近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid
Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。01FCBGA封装技术前景可观在经历较长时间和较为充分的去库存后，当
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FCBGA
自三星电机官网获悉，7月22日，三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列）基板。三星电机在声明中称，公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。据悉，三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这种高性能基板对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者10倍、层数是前者3倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机通过创新的制
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三星电机 FCBGA AMD
2月26日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩大高端车用半导体基板产品阵容。此次开发的FCBGA适用于自动驾驶（ADAS）系统，是汽车电子产品中技术水平很高的产品之一。三星电机计划向全球交易伙伴提供此次产品。三星电机介绍称，将在服务器等IT用高端产品中积累的微电路技术新用于汽车电子产品中，电路线宽和间隔相较现有的（部分自动驾驶阶段用基板）分别减少了
20%，在护照照片大小的有限空间内实现了1万多个凸
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三星电机 自动驾驶 半导体基板 FCBGA
IT之家 2 月 6 日消息，三星电子旗下载板厂三星电机计划开拓更多 ABF 载板应用。依据该公司说明，三星电机今年看好服务器车用需求。2022 年，三星电机已首次出货服务器应用 ABF 载板。从三星电机财报来看，去年，由于网通和汽车用 FCBGA 供应增加，封装解决方案部门该季度销售额同比增长 0.2%。IT之家了解到，三星电机表示，预计今年手机和个人电脑等部分应用的需求预计将下降，但服务器和汽车的高端载板市场预计将持续增长。财报显示，2022 年第四季度，三星电机销售额为 19684 亿韩元
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三星 汽车用 FCBGA
经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速， IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发
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集成电路 WLCSP SiP 封测 IC封装 FCBGA TSV MIS
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