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在IEDM2024上，英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展，有助于满足未来AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在......
12 月 9 日消息，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可......
自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达1......
全球科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技（Thermo Fisher Scientific）近日发布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系统。该系统结合了创新的多离子种类等离子聚焦离子束（PFI......
半导体产业对全球经济来说至关重要，荷兰半导体设备制造商ASML（阿斯麦）的负责人之一巴斯（Wim Bus）示警，地震可能对半导体产业造成重大影响，并特别点出位在地震带的中国台湾和日本亟待解决这样的课题。根据荷兰媒体《电讯......
央视旗下微信公众号「玉渊谭天」5日报导分析，美国拜登政府当地时间2日出炉新的对中国半导体出口管制措施。涉及136家中国实体和4家海外子公司，管制对象主要针对先进人工智能芯片制造设备企业。同时，另一趋势值得注意的是：今年1......
世界先进及恩智浦半导体（NXP）于今年9月成立之VSMC合资公司，4日在新加坡淡滨尼举行12吋晶圆厂动土典礼，该晶圆厂将于2027年开始量产，2029年月产能预计将达5.5万片12吋晶圆。世界先进暨VSMC董事长方略表示......
12月4日，据GlobalFoundries（格芯）官网消息，其又从美国政府获得了950万美元（折合人民币约6900万元）的联邦资助，用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓（GaN）半导体的生产。据介绍......
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二......
12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈......
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