首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，......
上周，IEEE电子元件与技术会议（ECTC）的研究人员推动了一项对尖端处理器和存储器至关重要的技术。该技术被称为混合键合，将两个或多个芯片堆叠在同一封装中，使芯片制造商能够增加其处理器和存储器中的晶体管数量，尽管曾经定义......
位于日本筑波的高能加速器研究组织（KEK）的一组研究人员认为，如果利用粒子加速器的力量，EUV光刻技术可能会更便宜、更快、更高效。......
在上周的VLSI研讨会上，英特尔详细介绍了制造工艺，该工艺将成为其高性能数据中心客户代工服务的基础。在相同的功耗下，英特尔 3 工艺比之前的工艺英特尔 4 性能提升了 18%。在该公司的路线图上，英特尔 3 是最后一款使......
6月24日，三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制造第二台设备。Semes表示，在Omega Prime设备上应用了喷嘴、烘烤温度和机器......
据《日经新闻》援引消息人士的报道，台积电正在开发一种新的先进芯片封装技术，使用矩形面板状基板，而不是目前使用的传统圆形晶圆。这种技术允许在单个基板上放置更多芯片，以应对由人工智能（AI）驱动的未来需求趋势。尽管该研究仍处......
随着对人工智能（AI）计算能力的需求飙升，先进封装能力成为关键。据《工商时报》援引业内消息的报道指出，台积电正在聚焦先进封装的增长潜力。南台湾科学园区、中台湾科学园区和嘉义科学园区都在扩建。今年批准的嘉义科学园区计划提前......
台积电高雄第一座2纳米厂施工中，第二座2纳米厂也已启动，第三座高雄P3厂用地17.22公顷，24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区，未来再通过环评、土污解除列管之后，即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。 高雄市政......
6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受，因为其半导体旧设备库存积压严重。韩国半导体旧设备库存积压严重，仓储成本让三星电子、SK海力士非常难受，所以可能会进行一次全面清理，售卖来......
英特尔周三表示，其名为Intel 3的3nm级工艺技术已在两个工厂进入大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的电压，适用于超高性能应用。该节点针对的是英......
43.2%在阅读
23.2%在互动
