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据外媒wccftech报道，高通计划在2025年9月举办的年度骁龙技术论坛上推出新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。这款处理器预计采用台积电第三代3纳米节点制程N3P打造，相较于前代产品，其......
据荷兰媒体报道，ASML计划在2028年前将其员工迁入位于荷兰埃因霍温附近的全新Brainport产业园区。这一消息是在ASML与埃因霍温市政府官员共同介绍城市发展计划初步草案时透露的。这一扩张计划引发了全球晶圆制造行业......
据日经新闻（Nikkei）和Minkabu Press等报道，日本硅片制造商胜高（Sumco）公布了2025年度上半年（2025年1月至6月）的财测数据。尽管营收预计将达到2,024亿日元（约合14亿美元），同比增长2.......
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成......
世界上只有三家公司能够执行大规模制造最先进的计算机芯片的令人难以置信的精度。上个月，日本的一家初创公司迈出了成为第四家的第一步。Rapidus 在 4 月 1 日实现了一个关键的里程碑，它使用与 IBM 合作开发的配方，......
英飞凌科技股份公司已获得德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准，为其位于德累斯顿的智能发电厂提供资金。与此同时，该公司预计，由于美国对汽车......
三星电子因良率不佳面临大挫败，根据科技媒体wccftech报导，传出超微已取消三星4纳米制程订单，超威已改为委托台积电，以4纳米制程生产EPYC服务器中央处理器。三星晶圆代工事业面临大挑战，根据报导，超威已将原本交给三星......
由于三星尖端制程良率偏低，以及美国特朗普政府关税政策影响，处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单，进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。这一决定标志着三星代工业务继失去高通、英伟达等科技巨头价值数十亿美元......
据路透社报道，印度阿达尼集团与以色列高塔半导体之间价值100亿美元的合作谈判被按下暂停键。该项目计划在马哈拉施特拉邦Panvel地区建设一座晶圆厂，预计全面投产后每月可生产8万片晶圆，主要聚焦模拟与混合芯片市场。然而，阿......
近日，英国南安普敦大学宣布成功开设了一个尖端电子束光刻（EBL）中心。这是日本以外全球首个分辨率达5纳米以下的中心，也是欧洲首个此类电子束光刻中心。该中心能够制造下一代半导体芯片。据南安普敦大学介绍，该电子束光刻中心采用......
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