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对中国的销售额增长抵消了其它地区的收入下降。......
IT之家 7 月 2 日消息，中国台湾消息人士 @手机晶片达人 爆料称，台积电正准备从明年 1 月 1 日起宣布涨价，主要针对 3/5 nm，其他制程维持原价。据称，台积电计划将其 3/5 nm 制程......
三星3纳米制程良率不佳，外传低于20%，导致原有客户出走，最新传出Google Pixel 10搭载的Tensor G5芯片，将改为台积电代工生产。 综合外媒报导，Google Pixel 10系列手机的Tensor G......
据广东省工业和信息厅官网消息，6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线，预计今......
据台媒报道，最新消息称预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片将基于台积电3nm制程，目前已成功进入流片阶段。据了解，谷歌Tensor G5芯片代号为Laguna Beach“拉古纳海滩”，该芯片采用台积电I......
据日经中文网报道，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术。据介绍，中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液（液相法）来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的......
据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。根据报道，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购T......
“我们被友商黑惨了”，虽然这句话几乎适用于任何行业，但它似乎成为中国IT数码圈特有的金句。只是这句话如果套用在台积电这家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我们被其他各界黑惨了”。可以说，夹在中美两大阵营中间的台积电......
国际设备大厂东京威力科创（TEL）为全球唯一拥有沉积、涂布／显影、蚀刻、清洗四大连续制程设备之公司，是晶圆片进入EUV曝光前重要步骤。TEL宫城总裁神原弘光指出，随着芯片设计演进，蚀刻技术不断朝着3D化方向演进，垂直堆栈......
台积电2纳米先进制程产能将于2025年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之EUV（极紫外光曝光机）至为关键，今明两年共将交付超过60台EUV，总投资金额上看超过4,000亿元。在产能持续扩充之下，ASML202......
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