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IT之家 6 月 25 日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。▲ 图源：日立日立在股东会议上表示，相......
FC-BGA基板是AI的刚需载板，也是AI的“心脏”！FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-......
IT之家 4 月 24 日消息，据日经新闻报道，4 月 19 日，日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议，总裁兼 CEO 小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年 2 月宣布将在北海道千......
如下图所示，这是2023年一季度十大芯片代工企业的排名情况。数据显示，这十大芯片代工企业合计拿下了全球98%的份额，基本上这十大企业就代表着整个芯片代工行业。在中国大陆有两大芯片代工企业上榜，一是中芯国际排名，全球第五，......
2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上......
近日，英特尔执行副总裁兼首席财务官 David Zinsner和英特尔公司副总裁兼企业规划事业部总经理 Jason Grebe介绍了英特尔的内部代工模式及其诸多优势。英特尔正在拥抱其成立55年以来的重大业务转型。伴随着I......
近期，清华大学集成电路学院教授魏少军对外做了题为《半导体产业的再全球化》的演讲。由于国际形势变化、疫情等多重因素影响，半导体全球化过程被中断，供应链出现碎片化。魏少军表示，逆全球化思潮下，当前中国半导体产业面临较严峻挑战......
据外媒报导，全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发2纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且最近也开始准备为Apple和NVIDIA开始试产2纳米产品。另外，为了进一步开发2纳米制程技术，台积电将派遣约1,000名研发人员前......
晶圆厂和OSAT越来越多地寻求智能制造。......
6 月 7 日晚间，华虹半导体有限公司发布公告称，公司科创板 IPO 注册已于 6 月 6 日获中国证监会同意。根据华虹的招股书，华虹半导体本次 IPO 计划募资 180 亿元。这一数字将刷新今年科创板的 IPO 记录。......
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渡江 2023-06-25
科技plus 2023-06-25
