DELO 发布了一款以无毒性为理念的新型光固化医用级粘合剂 DELO PHOTOBOND MG4047， 专为血糖监控传感器 (CGM) 等可穿戴医疗应用而设计。它的化学性质和防渗特性有助于在受到雨水或汗水等介质影响的情况下避免造成皮肤过敏。DELO PHOTOBOND MG4047 具有 230-MPa 的杨氏模量和 200% 的断裂伸长率，同时保持 9-MPa 的压缩剪切强度。它既具备极佳的柔韧性，也具有优越的粘接力。这些物理特性有助于预防一些可穿戴传感器常见的问题，如灌封之后可能出现的传感器偏移。它
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DELO IBOA 医用级粘合剂
DELO 德路工业粘合剂公司推出了最新的光固化产品 DELOLUX 30。它作为 DELOLUX 80 系列固化灯的升级，相比前代产品，具备更灵活的光固化应用场景。DELOLUX 30 固化灯的主要亮点包括： 更高的峰值强度，最高可达 22.5 W/cm²，并且强度分布更加均匀。这将带来更快的固定速度和更稳定的最终粘合效果，从而提高生产效率和产出，以及在实际应用中的产品质量。它的圆柱形灯头高 80 mm，直径 30 mm，并与一根长 450 mm的高弹性扁平带状电缆相连接。 新款小型面
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DELO 光固化 面光源灯
DELO 工业粘合剂公司为其粘合剂点胶系统产品系列推出了一种新型截流阀DELO-DOT RE。它补充了DELO点胶设备组合，既具备喷射或容积式点胶等高端系统的可重复性和可控性，又具有直接从胶管点胶的简便性。借助压缩空气，气动截流阀展现出许多特性，这些特性不仅提升了操作的可重复性，还有助于确保粘接质量。在点胶后，DELO-DOT RE的针头不是简单地停止空气压缩，而是“截流”，通过轻微回拉以逆转粘合剂的流动，从而产生真空效应，这样能够立即阻止粘合剂的流动，防止溢胶。这一截流装置提高了点胶的精确度和可控性。D
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DELO 截流阀 直接点胶
研发出一种新型透明主动校准粘合剂 DELO PHOTOBOND OB4210 ，其特点是在高温下具有耐黄变性的特性，并且对温度和介质具有很强的耐受性。汽车的前车灯制造商可以利用它实现光学上的复杂应用。这款紫外线固化粘合剂的透明特性使其与透镜材料几乎无法区分。它的耐黄变性能高于同类产品 ，即使在 +140 °C 的条件下储藏 500 小时后仍能保持高透明度。LED的功率越大，随之产生的热量也越多，这一耐黄变特性对于粘接此类应用非常重要。丙烯酸粘合剂适用于前车灯的各种材料，具有均衡应力的效果和较大的弹性范围。
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DELO 前车灯设计 粘合剂
DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果表明，在光照测试中，粘接强度可靠，且良品率高。这些发现表明，粘合剂可改进 miniLED 显示屏的制造，使其更好地适应大众市场，并为 microLED 显示屏的大规模生产开辟道路。由于显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，所以在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。正
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DELO 粘合剂 miniLED 焊接替代方案
DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显著减少翘曲和芯片偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上，是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进，但这些与模塑成型相关的问题依然存在。翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型材
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DELO 扇出型 晶圆级封装 紫外线工艺
DELO开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计超微结构。它为异质集成和光学封装应用创造了新的可能性。该材料能够实现无限的自由形态结构和超薄的光学屏障，顺应了当前的微型化趋势。这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝
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DELO 微电子粘合剂
在过去十年中，音圈马达 (VCM) 一直是智能手机摄像头组件的重要组成部分，以稳定图像，实现自动对焦等功能。DELO 推出的 DELO DUALBOND LT2221 是一种通用型粘合剂，可在 VCM 制造过程中执行 50 多种粘接任务。它仅需 60°C 即可完全固化，与同类产品相比，它所需的热量更少，却能产生同样有效的粘接效果，极大减少了对 VCM 中对温度敏感的基材的影响。VCM 是一种极微型电机，其组件尺寸仅有几毫米，并且大部分由温度敏感材料制成。组装 VCM 需要满足许多严格的温度和质量要求，因此
