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预计到 2026 年，中国大陆的 12 英寸晶圆厂设备支出将达到 161 亿美元。近日，SEMI 发布最新的《300mmFabOutlook》报告，报告称继 2023 年下降之后，明年全球用于前端设施的 300 毫米（1......
2022 年到 2028 年先进封装市场年复合增长率将达 10.6%。......
中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机......
本文分析台积电于苹果推出 iPhone 6 时挤掉三星，吃下 A8 处理器订单的 3 大关键优势。......
中芯国际第一季营收环比减少 9.8%，约 14.6 亿美元，排名第五。......
后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目......
据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UM......
据eeNews报道，欧盟委员会今天正式批准了第二个欧洲共同利益重要微电子项目(IPCEI)，其中68个项目的支出高达210亿欧元。这是继2018年达成的第一个ICPEI协议之后，该协议让英飞凌和博世在德累斯顿和奥地利的工......
l 介绍 由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素[1]。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容......
预估将创造每年约当上百万片 12 英寸晶圆的 3D Fabric 制程技术产能。......
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Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合团队成员Yu De Chen 2023-06-12
