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6月13日消息，英特尔的基本晶体管设计取得了一项巨大的进步。英特尔披露称，它正在使用两种全新的材料制作45纳米晶体管的绝缘层和开关栅。 据chinapost.com.tw网站报道，英特尔下一代Core 2 D......
2007年6月，成都成芯8寸项目投产......
晶圆代工长期以来逾七成市场占有率系由台湾地区晶圆代工厂台积电、联电所把持，新加坡特许(Chartered Semiconductor)及中国大陆中芯国际是近年来后起之秀，但位于亚洲边陲地带的北亚俄罗斯、南亚印度......
东洋纺在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，东京有明国际会展中心）上，展出了线膨胀系数与硅芯片相同的聚酰亚胺薄膜“Zenomax”。 原来的聚酰亚胺薄膜的线膨胀系数为20～......
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出新系列分立式红外线发射器产品线，为设计工程师带来特别面向各种广泛工业和消费类应用，例如家用电器、笔记本电脑、游戏机、停车计费器以及烟雾检测器等设计，同时......
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出适用于下一代汽车导航系统等高性能汽车信息系统的SoC解决方案SuperH™*1系列SH7775。样品交付将于2007年7月从日本开......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产......
茂达电子(Anpec)日前陆续推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D类音频放大芯片。 APA2010输出功率在电源为5伏特时，4欧姆喇叭为2.4W(THD+N10%)，......
飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®......
Linear推出采用纤巧 2.1mm x 2mm SC70 封装的 12 位、10 位和 8 位数摸转换器（DAC）系列......
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