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IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄晶圆具有挑战性，因此一直没有大规模应用。当地时间周二，日本千叶大学官网发布消息，介绍了一项被称为金刚石半导体新型......
承担未来 30 年的研发大计。......
西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技术，支持云端集成电路 (IC) 设计和验证，能够帮助设计团队应对日渐严苛......
6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新国际博览中心举行。由20家财经、科技、产业媒体组成的媒体团于6月30日进行了一场逛展活动，与14家国内外参展企业面对面交流，加强对上游这一陌生又熟悉的领域......
【CNMO新闻】作为苹果芯片的供应商，台积电（TSMC）一直致力于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂为苹果制造芯片，但由于工人短缺和生产成本问题，大规模生产将被推迟。台积电7月20日，台积电董事长刘德音在公司第二季度财报会议......
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作......
当前，人工智能领域的应用发展带动算力、存储、芯片和AI服务器等需求成倍增长，以光伏为主的新能源汽车和电动汽车、自动驾驶、智能制造、智能物联、AI医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年，中国在储能、新能源......
荷兰菲尔德霍芬，2023年7月19日—阿斯麦（ASML）今日发布了2023年第二季度财报。2023年第二季度，ASML实现了净销售额69亿欧元，毛利率为51.3%，净利润达19亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为45亿欧......
目前台积电先进封装CoWoS的制程瓶颈在于硅穿孔（TSV）技术，TSV硅穿孔芯片堆栈并非打线接合，而是在各逻辑芯片钻出小洞，从底部填充入金属，使其能通过每一层芯片。再以导电材料如铜、多晶硅、钨等物质填满，形成连接的功能，......
随着铁路行业的不断发展，为了提高车载运行的可靠性和提高乘客的舒适性，大量的电子设备被应用于轨道交通中。根据《车载电子设备标准》EN 50155-2007标准要求，车载设备除需满足基本性能、可靠性指标之外，同时还需满足相应......
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