力积电多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用

自力积电官网获悉，力积电Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术获AMD等美、日大厂采用，将结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高带宽、高容量、低功耗的3D AI芯片，发挥3D晶圆堆叠的优势，为大型语言模型人工智能（LLM_AI）应用及AI PC提供低成本、高效能的解决方案。

同时针对GPU与HBM（高带宽内存）的高速传输需求，力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer（中间层），也通过国际大厂认证，将在该公司铜锣新厂导入量产。