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上周市场整体震荡，上证指数、创业板指分别上涨0.13%、0.14%。消费、金融板块表现不佳，拖累沪深300指数下跌0.56%。市场日均成交额约9000亿元，环比缩量，北向资金净流出84.81亿元。来源：Wind海外方面，......
香港, 2023年7月3日 - (亚太商讯) - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的经审核综合全年业绩。......
全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界......
丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA）（展位号：E7......
IT之家 6 月 29 日消息，据《日本经济新闻》报道，知情人士透露，台积电和其供应商计划从台湾地区加派数百名员工前往美国亚利桑那州，以加速当地工厂的工程进度。▲ 图源 台积电亚利桑那工厂是台积电 20 多年来......
IT之家 6 月 26 日消息，据日本经济新闻报道，日本经产省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了半导体合作备忘录。二者将共同推进欲量产 2 nm 工艺的日本晶圆代工商 Rapidus 与荷兰光刻机巨头 AS......
表面和界面是物质中的两个重要概念。表面是物质与外界接触的部分，而界面则是两种不同物质相接触的地方。任何材料都有与外界接触表面或与其他材料区分的界面，在大力发展的电子装联技术中，材料表界面的问题更为突出。因此，材料表界面的......
AI服务器需求，带动HBM提升，继HanmiSemiconductor之后，又有一存储大厂在加速HBM布局。据韩媒《TheKoreaTimes》6月27日报道，三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存（HBM）芯片，......
今日，三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。本次论坛将以"突破界限的创新（Innovation Beyond B......
三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展以及对 SRAM 设计的影响。3纳米GAA MBCFET的优越性GAA指的是晶体......
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