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台积电依然是 EUV 设备的最大买家。台积电 2nm 先进制程产能将于 2025 年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之 EUV（极紫外光刻机）至为关键，今明两年共将交付超过 60 台 EUV，总投资金额上看超......
在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯......
7月8日消息，业内人士手机晶片达人爆料，台积电6nm、7nm产能利用率只有60%，明年1月1日起台积电会降价10%。与之相反的是，因3nm、5nm先进制程工艺产能供不应求，台积电明年将涨价5%-10%。业内人士表示，台积......
7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消......
由三星电子于去年 6 月发起的 MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至 30 家，较去年的 20 家有所增长，仅一年时间就增加了 10 家。近年来......
全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在内存芯片，在AI半......
晶体是计算机、通讯、航空、激光技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法，通常是在晶体小颗粒表面「自下而上」层层堆砌原子，好像「盖房子」，从地基逐层「砌砖」，最终搭建成「屋」。 北京大学科研团队在国际上首创出一种全新......
尽管美国CHIPS项目办公室此前已宣布，将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，但对半导体其他细分领域厂商的资助依然持续。当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府75......
IT之家 7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆......
源自台积电2016年之InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、辉达等业者积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行芯片封装，带动市场对FOPLP（扇出型面板级封装）关注。集邦科技指出......
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