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建设300mm晶圆厂,又一代工厂商获资助

  • 尽管美国CHIPS项目办公室此前已宣布,将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会,但对半导体其他细分领域厂商的资助依然持续。当地时间6月26日,半导体材料厂商Entegris宣布,根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是,美国政府近日又资助了一家MEMS代工厂商。当地时间7月1日,美国商务部宣布与MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices(以下简称“RVM”)达成初步条款,支持其建设新晶圆制造厂。据悉,美国商务部已与RVM签署了一份不具约束力的初步条款
  • 关键字: CHIPS  300mm晶圆厂  RVM  

基于RVM的层次化SoC芯片平台的设计及应用

  • 本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学,采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境,自动生成激励,完成自核对测试、覆盖率分析等工作。
  • 关键字: RVM  SoC  芯片    

基于RVM的层次化SoC芯片验证平台设计及应用

  • 本文以SIM卡控制模块的功能验证为例,介绍了运用Synopsys Vera验证工具以及RVM验证方法学快速高效地搭建高质量验证平台的方法。文中详细介绍了RVM验证方法学以及RVM验证平台的结构。
  • 关键字: RVM  SoC  芯片验证  平台设计    
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rvm介绍

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