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7月3日，据台湾媒体报道，中芯国际和Saifun半导体宣布，两家公司已达成协议，Saifun将从中芯国际获得90纳米生产工艺的知识产权和技术。 据悉，此次知识产权收购是中芯国际和Saifun在开发合作方面迈出的......
飞思卡尔半导体近期宣布了其在降低模拟电源芯片的大小和成本，同时提高性能减少功耗方面所做的一个重大突破。飞思卡尔是第一家生产0.13微米技术集成智能电源芯片的公司，提供优化的电源、模拟......
日前，德州仪器 (TI) 发布了45纳米(nm)半导体制造工艺的细节，该工艺采用湿法光刻技术，可使每个硅片的芯片产出数量提高一倍，从而提高了工艺性能并降低了功耗。通过采用多......
日前，Intel宣布，他们采用最新的65纳米工艺制造SRAM（静态存储器）取得了突破，他们成功的用65nm的工艺制造出了70Mbit的大容量静态存储器。 静态存储器（SRAM）主要用作高速的存储设备，例如......
瑞萨科技布，开发出一种具有45 nm（纳米）及以上工艺的微处理器和SoC（系统级芯片）器件、低成本制造能力的超高性能晶体管技术。新技术利用瑞萨开发的专有混合结构（在2006年12月以前发布的一种先进技术）改善了......
Catalyst宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。 CAT6217......
全球第一大芯片代工制造商台积电表示，公司的业务将进一步扩展，将向客户提供测试和封装服务，目前台积电已经开始在新的测试和封装团队招聘员工。 台积电称，未来我们将向客户提......
摘要：本文讨论了UCSP封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。关键词：UCSP封装；功率耗散 UCSP 封装UCSP(晶片级封装)是一种封装技术，它消除了传统的密封集成电路(IC)的塑料封装，直接将......
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布推出新型双向异步(BiAs)单线路ESD保护二极管，该器件采用超小型SOD923封装且具有极低的电容。凭借0.6毫米......
在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，无论是从产业规模、销售收入来看，还是就国内封装测试业近几年的发展速度来说，封装测试在我国集成电路产业链中都有着举足轻重的地位。封装测试业......
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