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6 月 1 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。因此有人怀疑英特尔会为英伟达代工 H100 这类顶级芯片。黄仁勋现表示，H1......
IBM 认为日本半导体产业投资充足。......
近日，比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图，分享对应晶体管架构研究和开发计划。外媒报导，IMEC制程蓝图显示，FinFET晶体管将于3纳米到达尽头，然后过渡到Gate All Around(GAA)技术......
近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任泛林集团首席技术官的Rick Gottscho博士......
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计划的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。本篇访谈内容，主要讲述这些技术成果的背后动......
2023年5月27日—西安，伴随着2023年西安市科技活动周的举办，由陕西妇女儿童发展基金会、应用材料中国公司联合发起的“与丝路同行·应用材料公司各美讲堂”（以下简称“各美讲堂”）2023年度系列人文艺术公益讲座于今日在......
IT之家 5 月 26 日消息，据韩媒 Aju News 报道，三星计划自 2023 年第三季度开始，对韩国华城园区 S3 工厂减少至少 10% 的晶圆投片量。▲ 图源：三星报道称，三星半导体将在第三......
晶圆厂价格升降一波未平一波又起，压力从上游传到下游，2022 年寒气逼人，2023 年第一季度已经画上了句号，三巨头短兵相接，刀刃见谁血？台积电：都不是事台积电进入 2023 年持续展现出「红人体质」，始终处于风口浪尖，......
当地时间5月22日，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）表示，公司计划在硅谷建设芯片研究中心。该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。该项目名为“......
据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。根据报道，由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元，只有苹果有8折优惠，目前有多家客......
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