首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
5月12日消息，台积电去年底已经量产了3nm工艺，今年会大规模放量，苹果依然会首发3nm，但是台积电的3nm工艺代工成本不菲，很多厂商也吃不消。此前数据显示，从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的......
5月10日，台积电公布4月营收报告，2023年4月合并营收约为1479亿元新台币，较上月增加了1.7%，较去年同期减少了14.3%。累计1月至4月营收约为6565亿元新台币，较去年同期减少了1.1%。据中国台湾经济日报报......
在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。据中国台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期......
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公布截至2023年3月31日止三个月的综合经营业绩。一......
1800亿只，是宁波康强电子股份有限公司冲压引线框架的年产能。从1992年开始，康强电子深耕半导体封装材料领域，以技术创新为驱动，穿越行业周期，不断发展壮大。其三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝均为国内翘楚，其中引线框......
近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之......
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是......
2023年5月9日 – Gartner近期发布了2023年制造业技术和服务提供商（TSP）重要战略技术趋势， TSP产品领导者应据此进行创新并向正在推动2023年现代化进程的制造商交付相关的产品和服务。首席信息官和IT部......
中国上海，2023年5月9日—— 近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ ......
据报道，麻省理工学院的研究团队最近成功开发出了一种基于二硫化钼的原子级薄晶体管，这个突破将对芯片技术的发展产生重大影响。传统的半导体芯片是由块状材料制成，呈方形的3D结构，将多层晶体管堆叠起来实现更密集的集成非常困难。而......
43.2%在阅读
23.2%在互动
