SK 海力士在 Hot Chips 2026 大会上的报告阐述了高带宽内存（HBM）如何迭代演进，以满足人工智能极高的内存需求。报告的核心观点是：未来 HBM 技术进步，不仅依赖性能更优异的 DRAM 电路，还离不开先进封装、更高密度的垂直集成、热管理技术升级，以及内存与处理器设计之间更紧密的协同配合。HBM 通过硅通孔（TSV）技术，将多颗 DRAM 裸片垂直堆叠在基底裸片之上。整套内存封装与 GPU 或 AI 加速器共同放置在硅中介层上，依靠数千条并行链路完成数据交互。相较于传统内存，这种宽接口方案能
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SK 海力士
Hot Chips 2026
高带宽内存
HBM
AI 性能越来越受内存制约，而非算术运算吞吐量。缩放定律表明，当参数量、训练数据与算力同步增长时，模型质量会提升；但如果处理器无法快速获取运算数据，这套平衡就会被打破。当前 AI 加速器的浮点运算能力大约每两年提升 3 倍，而高带宽内存的带宽增速不到 2 倍。二者之间持续拉大的差距催生内存墙：昂贵的计算单元陷入等待，利用率下滑，系统大量能耗消耗在数据搬运，而非执行有效运算。高带宽内存（HBM）依靠架构并行设计与紧密物理集成来解决上述失衡问题。与传统 DDR 双列直插内存模组不同，HBM 将垂直堆叠的 DR
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Hot‑Chips
人工智能
内存架构
RISC‑V 已经从伯克利大学的研究架构，发展成为一套覆盖嵌入式控制器、应用处理器、加速器以及新兴服务器领域的全球指令集标准。它最核心的技术特质不只是开源开放，而是严谨的模块化设计。四项已正式获批的基础指令集架构：RV32I、RV64I、RV32E、RV64E，搭建起完整的非特权编程模型，具备不同地址位宽与整数寄存器数量。各类扩展在此基础上复用叠加能力，例如乘法、原子操作、浮点运算、压缩指令、向量、虚拟化等。这种拆分设计，让芯片设计方可以做处理器定制化，而无需重新定义通用语义，也不用重建软件生态。这种灵活
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RISC‑V
Hot Chips 2026
模块化
指令集
标准化平台
美国商务部下属 CHIPS 研发办公室（NIST）于 7 月底与 7 家企业签署意向书，拟依据《芯片与科学法案》提供合计最高 8.74 亿美元的联邦研发激励，条件是政府取得各公司少数、非控股股权。资金指向 AI 基础设施的"连接层"瓶颈：共封装光学（CPO）、AI 内存、先进封装、低损耗互连材料与光子衬底。具体分配中，GlobalFoundries 最高获 3 亿美元用于加速共封装光学与硅光；Kepler 最高 2.45 亿美元开发基于 3D 与铁电架构的新一代 AI 内存；Multi
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共封装光学(CPO)
硅光
先进封装
光子材料
CHIPS
OpenAI Group PBC 已要求白宫为人工智能数据中心建设者提供芯片晶圆厂的税收抵免。彭博社今天报道了这一请求。OpenAI 在 10 月 27 日致白宫科技办公室政策主任迈克尔·克拉齐奥斯 （Michael Kratsios） 的一封信中要求提供税收抵免和其他几项人工智能行业激励措施。该文件由人工智能提供商的首席全球事务官克里斯托弗·勒哈恩 （Christopher Lehane） 撰写。2022 年《芯片与科学法案》为美国半导体行业提供了价值 2800 亿美元的融资。赠款约占总额的五分之一，其
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OpenAI
CHIPS
AI数据中心
最终规定1由财政部和美国国税局为实施先进制造业投资抵免 （AMIC） 而发布的法案包括许多对纳税人友好的条款。AMIC 位于第 48D 条中，使制造半导体或半导体制造设备的公司受益（包括某些将合格财产（例如，用于化学生产的合格整体空气分离装置）共同放置在先进制造设施中的公司）。AMIC 是根据 2022 年《创造有益的激励措施来生产半导体 （CHIPS） 法案》颁布的2激励美国的半导体和半导体设备制造。国会通过了《芯片法案》（CHIPS Act），因为担心美国作为半导体芯片生产国的全球地位下降，半导体芯片
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CHIPS
纳税人
在特朗普政府缩减美国《芯片法案》并提升汽车关税后，Wolfspeed（欧胜）的新任首席执行官需要面临更为严峻的现金危机。作为车用碳化硅行业的领导厂商，Wolfspeed近年来投入数十亿美元在美国建立SiC制造能力，可惜备受汽车经济低迷和关税前景的打击陷入持续亏损中，现在公司转向提供AI数据中心电源以促进增长，不过该公司正在寻求第11章法规的债权保护。“作为我们贷方谈判的一部分，我们可能会选择在法庭内或庭外寻求选择，”两周前接任首席执行官的罗伯特·费尔 （Robert Feurle） 说。据报道，资产管理公
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CHIPS
Wolfspeed
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Polar Semiconductor 是一家总部位于明尼苏达州的传感器和功率半导体制造商，是第一家获得 CHIPS 计划奖励的公司，领先于英特尔、三星和台积电等其他几家潜在获奖者。据美国商务部称，该公司将获得高达 1.23 亿美元的直接资金，但这些资金将根据已完成的里程碑分批发放。CHIPS Act 基金将升级和扩建 Polar 在明尼苏达州布卢明顿的现有晶圆厂。这是私募股权、州政府和华盛顿对该公司 5.25 亿美元投资的一部分。该公司的目标是通过从联邦政府获得的资金，在两年内将其在美国的产能翻一番。除
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Polar Semiconductor
尽管美国CHIPS项目办公室此前已宣布，将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，但对半导体其他细分领域厂商的资助依然持续。当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是，美国政府近日又资助了一家MEMS代工厂商。当地时间7月1日，美国商务部宣布与MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices（以下简称“RVM”）达成初步条款，支持其建设新晶圆制造厂。据悉，美国商务部已与RVM签署了一份不具约束力的初步条款
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Hot Chips 2022 虚拟会议将于 8 月 21 日至 23 日举行。在此，我们希望与您分享 AMD 演讲及发言人介绍。本届展会上，AMD 将大放异彩，带来全新 AMD 400G 自适应 SmartNIC SOC 技术预览、 CXL 和 MLIR 课程，以及探讨 AMD InstinctTM MI200 系列加速器和 AMD 锐龙TM 6000 处理器的深度架构演示。 8 月 21日，星期日CXL 课程· 会议主持兼
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