首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
全球光刻机大厂ASML近日发布2024年第2季度财报,实现净销售额62.4亿欧元,同比下滑约7.6%,同比增长约18%,居于官方预测中间值。虽然半导体设备出口限制规定生效造成影响,但中国大陆需求持续旺盛,依然是ASML的......
近日,北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究,开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作,共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍,双......
结合扫描隧道显微镜与超快激光物理学家开发了一种突破性技术,利用高分辨率显微镜和超快激光精确识别半导体中的缺陷。这种新方法在纳米级组件中特别有效,使得观察原子缺陷周围电子运动的细节前所未有地清晰,大大推动了半导体物理领域的......
阿斯麦(ASML)今日发布2024年第二季度财报。2024年第二季度,ASML实现净销售额62亿欧元,毛利率为51.5%,净利润达16亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为56亿欧元2,其中25亿欧元为EUV光刻机订单。A......
据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息,近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点,引入首台电子束掩模版光刻机。据悉,该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。光掩模版是集成电路制造过程中光刻工艺......
7 月 16 日消息,台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称,英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产,目前已完成 Tape out 流片,明年底进入量产。具体来说,......
7 月 17 日消息,韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文,爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。注:硅电容(Silicon Capacitor)通常采用 3 层结构(金属 / 绝缘体 ......
《科创板日报》17日讯,SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合,目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂,用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的......
在发布强劲的第二季度收入后,台湾的台积电(2330.TW)股价在周四创下历史新高,受益于对AI应用的旺盛需求,巩固了其作为亚洲最有价值公司的地位。台积电本周还突破了万亿美元市值。为什么重要AI热潮引发了全球芯片制造商股票......
近日,通富微电发布2024年半年度业绩预告,报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元,较上年同期扭亏为盈。通富微电表示,2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及......
43.2%在阅读
23.2%在互动