- DELO 针对常用于驾驶员监控系统的 CMOS 图像传感器新研发出一款可靠的密封粘合剂。DELO DUALBOND EG6290，它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上。这种电子专用粘合剂能形成窄而高的胶线，可以均衡随温度变化带来的应力，满足汽车工业的标准。这款新粘合剂是专为 glass-on-die 封装工艺而设计的。将玻璃滤片直接固定在芯片上，是 iBGA 图像传感器封装的典型做法。与之前的产品相比，DELO DUALBOND EG6290的杨氏模量明显提高，达到 2350 MPa，粘附力也明显提高。由
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DELO 封闭腔体封装 粘合剂
封闭腔体封装介绍
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