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财联社12月6日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯......
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI......
12 月 5 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，2024Q3 全球前十大晶圆代工企业产值总和达 348.69 亿美元（IT之家备注：当前约 2536.62 亿元人民币），环比实现 9.1% 增长的同时也......
据外媒报道，尽管苹果通常遵循两年制程节点，其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3纳米制程，而不是前进到2纳米。技术面来说，苹果不是第一次连续三年采用相同制程。2020年苹果推出......
半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增长反映了全球对半导体产能的强......
The Elec一份新的韩语报道称，随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器，苹果已向台积电订购了M5芯片。M5系列预计将采用增强的ARM架构，据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的......
据媒体报道，日前，台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，其有望在2027年认证超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈，推测它将在2027年......
11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）......
SEMI国际半导体产业协会与TechInsights近日携手发布2024年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季度全球半导体制造业成长强劲，所有关键产业指标均呈现季增长，为两年来首见，其中电子产品销售额第三季季增8％，......
11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面。制度和部门管理变化主要包括，存储业务转变为CEO直接领导制度；更换代工业务负责人，重组业务线；在......
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