300亿美元收购世界第四大芯片制造商格芯

EDA/PCB 英特尔收购格芯 |2021-07-16
格芯CEO汤姆·嘉菲尔德的公开信

格芯汤姆·嘉菲尔德美国 |2020-03-27
新型存储的机会来了？格芯22nm工艺量产eMRAM

网络与存储存储格芯 eMRAM |2020-03-13
格芯推出基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM

网络与存储格芯 22FDX平台 eMRAM |2020-03-02
环球晶圆与格芯签署备忘录扩大合作12英寸SOI晶圆

环球晶圆格芯 SOI晶圆 |2020-02-26
格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案

智能计算格芯人工智慧应用 12LP+ FinFET |2019-11-07
格芯台积电大和解：撤销全部诉讼，互给10年半导体专利许可

格芯台积电 |2019-10-30
格芯宣布提供系统SoC安全解决方案，防止针对IP非法威胁

格芯 SoC安全 IP |2019-10-21
台积电对格芯提25项专利侵权诉讼

台积电格芯专利 |2019-10-09
设计瞄准5G汽车物联网，工艺何不就选FD-SOI

EDA/PCB FD-SOI 芯原微电子格芯三星 |2019-09-22
代工厂格芯诉台积电侵犯16项专利或影响苹果英伟达

格芯台积电专利 |2019-08-28
格芯起诉台积电侵权苹果联想等受牵连

消费电子格芯台积电侵权 |2019-08-28
格芯为何放弃7nm转攻3D封装

格芯 7nm 3D封装 |2019-08-26

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