自铠侠官网获悉，铠侠（Kioxia）宣布其多项创新研究成果，将于今年12月7日至11日在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件大会（IEDM）上发表。声明中称，铠侠旨在不断创新以满足未来计算和存储系统的需求。此次发布包括以下三大创新技术：氧化物半导体通道晶体管DRAM（OCTRAM）：该技术由铠侠联合南亚科技共同开发，通过改进制造工艺，开发出一种垂直晶体管，提高了电路集成度。OCTRAM技术有望大幅降低DRAM的功耗，使其在人工智能、5G通信等领域具有广阔的应用前景。高容量交叉点MRAM（磁阻随机存取存储器
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铠侠 存储技术 DRAM MRAM 3D堆叠
自力积电官网获悉，力积电Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术获AMD等美、日大厂采用，将结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高带宽、高容量、低功耗的3D AI芯片，发挥3D晶圆堆叠的优势，为大型语言模型人工智能（LLM_AI）应用及AI PC提供低成本、高效能的解决方案。同时针对GPU与HBM（高带宽内存）的高速传输需求，力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer（中间层），也通过国际大厂认证，将在该公司铜锣新厂导入量产。
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力积电 AMD 3D堆叠
系统级封装（System in Package，SiP）设计理念是实现电源小型化的有效方法之一。然而，SiP空间有限，功率开关MOSFET的集成封装方案对电源性能影响大。本文讨论同步开关电源拓扑中的半桥MOSFET的不同布局方法，包括基板表面平铺、腔体设计、3D堆叠等；以及不同的电源互连方式，包括键合、铜片夹扣等。从封装尺寸、载流能力、热阻、工艺复杂度、组装维修等方面，对比了不同方案的优缺点，为电源SiP的设计提供参考。
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系统级封装 腔体 3D堆叠 键合 铜片夹扣 202112 MOSFET
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器，并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术，及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能，在生产力与内容创作上，为一提供Intel Core效能和完整Windows兼容性的产品里，尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计。英特尔公司副总裁暨笔电用户平台总经理Chris Walker表示，搭载英特尔Hybrid Technology的Intel Core处理器是英特尔实
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3D堆叠 英特尔 Lakefield
半个世纪前，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出“摩尔定律”(Moore's
Law)，从这以后，芯片厂商们多遵从这一定律生产芯片。而近年来，“摩尔定律”被其他厂商唱衰，本该是芯片“鼻祖”的英特尔也在技术上渐渐落后于竞争对手。在此次的架构日，英特尔展示了他们的众多下一代技术和已经做出的创新，其中就包括业界首个3D堆叠逻辑芯片。 据媒体报道，12月11日，英特尔召开架构沟通会。会上，英特尔向参会者介绍了其基于10nm的PC、数据中心和网络系统，并分享了其在处理器、架构、存储、互连、安全和软件等六
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摩尔定律 英特尔，3D堆叠
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