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DELO 音圈马达 粘合剂
DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV（低粘性）主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。 不同直径的可互换喷嘴和灵活可调节的柱塞冲程，确保了针对各种大小尺寸的胶滴，进行精确
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DELO 点胶 喷胶阀
DELO在上一财年 (截至 2024年3月31日）获得近2.3亿欧元销售额 这家高科技粘合剂和多功能材料制造商的销售额达到了2.29亿欧元。与上一财年相比，增长了十二个百分点。其中，韩国和墨西哥都是最具活力的市场。我们约一半的销售额来自亚洲， 另一半来自欧洲和北美。半导体、汽车工业和消费类电子与以往一样，是我们最重要的支柱行业。研发投资占公司收入的 15%，约为行业平均水平的三倍。DELO的董事合伙人Wolf Herold博士说：“COVID-19、供应链紧张和乌克兰战争等原因促使我们不断重新调整流程，在
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DELO
DELO 针对常用于驾驶员监控系统的 CMOS 图像传感器新研发出一款可靠的密封粘合剂。DELO DUALBOND EG6290，它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上。这种电子专用粘合剂能形成窄而高的胶线，可以均衡随温度变化带来的应力，满足汽车工业的标准。这款新粘合剂是专为 glass-on-die 封装工艺而设计的。将玻璃滤片直接固定在芯片上，是 iBGA 图像传感器封装的典型做法。与之前的产品相比，DELO DUALBOND EG6290的杨氏模量明显提高，达到 2350 MPa，粘附力也明显提高。由
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DELO 封闭腔体封装 粘合剂
DELO最近开始生产自己的绿色电力。这家高科技粘合剂制造商在其屋顶表面安装了一套光伏系统，可为其提供30%的电力。作为气候中和目标的一部分, 随着光伏系统的完工和投入使用，DELO完成了一个基本的可持续发展项目。DELO在德国慕尼黑附近的Windach园区的所有屋顶上安装了近4000块电池板。整个发电设备与公共电网相连，峰值输出功率为 1.7兆瓦。这些电力将供DELO自己使用，可满足自身每年约30%的用电需求。这大致相当于400户家庭的年用电量需求。 董事总经理Christian Walther
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DELO 光伏
48伏系统最多可减少15%的汽车碳排放量。博世被称为该领域的技术领导者，其轻度混动电池为汽车制造商提供了强大而巧妙的解决方案。来自DELO德路的粘合剂在电池整合过程中发挥了重要作用。它最重要的特性是具有 1.0 W/(m K) 的优越导热性。这意味着不仅可以粘接电芯与电池外壳， 运行过程中也能更有效地散热。因此，这种粘合剂在一道工序内便可完成结构粘接以及热管理系统，无需再以手动方式固定电芯然后用填料来散热。这款粘合剂省去了一整道工序，简化了生产。博世48V紧凑型电池巧妙的冷却设计还得益于一款专门的 DEL
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博世 DELO 粘合剂 轻度混动电池
慕尼黑/上海， 2024年3月5日 | DELO 工业粘合剂是一家总部位于德国的高科技粘合剂制造商。公司在医疗电子产品行业不断发展，最近开发出一款新型医用级粘合剂 DELO MONOPOX MG3727。这款粘合剂是在久经考验的、具有低温固化和抗跌落性能的消费类电子粘合剂的基础上开发出来的。这款功能强大的粘合剂不含细胞毒性，符合医疗级粘合剂所需的标准（DIN EN ISO 10993-5）。 DELO MONOPOX MG3727 非常适合用于组装生物传感器，包括心电图电极。由于不锈钢通常是此类
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DELO 医疗产品 生物传感器 粘合剂
总部设在德国、业务遍布全球的粘合剂制造商 DELO 工业粘合剂现已开始进军医疗产品应用。公司计划将其先进的粘合剂、微型化和原材料专业知识应用于血糖监测贴片、生物传感器和微流控等医疗技术的研发，并针对未来客户的特定应用和要求开发新型医用级粘合剂。医疗电子产品是一个快速发展的行业，它以新颖且创新的方式为患者提供最先进的医疗健康服务。尤其是可穿戴电子产品已成为这一领域的要塞，例如智能手表集成了心率监测、计步和跌倒检测等健康功能。这类功能的增加，表明医疗和消费类电子产业已开始融合。作为粘合材料的领先制造商，DEL
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DELO 工业粘合剂 医疗电子
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