- 当地时间7月17日，美国商务部宣布与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）签署了不具约束力的初步备忘录（PMT）。环球晶圆承诺在美国投资约40亿美元（约合人民币290亿元）建设两座12英寸晶圆制造工厂。美国政府将向环球晶圆提供至多4亿美元（约合人民币29亿元）的《芯片法案》直接补助，以加强半导体元件供应链。据悉，环球晶圆将在德克萨斯州谢尔曼建立第一家用于先进芯片的300mm硅晶圆制造厂，在密苏里州圣彼得斯建立生产300mm绝缘体上硅（“SOI”）晶圆的新工厂。环球晶圆董事长徐秀兰表
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- 半导体硅晶圆厂环球晶圆日前宣布，与晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）签订合作备忘录，环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅（SOI）晶圆给格芯。
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- 半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰日前表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅晶圆产业已在本季落底，明年上半年整体景气动能升温速度优于预期，她预估环球晶圆明年首季与本季持平或略增，往后将会逐季成长。
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- 根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解，未来在第2工厂的加入之后，其月产能将可达到17.6万片晶圆。
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- 尽管美中贸易战战火稍歇、华为禁令似有放宽迹象，但全球经济的不确定性仍未减少，加上资料中心成长放缓、存储器产业进入衰退期，以及智能型手机市场饱和，华为将积极展开库存去化等因素冲击，半导体产业链目前仍未能摆脱产能过剩、下单保守困境。
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- 硅晶圆厂环球晶圆与SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已经取得美国外国投资委员会(CFIUS)通知表示收购案的审查程序已完成，环球晶圆收购SEMI一案并未涉及国家安全顾虑。环球晶收购案预计今年底完成，届时新环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。
此外，依据1976年《Hart-Scott-Rodino反垄断改进法》适用的审查等待期间已届满。环球晶圆与SEMI也取得德国反垄断主管机关针对此收购案的核准。
环球晶圆与SEMI并宣布，两间
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- 环球晶圆日前宣布将收购SunEdison半导体，14日进一步公告，SunEdison半导体将于11月7日，依据新加坡法院规定召开会议，由股东表决此并购案通过与否。外界预期，收购程序持续进行，于明年正式并入后，SunEdison半导体最快可于2018年转盈，挹注环球晶圆的获利。
环球晶圆以小吃大，拟以每股12美元(折合约人民币81元)、总价6.83亿美元(折合约人民币45.9亿元)的价格，收购SunEdison半导体。全案完成后，环球晶圆的产业地位将由目前的全球第六大，跻身为全球第三大半导体硅晶圆
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- 半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会决议新加坡子公司G Wafers Singapore增资6亿美元，为收购Sun Edison Semiconductor(SEMI)预做准备。
环球晶圆8月宣布，将透过100%持股的G Wafers Singapore，以6.83亿美元收购SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI现有净债务，预计今年底前完成。
为收购SEMI预做准备，环球晶圆董事会昨天(10月11日)决议G Wafers Singapore增资6亿美元。
环球晶圆表示，未来也将透过G Wa
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